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公開番号2025143752
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043162
出願日2024-03-19
発明の名称基板
出願人FDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250925BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】切り欠き部に配置する配線基板に傷が付いて断線することを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】基板100は、基板本体10と、基板本体10に形成され、配線部材が配置される切り欠き部20と、切り欠き部20の角部に形成された面取り部30と、面取り部30を含む切り欠き部20の端面に形成されたメッキ部40と、を備えている。基板本体10の切り欠き部20に面取り部30(R面)を形成したうえで、メッキ部40を形成して配線部材を保護することにより、配線部材に対するダメージを防止することができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体に形成され、配線部材が配置される切り欠き部と、
前記切り欠き部の角部に形成された面取り部と、
前記面取り部を含む前記切り欠き部の端面に形成されたメッキ部と、
を備える基板。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板において、
前記切り欠き部は、平面視で四角形状であり、
前記面取り部は、前記四角形状の４隅に形成されていることを特徴とする基板。
【請求項３】
請求項１に記載の基板において、
前記切り欠き部は、平面視で四角形状と円形状とを結合した形状であり、
前記面取り部は、前記四角形状の４隅に形成されていることを特徴とする基板。
【請求項４】
請求項３に記載の基板において、
前記基板本体の外側の前記面取り部は、前記基板本体の内側の前記面取り部よりも曲線の半径が大きいことを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項３に記載の基板において、
前記四角形状の部分は、前記配線部材を出し入れするための第１領域であり、
前記円形状の部分は、前記配線部材を配置するための第２領域であり、
前記第１領域の幅は、前記第２領域の幅よりも狭いことを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項１に記載の基板において、
前記メッキ部は、前記基板本体の表面と側面と裏面とに跨って形成されていることを特徴とする基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、断線を防止するためのホルダを用意し、ホルダを面取りして電線を保護する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開昭５７－１５１８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に切り欠き部を形成し、その切り欠き部に配線部材を配置しようとする場合、切り欠き部の角に配線部材が接触し、配線基板に傷が付いて断線する可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、切り欠き部に配置する配線基板に傷が付いて断線することを防止することができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の解決手段を採用する。なお、以下の解決手段はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。また、本発明は、以下の解決手段に示す各発明特定事項を少なくとも１つ含む発明とすることができる。さらに、以下の解決手段に示す各発明特定事項には、発明特定事項を限定する要素を追加して下位概念化することができ、発明特定事項を限定する要素を削除して上位概念化することもできる。
【０００７】
解決手段の基板は、例えば、基板本体と、前記基板本体に形成され、配線部材が配置される切り欠き部と、前記切り欠き部の角部に形成された面取り部と、前記面取り部を含む前記切り欠き部の端面に形成されたメッキ部と、を備える基板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、切り欠き部に配置する配線基板に傷が付いて断線することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態の基板１００を示す図である。
第１実施形態の基板１００の使用状態を示す図である。
第２実施形態の基板１００－２を示す図である。
第２実施形態の基板１００－２の使用状態を示す図である。
比較例の基板１００Ａを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の各実施形態は、基板の好適な一例として示すものであり、実施形態はこの例示に限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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