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公開番号
2025142692
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-01
出願番号
2024042199
出願日
2024-03-18
発明の名称
電子部品の実装方法
出願人
個人
代理人
主分類
H05K
3/32 20060101AFI20250924BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】電子部品の実装でプリント基板エッチングとハンダ付けを不要とする。
【解決手段】コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材1を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し、電子部品を部品ハメ込み溝へ装着した板材1と、コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターン3を施した板材2とを、均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し及び並び電子部品を部品ハメ込み溝にはめ込みした板材と板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施した板材とを均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法である。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品が電気接続パターンを施した板材と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板材とを挟み込む板構造で実装されることに関するものである。
続きを表示(約 820 文字)
【背景技術】
【0002】
電子部品は化学処理して電気接続パターンを施したプリント基板に部品をハンダの融着で実装される方式が知られている。
【0003】
電気接続パターンを施す技術は銅箔を貼付けた板材の表皮の銅を化学処理して電気接続パターンだけ残すプリント基板エッチング方法がある。
【0004】
プリント基板エッチング方法は、酸化剤や対腐食剤の副産物である有害な化学物質が人体や環境に悪影響を及ぼす可能性があるとされている。
【0005】
プリント基板に部品をハンダの融着で実装されるハンダ付け方法は、ハンダの主成分であった鉛や鉛化合物が体内に吸収されその量が多くなると鉛中毒になるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特許7161825 プラズマ処理装置
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
電子部品の実装で環境に悪影響を及ぼす可能性が示唆されているプリント基板エッチング方法とハンダ付け方法を不要とする点である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施す方法である。
【0009】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施す方法である。
【0010】
電気接続パターンを施した板と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板に電子部品を装着した構成とする板構造は締め付けによる加圧で電気接続パターンと部品電極が接触して導通する方法である。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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