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公開番号2025139154
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-26
出願番号2024037942
出願日2024-03-12
発明の名称配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250918BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガラスコア層を有する配線基板において、ガラスコア層にクラックが発生しにくくする。
【解決手段】ガラスコア層と、ガラスコア層の一方の面に設けられた第1配線層と、第1配線層を被覆する第1絶縁層と、ガラスコア層の他方の面に設けられた第2配線層と、第2配線層を被覆する第2絶縁層と、ガラスコア層の一方の面の各々の角部に配置され、第1配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第1ダミーパッドと、第2配線層の一部であり、ガラスコア層の他方の面の各々の角部に配置され、第2配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第2ダミーパッドと、第1ダミーパッドと第2ダミーパッドとを接続するダミー貫通配線とを有し、平面視でガラスコア層の一方の面の各々の角部の頂点から最も近いダミー貫通配線の中心までの距離は、ガラスコア層の一方の面におけるダミー貫通配線の最大幅の17倍以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ガラスコア層と、
前記ガラスコア層の一方の面に設けられた第１配線層と、
前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、
前記ガラスコア層の他方の面に設けられた第２配線層と、
前記第２配線層を被覆する第２絶縁層と、
前記第１配線層の一部であり、前記ガラスコア層の一方の面の各々の角部に配置され、前記第１配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第１ダミーパッドと、
前記第２配線層の一部であり、前記ガラスコア層の他方の面の各々の角部に配置され、前記第２配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第２ダミーパッドと、
前記ガラスコア層を貫通し、前記第１ダミーパッドと前記第２ダミーパッドとを接続するダミー貫通配線と、を有し、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、有機材料を主成分とし、
平面視で、前記ガラスコア層の一方の面の各々の前記角部の頂点から最も近い前記ダミー貫通配線の中心までの距離は、前記ガラスコア層の一方の面における前記ダミー貫通配線の最大幅の１７倍以下である、配線基板。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記距離は、前記最大幅の８倍以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記距離は、前記最大幅の３倍以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線層及び前記第２配線層、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の各々の熱膨張係数は、前記ガラスコア層の熱膨張係数の１．５倍以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１ダミーパッドの形成領域及び前記第２ダミーパッドの形成領域の各々に、アライメントマークが設けられている、請求項１又は２に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ガラスコア層を有する配線基板が注目されている。このような配線基板において、層間絶縁材料には安価な有機材料が用いられる場合がある。しかし、有機材料や銅配線の熱膨張係数はガラスコア層の熱膨張係数よりも大きいため、熱膨張係数のミスマッチによりガラスコア層にクラックが発生する懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－２１９６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ガラスコア層を有する配線基板において、ガラスコア層にクラックが発生しにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本配線基板は、ガラスコア層と、前記ガラスコア層の一方の面に設けられた第１配線層と、前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、前記ガラスコア層の他方の面に設けられた第２配線層と、前記第２配線層を被覆する第２絶縁層と、前記第１配線層の一部であり、前記ガラスコア層の一方の面の各々の角部に配置され、前記第１配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第１ダミーパッドと、前記第２配線層の一部であり、前記ガラスコア層の他方の面の各々の角部に配置され、前記第２配線層の他の部分と電気的に独立した複数の第２ダミーパッドと、前記ガラスコア層を貫通し、前記第１ダミーパッドと前記第２ダミーパッドとを接続するダミー貫通配線と、を有し、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、有機材料を主成分とし、平面視で、前記ガラスコア層の一方の面の各々の前記角部の頂点から最も近い前記ダミー貫通配線の中心までの距離は、前記ガラスコア層の一方の面における前記ダミー貫通配線の最大幅の１７倍以下である。
【発明の効果】
【０００６】
開示の技術によれば、ガラスコア層を有する配線基板において、ガラスコア層にクラックが発生しにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る配線基板を例示する図である。
第１実施形態に係る配線基板のガラスコア層を部分的に例示する図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態の変形例に係る配線基板のガラスコア層を部分的に例示する平面図である。
シミュレーションについて説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
〈第１実施形態〉
［配線基板の全体構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。
【００１０】
図１を参照すると、配線基板１は、ガラスコア層１０の両面に配線層及び絶縁層が積層された配線基板である。配線基板１は、例えば、ガラスコア層１０の上下が対称な積層構造を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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