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公開番号2025127873
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024855
出願日2024-02-21
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250826BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の下面とソルダーレジスト層の上面との間のフラックスの残渣を除去することが困難であり、その対策がすることが求められている。
【解決手段】本開示の配線基板10は、絶縁層21と、前記絶縁層の上に積層され、複数のパッドを含んだ導電層20と、前記導電層の上に積層され、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層11と、を備え、前記複数のパッドに、直方体形チップ100を含む電子部品の1対の電極101が半田付けされる1対の部品接続用パッド14が含まれる配線基板であって、前記1対の電極に当接して、前記電子部品全体を前記ソルダーレジスト層の上面から浮かせた状態に支持する1対の絶縁性支持台16を備え、前記絶縁性支持台は、第1絶縁支持層16Aと、第2絶縁支持層16Bとの2層構造になっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の上に積層され、複数のパッドを含んだ導電層と、
前記導電層の上に積層され、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層と、を備え、
前記複数のパッドに、電子部品の１対の電極が半田付けされる１対の部品接続用パッドが含まれる配線基板において、
前記１対の電極に当接して、前記電子部品全体を前記ソルダーレジスト層の上面から浮かせた状態に支持する１対の絶縁性支持台を備える。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
各前記絶縁性支持台は、前記部品接続用パッドに重ねられ、前記ソルダーレジスト層より上方となる位置まで突出している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
各前記絶縁性支持台は、前記ソルダーレジスト層に接続されている請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
各前記絶縁性支持台の両端は、前記ソルダーレジスト層に接続されている請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
各前記絶縁性支持台は、前記１対の部品接続用パッドの並び方向と直交する方向に延びている請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記電子部品は直方体形のチップ部品である、請求項１から５の何れか１の請求項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁性支持台は、前記部品接続用パッド上に重ねられる第１絶縁支持層と、前記第１絶縁支持層上に重ねられる第２絶縁支持層と、からなる２層構造であって、
前記第１絶縁支持層は、平面視で前記第２絶縁支持層よりも大きくなっている、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１絶縁支持層は、前記ソルダーレジストの１部である、請求項７に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、電子部品の１対の電極が半田付けされるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１４７９８２号公報（段落［００４７］～［００５６］，図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の配線基板においては、電子部品と配線基板との間のフラックスの残渣を除去することが困難であるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の一態様は、絶縁層と、前記絶縁層の上に積層され、複数のパッドを含んだ導電層と、前記導電層の上に積層され、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層と、を備え、前記複数のパッドに、電子部品の１対の電極が半田付けされる１対の部品接続用パッドが含まれる配線基板において、前記１対の電極に当接して、前記電子部品全体を前記ソルダーレジスト層の上面から浮かせた状態に支持する１対の絶縁性支持台を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、本開示に係る配線基板及び電子部品の断面図
図２は、配線基板及び電子部品の斜視図
図３は、絶縁性支持台の形成工程を示す説明図
図４は、電子部品の実装工程を示す説明図
図５Ａは、他の実施形態の配線基板の断面図、図５Ｂは、他の実施形態の配線基板の断面図、図５Ｃは、他の実施形態の配線基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［第１実施形態］
以下、図１から図４を参照して、本開示の一実施形態に係る配線基板１０について説明する。配線基板１０は、例えば図１に示される導電層２０と絶縁層２１とを複数積層した多層配線基板であって、その最外層としてソルダーレジスト層１１が積層されている。なお、図１には複数の導電層２０と絶縁層２１のうち、最外の導電層２０と絶縁層２１のみが示されている。また、以下の説明では、図１における上側を、単に上側ということとする。
【０００８】
ソルダーレジスト層１１の上面には、直方体形チップ１００を含む複数の電子部品が実装される。図１に示された直方体形チップ１００は、例えば、セラミックコンデンサであって配線基板１０の上面と平行に延びる直方体形をなし、その両端部が金属で覆われた１対の電極１０１になっている。なお、直方体形チップ１００は、セラミックコンデンサに限定されるものではなく、チップ抵抗、チップコイル、チップダイオード、チップＬＥＤ等であってもよい。以下、直方体形チップ１００を単に「チップ１００」という。
【０００９】
導電層２０には、複数の電子部品が接続される複数のパッドが備えられ、ソルダーレジスト層１１には、導電層２０に形成される複数のパッドに対応した複数の開口が形成されている。図１には、複数のパッドのうちチップ１００の１対の電極１０１に対応する１対の部品接続用パッド１４と、それらに対応する１対の接続用開口１３とが示されている。
【００１０】
図２に示すように、１対の部品接続用パッド１４は、例えば、平面視が四角形であって、それらの四角形は、１対の部品接続用パッド１４同士が隣り合う辺が長辺となった長方形状になっている。そして、各部品接続用パッド１４は、外縁部分をソルダーレジスト層１１における接続用開口１３の開口縁にて覆われている。
（【００１１】以降は省略されています）

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