特許ウォッチ

公開番号2025142534
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024041954
出願日2024-03-18
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250924BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に形成されている第1導体層12と、を含んでいる。第1導体層12は、信号を伝える信号線4と、電源又はグランドに接続される複数の基準電位線5と、を含み、信号線4は、複数の基準電位線5のうちの2つの基準電位線に挟まれており、基準電位線5の線幅W5は信号線4の線幅W4よりも小さく、基準電位線5と信号線4との間隔Gは信号線4の線幅W4よりも大きく、信号線4の線幅W4は、0.8μm以上、3μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、
を含んでいる配線基板であって、
前記第１導体層は、信号を伝える信号線と、電源又はグランドに接続される複数の基準電位線と、を含み、
前記信号線は、前記複数の基準電位線のうちの２つの基準電位線に挟まれており、
前記基準電位線の線幅は前記信号線の線幅よりも小さく、
前記基準電位線と前記信号線との間隔は前記信号線の線幅よりも大きく、
前記信号線の線幅は、０．８μｍ以上、３μｍ以下である。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記基準電位線と前記信号線との間隔と、前記信号線の線幅との差が、前記信号線の線幅と前記基準電位線の線幅との差と、略等しい。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、
前記信号線と前記基準電位線とが、１μｍ以上、６．５μｍ以下のピッチで配置されている。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板であって、
前記第１導体層は、複数の前記信号線を含み、
前記複数の基準電位線のうちの２つの基準電位線が前記複数の信号線の各信号線を挟んでおり、
隣接する前記複数の信号線の各信号線と前記複数の基準電位線の各基準電位線とが均一のピッチで配置されている。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、
前記配線基板は、部品搭載面を有し、
前記部品搭載面には、第１部品搭載領域に含まれる第１部品搭載パッドと、第２部品搭載領域に含まれる第２部品搭載パッドとが含まれ、
前記第１部品搭載パッドと前記第２部品搭載パッドとが、前記信号線によって接続されている。
【請求項６】
請求項４記載の配線基板であって、
前記配線基板は、さらに、第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成されている第２導体層と、を含み、
前記第２導体層は、互いに隣接して平行に配置されている複数の配線パターンを含み、
前記信号線の線幅の最小値は、前記第２導体層の前記複数の配線パターンそれぞれの幅の最小値よりも小さく、
前記基準電位線と前記信号線との間隔の最小値は、前記複数の配線パターンの各配線パターン同士の間隔の最小値よりも小さい。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シングルエンド信号配線の両脇に接地配線が設置されるプリント配線板が開示されている。シングルエンド信号配線と接地配線との配線幅は略同じであり、これら各配線の配線幅は、各配線同士の間隔と略同じである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－１２３５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板では、配線の狭ピッチ化に伴って各配線の品質が低下することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、を含んでいる。そして、前記第１導体層は、信号を伝える信号線と、電源又はグランドに接続される複数の基準電位線と、を含み、前記信号線は、前記複数の基準電位線のうちの２つの基準電位線に挟まれており、前記基準電位線の線幅は前記信号線の線幅よりも小さく、前記基準電位線と前記信号線との間隔は前記信号線の線幅よりも大きく、前記信号線の線幅は、０．８μｍ以上、３μｍ以下である。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、狭いピッチで並ぶ複数の配線の品質が高まることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の実施形態の配線基板の一例を部分的に示す断面図。
実施形態の配線基板における信号線と基準電位線の一例を示す斜視図。
実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態の配線基板の基本構成＞
本発明の実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、実施形態の配線基板の一例である配線基板１の一部が示されており、図２には、図１に示される信号線４及び基準電位線５を含む、配線基板１の一部の斜視図が示されている。なお、以下の説明において参照される各図面に例示される配線基板は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造は、各図面に示される配線基板の積層構造に限定されず、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、各図面に示される配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。実施形態の配線基板は、各図面に示される配線基板が有する絶縁層及び導体層に加えて、任意の数の絶縁層及び導体層を含んでもよく、各図面に示される配線基板が有する絶縁層及び導体層の全てを含まないこともある。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがある。従って、各構成要素が、大きさや長さに関して互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成されている第１導体層１２と、を含んでいる。第１導体層１２は、信号線４と、複数の基準電位線５とを含んでいる。図１には、複数の基準電位線５のうちの２つだけが示されている。信号線４は、配線基板１に入力される、若しくは配線基板１から出力される各種の電気信号、又は、配線基板１内で生成される各種の電気信号を伝える線状の導体パターン（配線パターン）である。一方、基準電位線５は、低いインピーダンスで出力されることにより安定した電位を保ち得る定電位が印加される配線状の導体パターンである。配線基板１において基準電位線５は、配線基板１に接続される電源又はグランドに接続される配線パターンである。従って、基準電位線５は、配線基板１に提供される任意の電源の電位、又は配線基板１が接続されるグランドの電位を有する導体パターンである。
【００１０】
信号線４は、複数の基準電位線５のうちの２つの基準電位線５に挟まれている。そのため、信号線４と基準電位線５が、高速信号伝送に適したコプレーナ配線を形成してもよい。すなわち、基準電位線５は信号線４に対するリファレンス層として機能してもよい。また、両側を基準電位線５に挟まれている信号線４は、配線基板１において、差動配線よりもむしろシングルエンドの信号配線であり得る。信号線４が両側を基準電位線５に挟まれている実施形態の配線基板１では、信号線４へのノイズ干渉が、安定した電位を保持可能な基準電位線５によって防がれる。従って実施形態の配線基板１では、例えば、高周波信号や微弱な信号が良好な信号品質で伝送されると考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許