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公開番号2025161308
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064395
出願日2024-04-12
発明の名称部品内蔵基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251017BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵基板の製造のための工数を少なくでき、部品内蔵基板の製造コストを低く抑えることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の開口内に樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、基板にスルーホール用の貫通孔14を形成することと、貫通孔14の内周面にスルーホール導体15を形成することと、基板に電子部品用の開口を形成することと、基板の下端に粘着テープ17を設置することと、開口内の粘着テープ17上に電子部品を仮止めすることと、スルーホール導体15を形成した貫通孔14および電子部品を仮止めした開口に樹脂19を充填して樹脂19を硬化させることと、粘着テープ17を除去することと、を含む。好ましい実施形態として、基板として銅張積層板13を用いる。
【選択図】図2G
特許請求の範囲【請求項１】
基板の開口内に樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、
前記基板にスルーホール用の貫通孔を形成することと、
前記貫通孔の内周面にスルーホール導体を形成することと、
前記基板に電子部品用の開口を形成することと、
前記基板の下端に粘着テープを設置することと、
前記開口内の前記粘着テープ上に前記電子部品を仮止めすることと、
前記スルーホール導体を形成した貫通孔および前記電子部品を仮止めした前記開口に樹脂を充填して樹脂を硬化させることと、
前記粘着テープを除去することと、
を含む。
続きを表示（約 53 文字）【請求項２】
前記基板として銅張積層板を用いる、請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の開口内に樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板のコア基板の開口内に充填樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法が、例えば特許文献１で知られている。図３Ａ～図３Ｇは、それぞれ、従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
【０００３】
この従来の部品内蔵基板の製造方法では、まず図３Ａに示すように、銅張基板５１を準備する。次に、図３Ｂに示すように、銅張基板５１に貫通孔５２を形成し、その貫通孔５２の内周面にスルーホール導体５３を形成する。次に、図３Ｃに示すように、スルーホール導体５３内に樹脂５４を充填し、充填した樹脂５４を硬化する。その後、図３Ｄに示すように、銅張基板５１に電子部品搭載用の開口５５を形成する。次に、図３Ｅに示すように、剥離可能な粘着テープ５６で開口５５の下端を覆う。次に、図３Ｆに示すように、開口５５の上端から開口５５内に電子部品５７を挿入し、粘着テープ５６で開口５５内に電子部品５７を仮止めする。その後、図３Ｇに示すように、開口５５内に樹脂５８を充填し、樹脂５４を硬化させることで、電子部品５７を開口５５内に固定している。そして、粘着テープ５６を除去して、部品内蔵基板を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１１４４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この従来の部品内蔵基板の製造方法では、スルーホール導体５３内への樹脂５４の充填と、電子部品５７を固定するための開口５５内への樹脂５８の充填とを別工程で行っているため、コア基板の製造のための工数が多くなり、部品内蔵基板の製造コストがかさむという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品内蔵基板の製造方法は、基板の開口内に樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、前記基板にスルーホール用の貫通孔を形成することと、前記貫通孔の内周面にスルーホール導体を形成することと、前記基板に電子部品用の開口を形成することと、前記基板の下端に粘着テープを設置することと、前記開口内の前記粘着テープ上に前記電子部品を仮止めすることと、前記スルーホール導体を形成した貫通孔および前記電子部品を仮止めした前記開口に樹脂を充填して樹脂を硬化させることと、前記粘着テープを除去することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の部品内蔵基板の製造方法の対象となる部品内蔵基板の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１および図２Ａ～図２Ｉに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
＜本発明の部品内蔵基板の製造方法で製造する部品内蔵基板について＞
図１は、本発明の部品内蔵基板の製造方法の対象となる部品内蔵基板の一実施形態を説明するための図である。図１に示す実施形態において、部品内蔵基板１は、基板２と、基板２の表面に形成されたシード層３と、基板２の貫通孔４の表面およびシード層３の表面に形成されたスルーホール導体５と、スルーホール導体５の内部に充填された樹脂６と、基板２に設けられた電子部品搭載用の開口７と、開口７内に樹脂６により固定して設けられた電子部品８とから構成されている。部品内蔵基板１はコア基板として用いられ、コア基板の上面には図示しないビルドアップ層を形成することができる。基板２、シード層３、スルーホール導体５、樹脂６としては、従来から公知のものを用いることができる。
【００１０】
＜本発明の部品内蔵基板の製造方法について＞
図２Ａ～図２Ｉは、それぞれ、本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。以下、図２Ａ～図２Ｉを用いて、本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態について順に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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