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公開番号2025127549
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024309
出願日2024-02-21
発明の名称配線基板
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20250826BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線の側面側にはんだが留まるのを抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板であって、絶縁基板と、絶縁基板のうち一方の側の面上に配置された複数の配線と、配線の表面を覆う被覆部材と、を備え、絶縁基板に対して配線が積層された方向を積層方向としたとき、積層方向と直交する方向の側の表面である側面のうち少なくとも一部は、被覆部材に覆われておらず外部に露出している露出面であることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板のうち一方の側の面上に配置された複数の配線と、
前記配線の表面を覆う被覆部材と、を備え、
前記絶縁基板に対して前記配線が積層された方向を積層方向としたとき、前記積層方向と直交する方向の側の前記表面である側面のうち少なくとも一部は、前記被覆部材に覆われておらず外部に露出している露出面であることを特徴とする、配線基板。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
隣り合う前記配線の少なくとも一部において、一方の前記配線における前記露出面と、他方の前記配線における前記露出面とは、対向していることを特徴とする、配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
対向している前記露出面の間の距離は、前記絶縁基板に近い位置ほど短くなっていることを特徴とする、配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記絶縁基板のうち隣り合う前記配線の間に対応する部分には、当該配線の各々が配置された位置の前記絶縁基板と当該配線の各々との境界よりも窪んだ窪み部が形成されていることを特徴とする、配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記被覆部材は、
前記表面と接触しつつ前記表面を覆う第１被覆部材と、
前記第１層を覆うことを介して前記表面を覆う第２被覆部材と、を含み、前記第２被覆部材は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒのいずれかを主成分とする材料から成り、
前記配線は、Ｗ、または、Ｍｏを主成分とする材料から成ることを特徴とする、配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体や発光素子等の電子部品が配線基板に搭載される際には、はんだが用いられることが多い。例えば、特許文献１には、電子部品の重量に応じてはんだの組成や融点を変更することで配線間の短絡を防止する方法が開示されている。特許文献２には、電子部品と接続される配線である導体層に陥凹部が設けられていることにより、はみ出たはんだを陥凹部に流れ込ませて短絡を回避する部品実装基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平５－００３１９７号公報
国際公開２０１９／０６９７４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１，２のいずれの技術にも配線の側面側にはんだが留まることに起因した短絡の発生を抑制することについては十分に考慮されていなかった。このため、配線の側面側にはんだが留まるのを抑制できる配線基板の開発が要望されていた。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、配線の側面側にはんだが留まるのを抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板のうち一方の側の面上に配置された複数の配線と、前記配線の表面を覆う被覆部材と、を備え、前記絶縁基板に対して前記配線が積層された方向を積層方向としたとき、前記積層方向と直交する方向の側の前記表面である側面のうち少なくとも一部は、前記被覆部材に覆われておらず外部に露出している露出面である。
【０００８】
一般的に、配線にははんだ濡れ性が低い材料が用いられ、配線の表面を覆う被覆部材には、はんだ濡れ性が高い材料が用いられる。この構成によれば、配線のうち積層方向と直交する方向の側の表面である側面のうち少なくとも一部は、被覆部材に覆われておらず外部に露出している露出面である。このため、はんだを用いて被覆部材に電子部品（半導体チップ等）を接着する際に被覆部材と電子部品との間からはんだがはみ出たとしても、配線の側面には露出面が含まれていることから、そのようなはみ出たはんだが配線の側面側に留まるのを抑制することができる。その結果、配線の側面側にはんだが留まることに起因した短絡の発生を抑制することができる。
【０００９】
（２）上記態様の配線基板において、隣り合う前記配線の少なくとも一部において、一方の前記配線における前記露出面と、他方の前記配線における前記露出面とは、対向していてもよい。
この構成によれば、露出面が対向して隣り合っている配線の間に、電子部品を接着する際に用いるはんだを流れ落ちにくくすることができる。このため、流れ落ちたはんだが隣り合う配線を架橋することによる短絡の発生を抑制することができる。
【００１０】
（３）上記態様の配線基板において、対向している前記露出面の間の距離は、前記絶縁基板に近い位置ほど短くなっていてもよい。
この構成によれば、はんだを用いて被覆部材に電子部品（半導体チップ等）を接着する際に被覆部材と電子部品との間からはんだがはみ出たとしても、はみ出て露出面上に到ったはんだは重力によって絶縁基板の方へ落ちやすくなっていることから、はんだが露出面に留まるのを一層抑制することができる。その結果、配線の側面側にはんだが留まることに起因した短絡の発生を一層抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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