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公開番号
2025134248
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-17
出願番号
2024032030
出願日
2024-03-04
発明の名称
電子機器
出願人
キヤノン株式会社
代理人
個人
主分類
H05K
7/20 20060101AFI20250909BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】発熱体からの熱を冷却用ダクトに伝達する熱伝導性を十分に確保しつつ、例えば修理時等の分解作業性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】電子機器である撮像装置100は、通電により発熱する少なくとも1つの発熱体610を有する制御回路基板501と、制御回路基板501に対向して配置され、発熱体610を冷却する空気が通過する強制空冷ダクト505と、強制空冷ダクト505の制御回路基板501に対向する面に設けられ、発熱体610からの熱を強制空冷ダクト505に伝達する放熱ギャップフィラー504と、制御回路基板501と放熱ギャップフィラー504との間に設けられたフィルム503と、フィルム503を、制御回路基板501と放熱ギャップフィラー504との接触を防止可能な位置に位置決めする位置決め手段800とを備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲
【請求項1】
通電により発熱する少なくとも1つの発熱体を有する回路基板と、
前記回路基板に対向して配置され、前記発熱体を冷却する空気が通過する冷却用ダクトと、
前記冷却用ダクトの前記回路基板に対向する面に接して設けられ、前記発熱体からの熱を前記冷却用ダクトに伝達する熱伝導性を有する放熱フィラーと、
前記回路基板と前記放熱フィラーとの間に設けられ、可撓性を有する可撓性部材と、
前記可撓性部材を、前記回路基板と前記放熱フィラーとの接触を防止可能な位置に位置決めする位置決め手段と、を備えることを特徴とする電子機器。
続きを表示(約 890 文字)
【請求項2】
前記位置決め手段は、前記可撓性部材に貫通して設けられた貫通孔と、前記冷却用ダクトまたは前記回路基板に突出して設けられ、前記貫通孔を挿通する突出部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記貫通孔および前記突出部は、それぞれ、少なくとも2つ設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
【請求項4】
前記回路基板の法線方向から見たとき、前記2つ貫通孔は、前記発熱体を介して互いに反対側に配置され、前記2つ突出部も、前記発熱体を介して互いに反対側に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
【請求項5】
前記貫通孔は、円形をなし、
前記突出部は、前記貫通孔との間ですきまばめの関係を有する円柱状をなすことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
【請求項6】
前記回路基板は、複数の前記発熱体を有し、
前記位置決め手段は、前記可撓性部材を、前記各発熱体と前記放熱フィラーとの接触を防止可能に位置決めすることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項7】
前記発熱体は、前記回路基板の前記冷却用ダクトに対向する面に設けられており、
前記可撓性部材は、前記発熱体と前記放熱フィラーとの間で挟持された状態となることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項8】
前記回路基板には、前記冷却用ダクトに対向する面に突出して設けられ、前記冷却用ダクトと電気的に接続される接続部を有し、
前記可撓性部材は、前記接続部との干渉を回避する逃げ部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項9】
前記可撓性部材は、シート状をなすことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項10】
前記冷却用ダクトに対して、前記空気を強制的に通過させるファンを備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)
【背景技術】
【0002】
近年の撮像装置においては、例えば記録映像の高解像度化や高フレームレート化等によって、高画質化が進んでいる。このような撮像装置では、制御回路基板に搭載されたICチップ等の電子部品での処理負荷が前記高画質化に伴って高まり、その結果、電子部品が著しく発熱する。電子部品での発熱は、撮像装置の性能低下や故障等の原因となるおそれがあるため、電子部品を冷却する冷却構造が設けられる。冷却構造としては、例えば放熱グリスや熱伝導性グリスと言われる液状の放熱部材が用いられることがある(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。一般的に液状の放熱部材は、例えば放熱シート等の固体の放熱部材と比較して、部品同士の接触面で発生する接触熱抵抗等を低減する低減性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015-115417号公報
特開2001-77569号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1および特許文献2では、いずれも、液状の放熱部材にグリスを用いているため、例えば組立や分解の作業時に、その作業者の熟練度によっては、液状の放熱部材が漏れたり、手袋や作業服に付着してしまったりするという問題がある。また、グリスに代えて、放熱ギャップフィラーを用いる場合がある。「放熱ギャップフィラー」とは、熱伝導性を有するフィラーが含有されたペースト状のものであり、冷却構造として所定箇所に付与された後、経時的に硬化することができる。そして、硬化状態となった放熱ギャップフィラーは、前記所定箇所に対する接着力が極めて強い。そのため、例えば分解作業時に、硬化状態となった放熱ギャップフィラーを前記所定箇所から引き剥がそうとうしても、それが困難となり、作業性が低下するという問題が生じる。
【0005】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものである。本発明は、発熱体からの熱を冷却用ダクトに伝達する熱伝導性を十分に確保しつつ、例えば修理時等の分解作業性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、通電により発熱する少なくとも1つの発熱体を有する回路基板と、前記回路基板に対向して配置され、前記発熱体を冷却する空気が通過する冷却用ダクトと、前記冷却用ダクトの前記回路基板に対向する面に接して設けられ、前記発熱体からの熱を前記冷却用ダクトに伝達する熱伝導性を有する放熱フィラーと、前記回路基板と前記放熱フィラーとの間に設けられ、可撓性を有する可撓性部材と、前記可撓性部材を、前記回路基板と前記放熱フィラーとの接触を防止可能な位置に位置決めする位置決め手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、発熱体からの熱を冷却用ダクトに伝達する熱伝導性を十分に確保しつつ、例えば修理時等の分解作業性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
第1実施形態に係る電子機器が適用された撮像装置を前方上側から見たときの外観斜視図である。
第1実施形態に係る電子機器が適用された撮像装置を後方上側から見たときの外観斜視図である。
撮像装置の内部構成を示す分解斜視図である。
内部構造における強制空冷構造の平面図である。
内部構造における強制空冷構造の平面図である。
撮像装置のメインユニットの分解斜視図である。
制御回路基板の平面図である。
制御回路基板、フィルム、放熱ギャップフィラー、強制空冷ダクトの組立状態での位置関係を示す図である。
フィルムおよび強制空冷ダクトを撮像装置の正面側から見たときの正面図である。
制御回路基板およびフィルムを撮像装置の背面側から見たときの背面図である。
第2実施形態に係る電子機器が適用された撮像装置の強制空冷ダクトを撮像装置の正面側から見たときの正面図である。
制御回路基板、フィルム、放熱ギャップフィラー、強制空冷ダクトの組立状態での位置関係を示す図である。
第3実施形態に係る電子機器が適用された撮像装置の強制空冷ダクトを撮像装置の正面側から見たときの正面図である。
図13中のB-B線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。しかしながら、以下の各実施形態に記載されている構成はあくまで例示に過ぎず、本発明の範囲は各実施形態に記載されている構成によって限定されることはない。例えば、本発明を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせることもできる。
【0010】
<<第1実施形態>>
以下、図1~図10を参照して、第1実施形態について説明する。
(【0011】以降は省略されています)
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