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公開番号2025149818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024185243
出願日2024-10-21
発明の名称モジュール
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20251001BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】チップ部品の実装レイアウトの自由度を向上させる。
【解決手段】本開示に係るモジュールは、配線板と、第1電極部、第1非電極部、および第2電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第1チップ部品と、第3電極部、第2非電極部および第4電極部を有し、前記第1チップ部品の上に積層された第2チップ部品と、を備え、前記第2電極部は、前記第3電極部および前記第4電極部から電気的に隔離され、前記第2電極部は、前記第2非電極部と前記配線板との間に位置する。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
配線板と、
第１電極部、第１非電極部、および第２電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第１チップ部品と、
第３電極部、第２非電極部、および第４電極部を有し、前記第１チップ部品の上に積層された第２チップ部品と、を備え、
前記第２電極部は、前記第３電極部および前記第４電極部から電気的に隔離され、
前記第２電極部は、前記第２非電極部と前記配線板との間に位置する、ことを特徴とするモジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
配線板と、
第１電極部、第１非電極部、および第２電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第１チップ部品と、
第３電極部、第２非電極部、および第４電極部を有し、前記第１チップ部品の上に積層された第２チップ部品と、を備え、
前記第３電極部は、前記第１電極部および前記第２電極部から電気的に隔離され、
前記第１非電極部は、前記第３電極部と前記配線板との間に位置する、ことを特徴とするモジュール。
【請求項３】
配線板と、
第１電極部、第１非電極部、および第２電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第１チップ部品と、
第３電極部、第２非電極部、および第４電極部を有し、前記第１チップ部品の上に積層された第２チップ部品と、を備え、
前記第１電極部は、第１接合材を介して前記配線板と接合され、
前記第２電極部は、第２接合材を介して前記配線板と接合され、
前記第３電極部は、第３接合材を介して前記配線板と接合され、
前記第４電極部は、第４接合材を介して前記配線板と接合され、
前記第１接合材、前記第２接合材、前記第３接合材、および前記第４接合材は、互いに分離している、ことを特徴とするモジュール。
【請求項４】
前記第２電極部は、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品との積層方向における間隙を介して前記第３電極部および前記第４電極部から電気的に隔離される、請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
前記第３電極部は、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品との積層方向における間隙を介して前記第１電極部および前記第２電極部から電気的に隔離される、請求項２に記載のモジュール。
【請求項６】
前記第２チップ部品のサイズは、前記第１チップ部品のサイズよりも大きい、ことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項７】
前記間隙の距離は、２００μｍ未満である、ことを特徴とする請求項４または５に記載のモジュール。
【請求項８】
第５電極部、第３非電極部、および第６電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第３チップ部品をさらに備え、
前記第３チップ部品は、前記配線板と前記第２チップ部品との間に配置されている、ことを特徴とする請求項４または５に記載のモジュール。
【請求項９】
前記第６電極部は、前記間隙を介して前記第３電極部および前記第４電極部から電気的に隔離され、かつ、前記第２非電極部と前記配線板との間に位置する、ことを特徴とする請求項８に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記第４電極部は、前記間隙を介して前記第５電極部および前記第６電極部から電気的に隔離され、
前記第３非電極部は、前記第４電極部と前記配線板との間に位置する、ことを特徴とする請求項８に記載のモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置（ＩＣ）の集積化によって電子回路の小型・高密度化が著しく進展している。しかしながら、ＩＣの周辺回路には依然としてコンデンサや抵抗などの個別回路部品が利用され、これらの部品をプリント配線板に実装することでプリント回路板が形成されている。電子機器の高機能化を実現するため、ＩＣの扱う信号数および動作速度は増加している。このため、信号の波形成形、信号や電源のノイズ対策に必要な部品の数は増加する傾向にある。
プリント回路板に実装する部品はチップ化が進み、チップコンデンサ、チップ抵抗器等のチップ部品の小型化も進められている。しかし、前述の実装部品数の増加傾向と電子機器の小型化に対する要求のために、プリント回路板におけるチップ部品の実装密度を向上させるニーズは高まっている。
【０００３】
このような状況に対して、プリント配線板を含む電子機器の容積利用率を高め、立体的に電子部品を配置し、それによって小さなプリント配線板、例えば小さな制御装置などの電子機器を実現しようとする試みがある。例えば、特許文献１には、複数のチップ部品を実装した上に別のチップ部品を積層して実装する形態が開示されている。しかしながら、上段のチップ部品の電極と下段のチップ部品の電極とが直接接続されるように積み重ねる場合には、上段のチップ部品の電極間距離によって下段の複数のチップ部品同士の間隙の幅が制限されてしまう。すなわち、下段のチップ部品同士の距離を、上段のチップ部品のサイズで決まる電極間距離よりも近接させることができないという問題があった。この結果、下段のチップ部品同士の間隙はデッドスペースとなって、チップ部品の実装レイアウトの自由度が制限されてしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－２１６８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本開示は、チップ部品の実装レイアウトの自由度を向上させたモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係るモジュールは、配線板と、第１電極部、第１非電極部、および第２電極部を有し、前記配線板の上に設けられた第１チップ部品と、第３電極部、第２非電極部および第４電極部を有し、前記第１チップ部品の上に積層された第２チップ部品と、を備え、前記第２電極部は、前記第３電極部および前記第４電極部から電気的に隔離され、前記第２電極部は、前記第２非電極部と前記配線板との間に位置する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、チップ部品の実装レイアウトの自由度を向上させたモジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る電子機器を示す模式図である。
第１実施形態に係る処理モジュールの上面図である。
図２Ａの点線Ａ１０１－Ａ′１０１における断面図である。
従来の処理モジュールを示す図面である。
第２実施形態に係る処理モジュールを示す上面図である。
図４Ａの点線Ａ２０１－Ａ′２０１における断面図である。
第３実施形態に係る処理モジュールを示す上面図である。
図５Ａの点線Ａ３０１－Ａ′３０１におけるＸＺ平面の断面図である。
図５Ｂの点線Ｂ３０１－Ｂ′３０１におけるＸＹ平面の断面図である。
第３実施形態の効果を説明するための比較例に係る処理モジュールを示す上面図である。
比較例に係る処理モジュールの点線Ａ３５１－Ａ′３５１におけるＸＺ平面の断面図である。
図６Ｂの点線Ｂ３５１－Ｂ′３５１におけるＸＹ平面の断面図である。
実施例１と比較例の電源インピーダンスのシミュレーション結果を示す図である。
第４の実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第４実施形態の効果を説明するための比較例に係る処理モジュール４５０５を示す図である。
実施例２と比較例の電源インピーダンスのシミュレーション結果を示す図である。
第５実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第５実施形態の効果を説明するための比較例に係る処理モジュールを示す図である。
実施例３と比較例の電源インピーダンスのシミュレーション結果である。
第６実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第７実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第８実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第９実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１０実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１１実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１２実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１３実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１４実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１５実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１６実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１７実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１８実施形態に係る処理モジュールを示す図である。
第１９実施形態に係る処理モジュールの上面図である。
図２７Ａの点線Ｂ－Ｂ′における断面図である。
第２０実施形態に係る処理モジュールの上面図である。
図２８Ａの点線Ｃ－Ｃ′における断面図である。
図２８Ａの点線Ｃ－Ｃ′における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本開示は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。
【００１０】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例を示す模式図である。ここでは、電子機器として撮像装置であるデジタルカメラ１が示されている。デジタルカメラ１は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体２を備える。カメラ本体２には、レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）３が着脱可能となっている。カメラ本体２は、筐体４と、処理モジュール５と、センサモジュール６と、を備えている。処理モジュール５およびセンサモジュール６は、筐体４の内部に配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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