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公開番号2025130769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028040
出願日2024-02-28
発明の名称回路基板
出願人日本精機株式会社
代理人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250902BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】耐湿性を維持しながら、検出精度を良好に保つことができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板10は、互いに反対側に位置する実装面20a,20bを有する基板本体部20と、実装面20bに実装されるMEMSセンサ30と、実装面20aに実装され、MEMSセンサ30に電気的に接続される電子部品41aと、実装面20aに形成され、硬化した状態にある耐湿コーティング剤25と、基板本体部20の厚さ方向に貫通するスルーホール22aと、硬化前の流動性を持つ耐湿コーティング剤25がスルーホール22aを介してMEMSセンサ30に到達することを抑制するためにスルーホール22aを塞ぐはんだ部24と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
互いに反対側に位置する実装面である第１面と第２面を有する基板本体部と、
前記第１面に実装される慣性力検出部と、
前記第２面に実装され、前記慣性力検出部に電気的に接続される電子部品と、
前記第２面上に形成され、硬化した状態にある耐湿コーティング剤と、
前記基板本体部の厚さ方向に貫通する孔と、
硬化前の流動性を持つ前記耐湿コーティング剤が前記孔を介して前記慣性力検出部に到達することを抑制するために前記孔を塞ぐ孔塞ぎ部と、を備える、
回路基板。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
前記孔は、前記慣性力検出部と前記電子部品の間を電気的に接続する回路の一部を構成する導電材からなるスルーホールである、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
複数の前記孔のうち、前記慣性力検出部を含むように前記慣性力検出部の周囲に設定される領域内に位置する単数又は複数の孔は、前記孔塞ぎ部により塞がれた状態で形成され、
複数の前記孔のうち、前記領域外に位置する単数又は複数の孔は塞がれていない状態で形成される、
請求項１又は２に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板の塗布領域に耐湿塗膜をコーティングする耐湿塗膜コーティング方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１６８５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の耐湿塗膜により、基板の周囲温度の変化が激しかったり、湿度が高かったりする環境に晒される場合でも、水滴により基板がショートすることが抑制されて、基板の耐湿性が高まる。
一方で、基板の第１面に耐湿コーティング剤が塗布されると、この耐湿コーティング剤が基板の各種の孔（例えば、スルーホール）を介して基板の第１面の裏側の第２面の検出素子に到達し、検出素子の検出精度に影響が出るおそれがある。
【０００５】
本開示は、上記実状を鑑みてなされたものであり、耐湿性を維持しながら、検出精度を良好に保つことができる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本開示に係る回路基板は、
互いに反対側に位置する実装面である第１面と第２面を有する基板本体部と、
前記第１面に実装される慣性力検出部と、
前記第２面に実装され、前記慣性力検出部に電気的に接続される電子部品と、
前記第２面上に形成され、硬化した状態にある耐湿コーティング剤と、
前記基板本体部の厚さ方向に貫通する孔と、
硬化前の流動性を持つ前記耐湿コーティング剤が前記孔を介して前記慣性力検出部に到達することを抑制するために前記孔を塞ぐ孔塞ぎ部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、耐湿性を維持しながら、検出精度を良好に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の一実施形態に係る基板の表側実装面を示す概略平面図である。
本開示の一実施形態に係る基板の裏側実装面を示す概略平面図である。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線の概略断面図である。
本開示の一実施形態に係るクリームはんだ部を印刷した状態での回路基板の一部を拡大した断面図である。
比較例に係る回路基板の一部の概略断面図である。
本開示の変形例に係る回路基板の一部の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る回路基板について図面を参照しつつ説明する。この回路基板は、車両に搭載されており、車両の加速度、及び／又は角速度を検出した検出信号を出力する。この出力された検出信号は、車両の制動に関する機能であるＡＢＳ（ブレーキ制御）、ＥＳＣ（横滑り防止装置）、ＴＣＳ（トラクションコントロールシステム）、ＬＫＡＳ（レーンキープアシストシステム）又はＡＣＣ（アダプティブクルーズコントロール）等に利用される。
【００１０】
回路基板１０は、図１及び図２に示すように、基板本体部２０と、複数の導電パターン２１と、複数のスルーホール２２ａ～２２ｃと、グランドベタ２７と、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）センサ３０と、複数の電子部品４１ａ～４１ｆと、図３に示すように、ソルダレジスト２３と、はんだ部２４と、耐湿コーティング剤２５と、を備える。ＭＥＭＳセンサ３０と電子部品４１ａ～４１ｆは、回路基板１０の実装部品である。
（【００１１】以降は省略されています）

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