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公開番号2025123837
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-25
出願番号2024019553
出願日2024-02-13
発明の名称配線基板
出願人メクテック株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250818BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】各電極同士をより確実に絶縁するとともに、配線基板を対象面に対して良好に貼付することが可能な構造を容易に実現可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板100は、基材10と、基材10の一方の主面に形成されており、複数の電極22と、電極22と繋がっている配線部26と、を含む導体パターン20と、各電極22上に個別に形成されている無芯材の導電性粘着層30と、基材10の一方の主面における電極22の形成領域以外の領域に形成されている非導電性粘着層40と、を備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の主面に形成されており、複数の電極と、前記電極と繋がっている配線部と、を含む導体パターンと、
各電極上に個別に形成されている無芯材の導電性粘着層と、
前記基材の前記一方の主面における前記電極の形成領域以外の領域に形成されている非導電性粘着層と、
を備える配線基板。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
各電極上の前記導電性粘着層同士の間に前記非導電性粘着層が介在して、前記非導電性粘着層が各電極を相互に絶縁している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記非導電性粘着層は、各電極と対応する複数の開口を有し、
各開口内に前記導電性粘着層が配置されており、
各導電性粘着層の外周面が前記非導電性粘着層における前記開口の内周面に沿って周回状に延在している請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
各電極の面積は、対応する前記開口の面積よりも大きく、各電極の周縁部が前記非導電性粘着層により覆われている請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
各電極の面積は、対応する前記開口の面積よりも小さく、各電極は対応する開口内に収まっている請求項３に記載の配線基板。
【請求項６】
前記導電性粘着層における前記基材側とは反対側の面と、前記非導電性粘着層における前記基材側とは反対側の面と、が互いに面一である請求項１から５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記導電性粘着層は、当該導電性粘着層の外周に沿って、前記基材側とは反対側に向けて隆起した環状の隆起部を有する請求項１から５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記導電性粘着層の中央部における前記基材側とは反対側の面と、前記非導電性粘着層における前記基材側とは反対側の面と、が互いに面一である請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記非導電性粘着層は、各電極と対応する複数の開口を有し、
各開口と対応して前記導電性粘着層が配置されており、
各導電性粘着層は、各開口内に配置されている第１部分と、前記非導電性粘着層における前記開口の周囲縁部を覆っている第２部分と、を有する請求項８に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記隆起部は、前記電極の径方向において前記第２部分から前記第１部分に亘って存在している請求項９に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
対象物の対象面に貼付して用いられる配線基板として、特許文献１には、基材と、基材の一方の主面に形成されており、複数の電極と、電極と繋がっている配線部と、を含む導体パターンと、基材の一方の主面に積層されている粘着層（同文献には、粘着剤層と記載）と、を備える配線基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１４７６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の配線基板では、各電極同士をより確実に絶縁するとともに、配線基板を対象面に対して良好に貼付することが可能な構造を容易に実現する観点で、なお改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、基材と、
前記基材の一方の主面に形成されており、複数の電極と、前記電極と繋がっている配線部と、を含む導体パターンと、
各電極上に個別に形成されている無芯材の導電性粘着層と、
前記基材の前記一方の主面における前記電極の形成領域以外の領域に形成されている非導電性粘着層と、
を備える配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、各電極同士をより確実に絶縁するとともに、配線基板を対象面に対して良好に貼付することが可能な構造を容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る配線基板を示す模式的な平面図である。
図１に示すＡ－Ａ線に沿った模式的な切断端面図である。
図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は実施形態に係る配線基板の製造方法の一例を説明するための模式図であり、図１のＡ－Ａ線に沿った配線基板の切断端面を示している。
図４（ａ）及び図４（ｂ）は実施形態に係る配線基板の製造方法の一例を説明するための模式図であり、図１のＡ－Ａ線に沿った配線基板の切断端面を示している。
変形例１における電極及びその周辺構造を示す模式的な平面図である。
図５に示すＡ－Ａ線に沿った模式的な切断端面図である。
図６に示すＢ部の部分拡大図である。
図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は変形例１に係る配線基板の製造方法の一例を説明するための模式図であり、図１のＡ－Ａ線に相当する線に沿った配線基板の切断端面を示している。
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は変形例１に係る配線基板の製造方法の一例を説明するための模式図であり、図１のＡ－Ａ線に相当する線に沿った配線基板の切断端面を示している。
変形例２に係る配線基板を示す模式的な端面図であり、図１のＡ－Ａ線に相当する線に沿った配線基板の切断端面を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について、図１から図４（ｂ）を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る配線基板１００は、基材１０と、基材１０の一方の主面１０ａに形成されており、複数の電極２２と、電極２２と繋がっている配線部２６と、を含む導体パターン２０と、各電極２２上に個別に形成されている無芯材の導電性粘着層３０と、基材１０の一方の主面１０ａにおける電極２２の形成領域以外の領域に形成されている非導電性粘着層４０と、を備えている。
なお、ここで、粘着材には一般的にハイドロゲル等の中間層として不織布等の芯材が含まれているものがあるが、本発明の導電性粘着層３０にはこのような芯材が含まれていない。
また、ここで「各電極２２上に個別に形成されている」とは、１つの電極２２上に１つの導電性粘着層３０が形成されていることを意味しており、各電極２２上に形成されている導電性粘着層３０同士は互いに独立（分離）している。
また、ここで「基材１０の一方の主面における電極２２の形成領域以外の領域に形成されている」とは、平面視において、非導電性粘着層４０が、基材１０の一方の主面における電極２２の非形成領域の少なくとも一部分に形成されていることを意味している。そして、本実施形態に係る配線基板１００の一方の主面１０ａ側（対象面側）の面は、導電性粘着層３０の形成領域と、非導電性粘着層４０の形成領域とを含む。
【００１０】
配線基板１００は、対象物の対象面（例えば、生体の肌）に貼付して用いられ、当該配線基板１００における対象物側とは反対側の面に外部機器（不図示）が取り付けられる。後述する外部端子部６２は、外部機器と接続され、例えば、電極２２によって検出された電気信号を当該外部機器に出力する。
（【００１１】以降は省略されています）

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