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公開番号2025148856
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049184
出願日2024-03-26
発明の名称積層体
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/40 20060101AFI20251001BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】個片化した際に取り扱いが良好な異方導電性部材を有する積層体を提供する。
【解決手段】支持体と、接着層と、異方導電性部材とがこの順で積層された積層体であって、異方導電性部材は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに電気的に絶縁された状態で設けられた、複数の導通路とを有し、複数の導通路は、それぞれ導電性物質で構成されており、かつ絶縁性基材の厚み方向における一方の面の直径と、厚み方向における他方の面の直径とが異なっており、導通路の一方の面の直径及び他方の面の直径のうち、直径が小さい小径と、直径が大きい大径との比である小径/大径の値をRとするとき、0.1≦R≦0.98である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持体と、接着層と、異方導電性部材とがこの順で積層された積層体であって、
前記異方導電性部材は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、前記絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに電気的に絶縁された状態で設けられた、複数の導通路とを有し、
前記複数の前記導通路は、それぞれ導電性物質で構成されており、かつ前記絶縁性基材の前記厚み方向における一方の面の直径と、前記厚み方向における他方の面の直径とが異なっており、
前記導通路の前記一方の面の直径及び前記他方の面の直径のうち、前記直径が小さい小径と、前記直径が大きい大径との比である小径／大径の値をＲとするとき、０．１≦Ｒ≦０．９８である、積層体。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記異方導電性部材は、前記導通路の前記一方の面の直径及び前記他方の面の直径のうち、前記直径が大きい側の面を前記接着層に向けて積層されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記接着層は、接着力が特定の温度範囲で低下するか、又は接着力が紫外線により低下する、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記接着層は、温度が１１０℃以上で前記接着力が低下する、請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
前記絶縁性基材は、バルブ金属の陽極酸化膜である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項６】
前記絶縁性基材の前記一方の面及び前記他方の面における前記導通路の密度が、１×１０
6
～１×１０
10
／ｍｍ
2
であり、前記導通路の前記直径は、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項７】
前記絶縁性基材は、厚みが１０μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項８】
前記小径／大径の値Ｒが、０．１≦Ｒ≦０．９５である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項９】
前記支持体は、金属層を有する接合部材であり、前記金属層が前記接着層から露出している、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項１０】
前記異方導電性部材は、前記絶縁性基材にクラックを有する、請求項１又は２に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体と、接着層と、異方導電性部材とがこの順で積層された積層体に関し、特に、異方導電性部材の導通路の直径が対向する面で異なる積層体に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁性基材に設けられた複数の貫通孔に金属等の導電性物質が充填された導通路を有する異方導電性部材がある。
異方導電性部材は、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に挿入し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品等の電気的接続部材、及び機能検査を行う際の検査用コネクタ等として広く使用されている。
特に、半導体素子等の電子部品は、ダウンサイジング化が顕著である。従来のワイヤーボンディングのような配線基板を直接接続する方式、フリップチップボンディング、及びサーモコンプレッションボンディング等では、電子部品の電気的な接続の安定性を十分に保証することができない場合があるため、電子接続部材として異方導電性部材が注目されている。
【０００３】
異方導電性部材として、例えば、特許文献１に、無機材料からなる絶縁性基材と、導電性部材からなる複数の導通路と、絶縁性基材の表面の全面に設けられた樹脂層とを具備する異方導電性接合部材が記載されている。導通路は互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通して設けられている。導通路は、互いに平行であり、かつ絶縁性基材の表面から突出した突出部分を有しており、突出部分の端部が樹脂層に埋設している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０３７５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１の異方導電性接合部材を電子接続部材に用いた場合、異方導電性接合部材は、接続対象である半導体素子毎に設けられるため、異方導電性接合部材の大きさを半導体素子の大きさに応じた大きさにする必要がある。このため、特許文献１の異方導電性接合部材は、半導体素子の大きさに応じた大きさに個片化される。
個片化された異方導電性接合部材を用いて、半導体素子と回路基板とを電気的に接続する場合、個片化した異方導電性接合部材を、例えば、回路基板の予め定められた位置に移送する必要がある。しかしながら、個片化した異方導電性接合部材を、損傷させることなく把持して搬送することが難しい。このため、異方導電性部材を個片化した際に、損傷させることなく把持又は搬送できる等、取り扱いに優れたものが望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、個片化した際に取り扱いが良好な異方導電性部材を有する積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、発明［１］は、支持体と、接着層と、異方導電性部材とがこの順で積層された積層体であって、異方導電性部材は、電気的な絶縁性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに電気的に絶縁された状態で設けられた、複数の導通路とを有し、複数の導通路は、それぞれ導電性物質で構成されており、かつ絶縁性基材の厚み方向における一方の面の直径と、厚み方向における他方の面の直径とが異なっており、導通路の一方の面の直径及び他方の面の直径のうち、直径が小さい小径と、直径が大きい大径との比である小径／大径の値をＲとするとき、０．１≦Ｒ≦０．９８である、積層体である。
【０００８】
発明［２］は、異方導電性部材は、導通路の一方の面の直径及び他方の面の直径のうち、直径が大きい側の面を接着層に向けて積層されている、発明［１］に記載の積層体である。
発明［３］は、接着層は、接着力が特定の温度範囲で低下するか、又は接着力が紫外線により低下する、発明［１］又は［２］に記載の積層体である。
発明［４］は、接着層は、温度が１１０℃以上で接着力が低下する、発明［３］に記載の積層体である。
発明［５］は、絶縁性基材は、バルブ金属の陽極酸化膜である、発明［１］～［４］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［６］は、絶縁性基材の一方の面及び他方の面における導通路の密度が、１×１０
6
～１×１０
10
／ｍｍ
2
であり、導通路の直径は、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である、発明［１］～［５］のいずれか１つに記載の積層体である。
【０００９】
発明［７］は、絶縁性基材は、厚みが１０μｍ以上３０μｍ以下である、発明［１］～［６］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［８］は、絶縁性基材は、小径／大径の値Ｒが、０．１≦Ｒ≦０．９５である、発明［１］～［７］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［９］は、支持体は、金属層を有する接合部材であり、金属層が接着層から露出している、発明［１］～［８］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［１０］は、異方導電性部材は、絶縁性基材にクラックを有する、発明［１］～［９］のいずれか１つに記載の積層体である。
発明［１１］は、導通路は、絶縁性基材の厚み方向において対向する面のうち、少なくとも一方の面から突出する突出部を有する、発明［１］～［１０］のいずれか１つに記載の積層体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、個片化した際に取り扱いが良好な異方導電性部材を有する積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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