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公開番号2025159515
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-21
出願番号2024062138
出願日2024-04-08
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20251014BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ダム形状精度に優れ、工程及び費用を低減できるプリント配線板を製造するための製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層及び前記パッド上に、ソルダーレジスト層を形成するための樹脂層を形成することと、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有するフィルムを準備することと、前記フィルムに前記第1面から前記第2面に向かってテーパー形状の貫通穴を形成することと、前記樹脂層に前記フィルムを押し付け、前記貫通穴を前記樹脂層の一部で充填することと、前記樹脂層を硬化することと、前記ソルダーレジスト層とダムを形成することと、前記フィルムを除去すること、とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最外の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層及び前記パッド上に、ソルダーレジスト層を形成するための樹脂層を形成することと、
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するフィルムを準備することと、
前記フィルムに前記第１面から前記第２面に向かってテーパー形状の貫通穴を形成することと、
前記樹脂層に前記フィルムを押し付け、前記貫通穴を前記樹脂層の一部で充填することと、
前記樹脂層を硬化することと、
前記ソルダーレジスト層とダムを形成することと、
前記フィルムを除去すること、
とを含むプリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂層を硬化することは、光硬化によって行われ、
前記フィルムを除去することは、
前記樹脂層を硬化することの後に行われる。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法において、
さらに、前記樹脂層の上にフィルムを形成することを含む。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記フィルムを形成することは、
前記貫通穴を形成することの後に行われる。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記貫通穴を形成することは、レーザ、または、ルータを用いて形成される。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記フィルムを形成することは、
前記貫通穴を形成することの前に行われる。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記フィルムを除去することは、加熱によって行われる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、型枠付プレス板を用いたプリント配線板の製造方法を開示する。加熱して流動化された樹脂層が型枠付プレス板によりダムの形状に変形した後、型枠付プレス板を除去することで樹脂層が露出してダムが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－２９４３３３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１のプリント配線板の製造方法では、樹脂層を露出させた後の金型の取外しを考慮すると、ダムの断面形状は矩形若しくは台形になると考えられる。そのため、ダム高さが低い場合にアンダーフィル材が流出すると考えられる。また、ダムのレイアウトが変わるごとに金型を作成する必要があるため、工程及び費用が増大すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層及び前記パッド上に、ソルダーレジスト層を形成するための樹脂層を形成することと、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するフィルムを準備することと、前記フィルムに前記第１面から前記第２面に向かってテーパー形状の貫通穴を形成することと、前記樹脂層に前記フィルムを押し付け、前記貫通穴を前記樹脂層の一部で充填することと、前記樹脂層を硬化することと、前記ソルダーレジスト層とダムを形成することと、前記フィルムを除去すること、とを含む。
【０００６】
本発明の実施形態の製造方法では、フィルムに貫通穴を形成し、フィルムを樹脂層に押し付けてダムを形成する。そのため、ダム形状の精度が安定する。貫通穴はレーザー加工やルーター加工で形成可能である。そのため、ダムのレイアウトごとに金型を作成する場合に比べ、工程及び費用が低減する。
フィルムの貫通穴は逆台形の断面形状を有する。そのため、形成されたダムの断面形状は逆台形である。ダムに向かって流れるアンダーフィル材は、断面形状が逆台形となっているダムの下部に潜り込む。アンダーフィル材はダムの表面に沿って登り上がることはない、あるいは登り上がり難い。そのため、アンダーフィル材がダム頂部を超えて流出し難い。
実施形態の製造方法においては、ダム形状精度の安定性とアンダーフィル材の流出防止とを両立でき、かつ、工程及び費用を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０とで形成されている。
【０００９】
図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ，１５０Ｌと、導体層１５８Ｕ，１５８Ｌと、樹脂絶縁層１５０Ｕ，１５０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ，１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは、最外の樹脂絶縁層である。
【００１０】
プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ，７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは、第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは、電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に、電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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