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公開番号2025134131
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024031831
出願日2024-03-04
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250909BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層から剥がれ難い微細な配線導体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁層上に無電解めっき層および電解めっき層からなる配線導体を形成してなる配線基板であって、無電解めっき層と電解めっき層の界面部分に、配線導体の内側に向いた窪みを有する。好適な実施形態として、窪みが略三角形の窪みであり、窪みは、電解めっき層に形成した、配線基板の側面から界面部分に向かって内側に向いた第1のテーパー部と、無電解めっき層に形成した、界面部分から配線基板の側面に向かって外側に向いた第2のテーパー部と、から形成されている。また、好適な実施形態として、無電解めっき層が無電解銅めっきにより形成され、電解めっき層が電解銅めっきにより形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層上に無電解めっき層および電解めっき層からなる配線導体を形成してなる配線基板であって、
前記無電解めっき層と前記電解めっき層の界面部分に、前記配線導体の内側に向いた窪みを有する。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、前記窪みが略三角形の窪みであり、前記窪みは、前記電解めっき層に形成した、前記配線基板の側面から前記界面部分に向かって内側に向いた第１のテーパー部と、前記無電解めっき層に形成した、前記界面部分から前記配線基板の側面に向かって外側に向いた第２のテーパー部と、から形成されている。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板であって、前記無電解めっき層が無電解銅めっきにより形成され、前記電解めっき層が電解銅めっきにより形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層上に無電解めっき層および電解めっき層からなる配線導体を形成してなる配線基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層上に無電解めっき層および電解めっき層からなる配線導体を形成してなる配線基板は、種々の形状のものが知られている（例えば、特許文献１）。図３は、特許文献１で開示された配線基板における配線導体の一実施形態を説明するための図である。図３において、配線基板５１は、絶縁層５２上に無電解めっき層５３および電解めっき層５４からなる配線導体５５を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１８１６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、図３に示すように、無電解めっき層５３の側壁が、無電解めっき層５３と電解めっき層５４の界面から、絶縁層５２に向かって内側にテーパー形状となっている。そのため、無電解めっき層５３と絶縁層５２との間の接触面積が小さくなるので、微細な配線導体５５を形成しようとすると、配線導体５５の無電解めっき層５３が絶縁層５２から剥がれやすくなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る配線基板は、絶縁層上に無電解めっき層および電解めっき層からなる配線導体を形成してなる配線基板であって、前記無電解めっき層と前記電解めっき層との界面部分に、前記配線導体の内側に向いた窪みを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明に係る配線基板における配線導体の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る配線基板における配線導体の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来の配線基板における配線導体の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜本発明に係る配線基板について＞
本発明に係る配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１および図２Ａ～図２Ｇに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００８】
図１は、本発明に係る配線基板における配線導体の一実施形態を説明するための図である。図１に示す例において、本発明の配線基板１は、絶縁層２上に無電解めっき層３および電解めっき層４からなる配線導体５を形成している。
【０００９】
上述した構成の本発明に係る配線基板１では、無電解めっき層３と電解めっき層４との界面部分Ｂに、配線導体１の内側に向いた窪み１１を有している。好適な実施形態として、図１に示す例では、窪み１１が略三角形の窪みである。そして、窪み１１は、電解めっき層４に形成した、配線基板１の側面から界面部分Ｂに向かって内側に向いた第１のテーパー部１２－１と、無電解めっき層３に形成した、界面部分Ｂから配線基板１の側面に向かって外側に向いた第２のテーパー部１２－２と、から形成されている。
【００１０】
図１に示す本発明に係る配線基板１では、窪み１１において、無電解めっき層３に、界面部分Ｂから配線基板１の側面に向かって外側に向いた第２のテーパー部１２－２を形成している。この第２のテーパー部１２－２は、図３に示した従来技術おいて無電解めっき層に形成したテーパー部とテーパーの向きが逆である。そのため、第２のテーパー部１２－２と絶縁層２との接触面積を大きくすることができ、従来技術に比べて、絶縁層２から剥がれ難い配線導体１を形成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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