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公開番号2025177694
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024084745
出願日2024-05-24
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】7層以上の多層のビルドアップ層をコア基板の上下表面に有するプリント配線板においてその反りをなくす。
【解決手段】コア基板2の上下表面のそれぞれに、樹脂絶縁層と導体からなる上側のビルドアップ層BU1～BU7及び下側のビルドアップ層を複数層有するプリント配線板であって、ビルドアップ層は7層以上であり、樹脂絶縁層のうち、最上のビルドアップ層BU-7と最下のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層3U-7は、ガラスクロス11、無機粒子12および樹脂13から構成され、樹脂絶縁層のうち、最上および最下のビルドアップ層以外のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、無機粒子および樹脂から構成され、最上のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層の上に枠状の補強材5が配置されている。
【選択図】図2E
特許請求の範囲【請求項１】
コア基板の上下表面のそれぞれに、樹脂絶縁層および導体層からなるビルドアップ層を複数層有するプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層は７層以上であり、
前記樹脂絶縁層のうち、最上のビルドアップ層と最下のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、ガラスクロス、無機粒子および樹脂から構成され、
前記樹脂絶縁層のうち、最上および最下のビルドアップ層以外のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、無機粒子および樹脂から構成され、
前記最上のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層の上に枠状の補強材が配置されている、プリント配線板。
続きを表示（約 96 文字）【請求項２】
前記ビルドアップ層は１５層以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記補強材は金属からなる、請求項１に記載のプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、枠状の補強材を有するプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の反りをなくすために、プリント配線板に枠状の補強材を有するプリント配線板が、例えば特許文献１で知られている。図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、特許文献１で開示された従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【０００３】
図３（ａ）に示す従来のプリント配線板５１では、ＩＣチップ５２側の表面（上面）は、配設される半田パッド５３Ｕが小さいため、半田パッド５３Ｕによる金属部分の占める割合が小さい。一方、マザーボード５４側の表面（下面）は、半田パッド５３Ｄが大きいため、金属部分の割合が大きい。
【０００４】
そのため、特許文献１に示す技術では、プリント配線板５１のＩＣチップ５２側の導体回路の外周の樹脂絶縁層内に、図３（ｂ）に示す枠状の補強材５５を形成する。これにより、プリント配線板５１のＩＣチップ５２側の金属部分を増やし、ＩＣチップ５２側とマザーボード５４側との金属部分の比率を調整すると共に、プリント配線板５１の強度を増加させて、製造工程、及び、使用中において、プリント配線板５１の反りを発生させないよう構成している。なお、図３（ａ）、（ｂ）において、符号５６Ｕは、半田パッド５３Ｕ上に形成した半田バンプであり、符号５６Ｄは半田パッド５３Ｄ上に形成した半田バンプである。半田バンプ５６ＵはＩＣチップ５２との電気的接続のために用いられ、半田バンプ５６Ｄはマザーボード５４との電気的接続のために用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－１３５６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この従来のプリント配線板５１では、図３（ａ）に示すように、２層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２およびＢＤ１、ＢＤ２をコア基板５７の上下表面に有する。また、ビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、エポキシ粒子および樹脂から構成されている。このような構成の場合は、従来のプリント配線板５１でも枠状の補強材５５がその機能を発揮でき、プリント配線板５１の反りを効果的になくすことができた。しかしながら、多層のビルドアップ層、例えば、７層以上の多層のビルドアップ層をコア基板の上下表面に有するプリント配線板では、その反りをなくす効果を十分に得ることができない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板は、コア基板の上下表面のそれぞれに、樹脂絶縁層および導体層からなるビルドアップ層を複数層有するプリント配線板であって、前記ビルドアップ層は７層以上であり、前記樹脂絶縁層のうち、最上のビルドアップ層と最下のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、ガラスクロス、無機粒子および樹脂から構成され、前記樹脂絶縁層のうち、最上および最下のビルドアップ層以外のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層は、無機粒子および樹脂から構成され、前記最上のビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層の上に枠状の補強材が配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
本発明のプリント配線板を製造するための製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明のプリント配線板を製造するための製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明のプリント配線板を製造するための製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明のプリント配線板を製造するための製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明のプリント配線板を製造するための製造方法の一実施形態を説明するための図である。
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係るプリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１および図２Ａ～図２Ｅに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【００１０】
＜本発明のプリント配線板の一実施形態について＞
図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。図１に示す実施形態において、プリント配線板１は、コア基板２の上下表面２Ｕおよび２Ｄのそれぞれに、上側表面２Ｕ上に樹脂絶縁層（３Ｕ－１～３Ｕ－７）および導体層（４Ｕ－１～４Ｕ－７）からなる７層のビルドアップ層（ＢＵ－１～ＢＵ－７）を有するとともに、下側表面２Ｄ上に樹脂絶縁層（３Ｄ－１～３Ｄ－７）および導体層（４Ｄ－１～４Ｄ－７）からなる７層のビルドアップ層（ＢＤ－１～ＢＤ－７）を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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