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公開番号2025176813
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083153
出願日2024-05-22
発明の名称半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】標準型半導体モジュールとミラー型半導体モジュールとの誤搭載を防止する。
【解決手段】半導体装置(100)は、第1方向に並べて配置された標準型半導体モジュール(10)およびミラー型半導体モジュール(20)を備える。標準型半導体モジュール(10)およびミラー型半導体モジュール(20)の少なくとも片方のパッケージの上面に識別マーク(5)が設けられている。識別マーク(5)は、パッケージの中心から第1方向および第1方向と直交する第2方向にずれて位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に並べて配置された標準型半導体モジュールおよびミラー型半導体モジュールを備え、
前記標準型半導体モジュールおよび前記ミラー型半導体モジュールの少なくとも片方のパッケージの上面に識別マークが設けられており、
前記識別マークは、前記パッケージの中心から前記第１方向および前記第１方向と直交する第２方向にずれて位置している、
半導体装置。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記標準型半導体モジュールおよび前記ミラー型半導体モジュールの両方が前記識別マークを有しており、
前記標準型半導体モジュールにおける前記識別マークの位置と、前記ミラー型半導体モジュールにおける前記識別マークの位置とは、前記第１方向に線対称である、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記標準型半導体モジュールおよび前記ミラー型半導体モジュールの片方のみが前記識別マークを有している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記標準型半導体モジュールおよび前記ミラー型半導体モジュールの少なくとも片方の前記パッケージの上面に、大きさまたは形状の異なるものを含む複数の前記識別マークが設けられている、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記識別マークは、前記パッケージに形成された凹部である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記識別マークの深さは０．０５ｍｍ以下または０．２ｍｍ以上である、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記識別マークの直径は１．５ｍｍ以下または３ｍｍ以上である、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記識別マークの中に、前記識別マークに近接する端子を示す文字または図形が印字されている、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記識別マークは、前記パッケージに形成された凸部である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記識別マークは、前記パッケージに印字された文字または図形である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の半導体モジュールを搭載してなる半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば電力制御用の半導体モジュール（「パワーモジュール」とも呼ばれる）においては、必要とされる出力能力を確保するために、同一の製品を並列接続させることがある。
【０００３】
例えば下記の特許文献１には、互いに対称なパッケージ形状を有する２つの半導体モジュールを並べて配置し、並列接続させた構造の半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－０３５６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線を容易にする観点から、半導体モジュールには、標準型パッケージの製品（以下「標準型半導体モジュール」という）と、標準型パッケージに対して線対称の構造（標準型パッケージの左右を反転させた構造）を持つミラー型パッケージの製品（以下「ミラー型半導体モジュール」という）とが製造されることがある。標準型半導体モジュールとミラー型半導体モジュールとを同じ半導体装置に組み込む場合、作業者または作業装置（以下、単に「作業者」という）が標準型半導体モジュールとミラー型半導体モジュールとを誤って搭載させるおそれがある。
【０００６】
本開示は上述のような課題を解決するためになされたものであり、標準型半導体モジュールとミラー型半導体モジュールとの誤搭載を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体装置は、第１方向に並べて配置された標準型半導体モジュールおよびミラー型半導体モジュールを備え、前記標準型半導体モジュールおよび前記ミラー型半導体モジュールの少なくとも片方のパッケージの上面に識別マークが設けられており、前記識別マークは、前記パッケージの中心から前記第１方向および前記第１方向と直交する第２方向にずれて位置している。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、標準型半導体モジュールとミラー型半導体モジュールとの誤搭載を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態２に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態３に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態４に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態５に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態６に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態７に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る半導体装置１００の構成を示す上面図である。図１のように、半導体装置１００は、第１方向に並べて配置された標準型半導体モジュール１０とミラー型半導体モジュール２０とが、基板（不図示）上に搭載された構造を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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