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公開番号2025177121
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083666
出願日2024-05-22
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20251128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】
プリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有する。前記最外の導体層は前記ソルダーレジスト層と対向する第1表面を有し前記第1表面は粗化されておらず、前記ソルダーレジスト層は前記最外の導体層と対向する第2表面を有し前記第2表面の算術平均粗さは0.6μm以上1.1μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有するプリント配線板であって、
前記最外の導体層は前記ソルダーレジスト層と対向する第１表面を有し前記第１表面は粗化されておらず、
前記ソルダーレジスト層は前記最外の導体層と対向する第２表面を有し前記第２表面の算術平均粗さは０．６μｍ以上１．１μｍ以下である。
続きを表示（約 110 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１表面の二乗平均平方根粗さは０．２３μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記最外の導体層は、銅で形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ドライフィルムとそのドライフィルムを硬化することで得られる樹脂物を有するプリント配線板を開示する。特許文献１のドライフィルムは第一のフィルムと第二のフィルムと第一のフィルムと第二のフィルムとの間に挟まれた樹脂層で形成されている。第二のフィルムの、樹脂層に接する面の算術平均表面粗さＲａは０．１～１．２μｍである。そして、第二のフィルムの樹脂層と接する面が、基材へのラミネート面である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－８６０００号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
ソルダーレジスト層を形成するために、特許文献１のドライフィルムが用いられると、熱衝撃によりソルダーレジスト層の一部がソルダーレジスト層から剥がれると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有する。前記最外の導体層は前記ソルダーレジスト層と対向する第１表面を有し前記第１表面は粗化されておらず、
前記ソルダーレジスト層は前記最外の導体層と対向する第２表面を有し前記第２表面の算術平均粗さは０．６μｍ以上１．１μｍ以下である。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、最外の導体層のソルダーレジスト層側の第１表面は粗化されていない。ソルダーレジスト層の最外の導体層側の第２表面の算術平均粗さは０．６μｍ以上１．１μｍ以下である。最外の導体層の平滑な第１表面に接するソルダーレジスト層の第２表面が粗い。そのため、最外の導体層にソルダーレジスト層を真空ラミネートするとき、気泡が抜け易い。実施形態によれば、最外の導体層とソルダーレジスト層の密着性が高い。算術平均粗さを１．１μｍ以下とすることで、算術平均粗さ過大による密着性の低下が抑制される。実施形態のプリント配線板のソルダーレジスト層は、特許文献１のソルダーレジスト層のような剥がれが生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。
【０００９】
図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。導体層１５８Ｕは最外の導体層である。導体層１５８Ｕは樹脂絶縁層１５０Ｕ上に形成されている。
【００１０】
プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは複数の開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。導体層１５８Ｕは銅で形成されている。導体層１５８Ｕはソルダーレジスト層７０Ｕと対向する第１表面１５８ａを有する。第１表面１５８ａは粗化されていない。第１表面１５８ａの二乗平均平方根粗さは０．２３μｍ以下である。開口７１Ｕはパッド１５８ｐに至る。電子部品９０は、複数のパッド１５８ｐを介してプリント配線板１０上に搭載されている。ソルダーレジスト層７０Ｕは、樹脂絶縁層１５０Ｕと複数のパッド１５８ｐ上に形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｕは導体層１５８Ｕと対向する第２表面７０ａを有する。第２表面７０ａの算術平均粗さは０．６μｍ以上１．１μｍ以下である。各パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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