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公開番号2025168038
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024073137
出願日2024-04-26
発明の名称プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251030BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の品質向上。
【解決手段】プリント配線板は、スルーホールが相対的に低密度で形成されている低密度領域と、スルーホールが低密度領域よりも高密度で形成されている高密度領域と、を備えるコア基板と、スルーホールの内部のスルーホール導体と、低密度領域においてコア基板の第一面及び第二面に形成されている厚肉導体層と、高密度領域においてコア基板の第一面及び第二面に形成されており、厚肉導体層よりも薄い薄肉導体層と、プリプレグ製で、コア基板の第一面及び第二面をそれぞれ覆っており、低密度領域との接触部分では薄く高密度領域との接触部分では厚いプリプレグ絶縁層と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スルーホールが相対的に低密度で形成されている低密度領域と、前記スルーホールが前記低密度領域よりも高密度で形成されている高密度領域と、を備えるコア基板と、
前記スルーホールの内部のスルーホール導体と、
前記低密度領域において前記コア基板の第一面及び第二面に形成されている厚肉導体層と、
前記高密度領域において前記コア基板の前記第一面及び前記第二面に形成されており、前記厚肉導体層よりも薄い薄肉導体層と、
前記コア基板の前記第一面及び前記第二面をそれぞれ覆っており、前記低密度領域との接触部分では薄く前記高密度領域との接触部分では厚いプリプレグ絶縁層と、
を有するプリント配線板。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記高密度領域が前記コア基板の中央部分に位置しており、
前記低密度領域が前記高密度領域の周囲の部分に位置している。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記厚肉導体層が、前記低密度領域の前記スルーホール導体から連続しており、
前記薄肉導体層が、前記高密度領域の前記スルーホール導体から連続している。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記厚肉導体層の厚みと、前記薄肉導体層の厚みと、の差が５μｍ以上である。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記プリプレグ絶縁層の上に芯材を含まない複数の樹脂絶縁層が形成されている。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記コア基板の前記第一面側及び前記第二面側に形成されている複数の絶縁層のうち、前記コア基板の前記第一面上及び前記第二面上に形成されている絶縁層のみが前記プリプレグ絶縁層である。
【請求項７】
内部にスルーホール導体があるスルーホールが相対的に低密度で形成されている低密度領域と、前記スルーホールが前記低密度領域よりも高密度で形成されている高密度領域と、前記低密度領域において第一面及び第二面に形成されている厚肉導体層と、前記高密度領域において前記第一面及び前記第二面に形成されており、前記厚肉導体層よりも薄い薄肉導体層を備えているコア基板を準備することと、
前記第一面及び前記第二面にプリプレグ製のシート材を積層することと、
前記コア基板と前記シート材とを厚み方向にプレスすることと、
を含むプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多数のスルーホールを有するコア基板の上下面に、ビルドアップ絶縁層とビルドアップ配線層とを交互に積層して成る配線基板が記載されている。この配線基板では、コア基板の第１領域に第１スルーホール群が第１の配列密度で配列されているとともに、コア基板の外周部で第１領域から離間した第２領域に第２のスルーホール群が、第１の配列密度より低い第２の配列密度で配列されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１９２４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スルーホールの配列密度が異なる領域（低密度領域及び高密度領域）を備えているコア基板を有するプリント配線板において、コア基板に形成される導体層が、低密度領域では厚く、高密度領域では薄くなることがある。この場合、コア基板に樹脂層を積層すると、樹脂層が導体層の厚みに追従するため、プリント配線板の外面を平坦化することが難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプリント配線板は、スルーホールが相対的に低密度で形成されている低密度領域と、前記スルーホールが前記低密度領域よりも高密度で形成されている高密度領域と、を備えるコア基板と、前記スルーホールの内部のスルーホール導体と、前記低密度領域において前記コア基板の第一面及び第二面に形成されている厚肉導体層と、前記高密度領域において前記コア基板の前記第一面及び前記第二面に形成されており、前記厚肉導体層よりも薄い薄肉導体層と、前記コア基板の前記第一面及び前記第二面をそれぞれ覆っており、前記低密度領域との接触部分では薄く前記高密度領域との接触部分では厚いプリプレグ絶縁層と、を有する。
【０００６】
本開示のプリント配線板の製造方法は、内部にスルーホール導体があるスルーホールが相対的に低密度で形成されている低密度領域と、前記スルーホールが前記低密度領域よりも高密度で形成されている高密度領域と、前記低密度領域において第一面及び第二面に形成されている厚肉導体層と、前記高密度領域において前記第一面及び前記第二面に形成されており、前記厚肉導体層よりも薄い薄肉導体層を備えているコア基板を準備することと、前記第一面及び前記第二面にプリプレグ製のシート材を積層することと、前記コア基板と前記シート材とを厚み方向にプレスすることと、を含む
【０００７】
本開示の実施形態によれば、スルーホールの形成密度が異なる領域を備えているコア基板を有するプリント配線板において、外面の平坦化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の第一実施形態のプリント配線板を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態のプリント配線板製造工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
【００１０】
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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