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公開番号2025165500
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-05
出願番号2024069568
出願日2024-04-23
発明の名称ワークの加工方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20251028BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】加工機のテーブルの表面の傷や異物によって、ワークに傷が発生することがないワークの加工方法を提供する。
【解決手段】複数の保護フィルムと複数の接着層とが交互に積層された積層保護フィルムを準備し、加工装置のテーブルの上面と積層保護フィルムの最下層の接着層とが接触するように積層保護フィルムをテーブルに載置することと、積層保護フィルムの最上層の第1保護フィルムの上面に第1ワークを支持することと、第1ワークを加工して加工済第1ワークを形成することと、加工済第1ワークを積層保護フィルムから取り除くことと、加工済第1ワークを形成した後に第1保護フィルムが不具合を有する場合には、積層保護フィルムから当該第1保護フィルムを除去することと、第1保護フィルムを除去した後、積層保護フィルムから露出し第1保護フィルムの下層の第2保護フィルムの上面に第2ワークを支持することと、第2ワークを加工することを含む。
【選択図】図2D
特許請求の範囲【請求項１】
ワークの加工方法であって、複数の保護フィルムと複数の接着層とが交互に積層された積層保護フィルムを準備することと、
加工装置が備えているテーブルの上面と前記積層保護フィルムの最下層に位置する接着層とが接触するように前記積層保護フィルムを前記テーブルに載置することと、
前記積層保護フィルムの最上層に位置する第１保護フィルムの上面に第１ワークを支持することと、
前記第１ワークを加工して加工済第１ワークを形成することと、
前記加工済第１ワークを前記積層保護フィルムから取り除くことと、
前記加工済第１ワークを形成した後に前記第１保護フィルムが不具合を有する場合には、前記積層保護フィルムから不具合を有する前記第１保護フィルムを除去することと、
前記第１保護フィルムを除去した後、前記積層保護フィルムから露出し前記第１保護フィルムの下層に位置する第２保護フィルムの上面に第２ワークを支持することと、
前記第２ワークを加工することと、を含むワークの加工方法。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記積層保護フィルムが２～６枚の保護フィルムを備える、請求項１に記載のワークの加工方法。
【請求項３】
前記積層保護フィルムが吸着用の穴を有する、請求項１又は２に記載のワークの加工方法。
【請求項４】
前記ワークがスルーホールを形成するためのコア基板である、請求項１又は２に記載のワークの加工方法。
【請求項５】
前記ワークがドライフィルムをラミネートするためのプリント配線板である、請求項１又は２に記載のワークの加工方法。
【請求項６】
前記ワークがビアホールを形成するためのプリント配線板である、請求項１又は２に記載のワークの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの加工方法に関する。さらに詳しくは、加工機が備えているテーブルとワークとの間に複数の保護フィルムを介在させることによりワークの傷を防止してワークを加工することができるワークの加工方法に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザ加工によって樹脂基板に形成する貫通孔の孔径のばらつきを抑えてより小径の貫通孔を加工することを可能とし、また、樹脂基板に形成する貫通孔の加工効率を向上させることができるレーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
図３は、特許文献１に記載されたレーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法の実施の形態の一例を示す説明図である。図３に示されるように、被加工品であるコア基板３０の下面にレーザ光によって容易にエッチングされる樹脂層３６を形成し、樹脂層３６を介してベース板２６にコア基板３０を支持してレーザ加工をすることを特徴としている。
【０００３】
かかる特許文献１に記載されたレーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法では、コア基板３０にレーザ光を照射して貫通孔１４を貫通させた際に、貫通孔１４の下面の樹脂層３６をレーザ光でエッチングして貫通孔１４を加工する。樹脂層３６はレーザ光で簡単にエッチングされるから、貫通孔１４を貫通させた際に樹脂層３６がエッチングされて貫通孔１４の下面に凹部３６ａが形成される。このように、レーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法において、樹脂層３６がエッチングされるようにして貫通孔１４を形成すると貫通孔１４の内面が真っ直ぐにエッチングされ、貫通孔１４の孔径のばらつきが抑えられる。コア基板３０とベース板２６との間にレーザ光によって簡単にエッチングされる樹脂層３６を介在させたのは、貫通孔１４が閉止されずに容易に貫通されるようにするためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－１３５９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、コア基板３０とベース板２６との間にレーザ光によって簡単にエッチングされる樹脂層３６を一枚のみ介在させているに過ぎない。このため、特許文献１に記載されたレーザ加工による樹脂基板１０の貫通孔の加工方法は、複数回にわたってコア基板３０を加工すると、樹脂層３６が劣化してしまうことにより、加工機のベース板２６に傷が発生するという問題点を有する。
さらに、このようなレーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法は、樹脂層３６が劣化してしまうことにより、加工機のベース板２６の表面に樹脂基板１０から発生する異物によって、コア基板３０に傷が発生するという問題点を有する。
このような技術的観点から、本発明の技術的課題は、ワークを加工しても、加工機のテーブルに傷が発生することなく、当該テーブルの表面に発生する異物や傷等によって、ワークに傷が発生することないワークの加工方法を提供することになる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るワークの加工方法は、ワークの加工方法であって、複数の保護フィルムと複数の接着層とが交互に積層された積層保護フィルムを準備することと、加工装置が備えているテーブルの上面と前記積層保護フィルムの最下層に位置する接着層とが接触するように前記積層保護フィルムを前記テーブルに載置することと、前記積層保護フィルムの最上層に位置する第１保護フィルムの上面に第１ワークを支持することと、前記第１ワークを加工して加工済第１ワークを形成することと、前記加工済第１ワークを前記積層保護フィルムから取り除くことと、前記加工済第１ワークを形成した後に前記第１保護フィルムが不具合を有する場合には、前記積層保護フィルムから不具合を有する前記第１保護フィルムを除去することと、前記第１保護フィルムを除去した後、前記積層保護フィルムから露出し前記第１保護フィルムの下層に位置する第２保護フィルムの上面に第２ワークを支持することと、前記第２ワークを加工することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルムの一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルムの一実施形態を説明するための平面図である。
本発明に係るワークの加工方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係るワークの加工方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係るワークの加工方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係るワークの加工方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係るワークの加工方法の一実施形態を説明するための断面図である。
従来のレーザ加工による樹脂基板の貫通孔の加工方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルムについて＞
本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルム、当該積層保護フィルムを用いたワークの加工方法の一実施形態が、図面を参照して説明される。
なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
図１は、本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルムの一実施形態を説明するための説明図である。図１Ａは、本発明に係るワークの加工方法に用いる積層保護フィルムの一実施形態を説明するための断面図である。
図１Ａに示されるように、積層保護フィルム１００は、複数の保護フィルム１０１と複数の接着層１０２とが交互に積層された積層構造を有する。複数の保護フィルム１０１は、例えば、第１保護フィルム１０１Ａ、第２保護フィルム１０１Ｂ、第３保護フィルム１０１Ｃを備えていてもよい。
一方、複数の接着層１０２は、第１接着層１０２Ａ、第２接着層１０２Ｂ、第３接着層１０２Ｃを備えていてもよい。例えば、複数の保護フィルム１０１は、積層保護フィルム１００の基材としての役割を有している。複数の接着層１０２は、積層方向に隣接する保護フィルム１０１を接着するために用いられている。
【００１０】
積層保護フィルム１００は、最下層に位置する第３接着層１０２Ｃと当該第３接着層１０２Ｃの上層に位置する第３保護フィルム１０１Ｃとを備え、当該第３保護フィルム１０１Ｃの上層に位置する第２接着層１０２Ｂと当該第２接着層１０２Ｂの上層に位置する第２保護フィルム１０１Ｂとを備え、さらに当該第２保護フィルム１０１Ｂの上層に位置する第１接着層１０２Ａと当該第１接着層１０２Ａの上層に位置する第１保護フィルム１０１Ａとから構成されていてもよい。
第１接着層１０２Ａは、第１保護フィルム１０１Ａと第２保護フィルム１０１Ｂとの間に介在して設けられており、第１保護フィルム１０１Ａと第２保護フィルム１０１Ｂとを接着する。
第１保護フィルム１０１Ａと第１接着層１０２Ａとが接着した後、当該第１保護フィルム１０１Ａと当該第１接着層１０２Ａとは、取扱上の最小単位として取り扱われる。
すなわち、積層保護フィルム１００から第１保護フィルム１０１Ａが剥離される場合には、第１接着層１０２Ａは、当該第１保護フィルム１０１Ａと接着した状態を保持しつつ積層保護フィルム１００から剥離される。
（【００１１】以降は省略されています）

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