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公開番号2025168037
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024073135
出願日2024-04-26
発明の名称電子部品内蔵基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251030BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品内蔵基板の品質向上。
【解決手段】電子部品内蔵基板第一面に開口している開口部を備えているコア基板と、第一面に所定の第一ピッチで設けられ、所定のパッド径を有している複数のパッドと、開口部に収容されている電子部品と、電子部品の第一面側に第一ピッチよりも小さい第二ピッチで設けられ、パッド径より大きい端子径を有している複数の端子と、第一面においてコア基板及び電子部品に積層されている絶縁層と、絶縁層を貫通しパッドに接続される第一ビアと、絶縁層を貫通し端子に接続される第二ビアと、を有する。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
第一面に開口している開口部を備えているコア基板と、
前記第一面に所定の第一ピッチで設けられ、所定のパッド径を有している複数のパッドと、
前記開口部に収容されている電子部品と、
前記電子部品の前記第一面側に前記第一ピッチよりも小さい第二ピッチで設けられ、前記パッド径より大きい端子径を有している複数の端子と、
前記第一面において前記コア基板及び前記電子部品に積層されている絶縁層と、
前記絶縁層を貫通し前記パッドに接続される第一ビアと、
前記絶縁層を貫通し前記端子に接続される第二ビアと、
を有する電子部品内蔵基板。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第一ビアが前記パッドに接触している部分の第一ビア径と、前記第二ビアが前記端子に接触している部分の第二ビア径と、が等しい。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第一面の法線方向に見て、前記端子は、交差する２方向において複数列で配置されている。
【請求項４】
請求項１に記載に電子部品内蔵基板であって、
前記電子部品と前記開口部の内面との隙間が充填樹脂によって埋められている。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記コア基板の前記第一面側における前記電子部品の第一部品面と、前記コア基板の前記第一面側の導体パターンの上面とが同一面にある。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、電子部品内蔵基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板のキャビティに電子部品が収容されている電子部品内蔵基板が記載されている。基板と電子部品との上には層間絶縁層を介して導体層が積層されており、導体層と電子部品の端子電極との間がビア導体で接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－７６６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コア基板の開口部に電子部品が収容された電子部品内蔵基板では、絶縁層を貫通する複数のビア導体が、コア基板のパッドと電子部品の端子にそれぞれ接触される。この場合、コア基板のパッド及び電子部品の端子に対し、対応するビア導体をそれぞれ良好に接触させることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の電子部品内蔵基板は、第一面に開口している開口部を備えているコア基板と、前記第一面に所定の第一ピッチで設けられ、所定のパッド径を有している複数のパッドと、前記開口部に収容されている電子部品と、前記電子部品の前記第一面側に前記第一ピッチよりも小さい第二ピッチで設けられ、前記パッド径より大きい端子径を有している複数の端子と、前記第一面において前記コア基板及び前記電子部品に積層されている絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記パッドに接続される第一ビアと、前記絶縁層を貫通し前記端子に接続される第二ビアと、を有する。
【０００６】
本開示の実施形態によれば、開口部に電子部品が収容された電子部品内蔵基板において、コア基板のパッド及び電子部品の端子に対し、対応するビアをそれぞれ良好に接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板を示す図１ＡのＢ－Ｂ線断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板を示す図１ＡのＣ－Ｃ線断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板が有する電子部品を示す斜視図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板が有する電子部品を示す正面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
【０００９】
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【００１０】
[第一実施形態]
図１Ａは実施形態の電子部品内蔵基板１０を示す断面図である。図１Ｂは、電子部品内蔵基板１０を示す図１ＡのＢ－Ｂ線断面図である。図１Ｃは、電子部品内蔵基板１０を示す図１ＡのＣ－Ｃ線断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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