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公開番号2025165110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-04
出願番号2024068991
出願日2024-04-22
発明の名称多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251027BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体回路と樹脂絶縁層との間の接着強度を向上させるとともに、隣接する導体回路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第1樹脂絶縁層と、前記第1樹脂絶縁層上に形成された第1導体回路と、前記第1樹脂絶縁層上と前記第1導体回路上に形成され、前記第1導体回路に到達する開口部が形成された第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上に形成された第2導体回路と、前記開口部に形成され前記第1導体回路と前記第2導体回路とを接続するためのビア導体と、を備えた多層プリント配線板であって、前記第1導体回路の上面と前記第2導体回路の上面と前記ビア導体の上面とにAlを含む金属層が形成され、前記第1導体回路の側面と前記第2導体回路の側面と前記ビア導体の側面とに前記金属層が形成されていない、多層プリント配線板。
【選択図】図1A

特許請求の範囲【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体回路と、
前記第１樹脂絶縁層上と前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路に到達する開口部が形成された第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成された第２導体回路と、
前記開口部に形成され前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するためのビア導体と、を備えた多層プリント配線板であって、
前記第１導体回路の上面と前記第２導体回路の上面と前記ビア導体の上面とにのみＡｌを含む金属層が形成され、
前記第１導体回路の側面と前記第２導体回路の側面と前記ビア導体の側面とに前記金属層が形成されていない、多層プリント配線板。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板であって、
前記金属層がＡｌ－Ｃｕ合金、Ａｌ－Ｍｎ合金、Ａｌ－Ｓｉ合金、Ａｌ－Ｍｇ合金、及びＡｌ－Ｍｇ－Ｓｉ合金から選ばれる少なくとも１種のＡｌ合金を単独で、あるいは、２種以上を組み合わせて含有する、多層プリント配線板。
【請求項３】
導体回路と樹脂絶縁層とを密着するためのＡｌを含む金属層を備えた多層プリント配線板の製造方法であって、
第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層上に第１導体回路を形成することと、
前記第１導体回路が形成された後に露出する前記第１樹脂絶縁層上にめっきレジストを形成することによりめっきレジスト凹部を形成することと、
前記めっきレジスト凹部から露出する前記第１導体回路の上面にのみにＡｌを含む金属層を形成することと、
前記Ａｌを含む金属層を形成した後に前記第１樹脂絶縁層上から前記めっきレジストを除去することと、
前記第１樹脂絶縁層上と前記第１導体回路と前記Ａｌを含む金属層とを覆う第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層を貫通する開口部を形成することと、
前記開口部から露出する前記Ａｌを含む金属層を除去することと、
前記第２樹脂絶縁層上に第２導体回路を形成することと、
前記開口部に前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するためのビア導体を形成すること、を含む多層プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳しくは、導体回路と樹脂絶縁層を密着するための金属膜を備えており、当該導体層の上面のみに金属膜が形成されている多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板が提案されている。このような多層プリント配線板を構成している銅等から構成される導体回路は、層間樹脂絶縁層との密着性が良好ではない。このような観点から、導体回路の表面に所定の金属膜を形成するとともに、この金属膜上にカップリング剤からなる被膜を形成し、さらに、ビア導体の底部の少なくとも一部と導体回路と直接接続した多層プリント配線板が提案されている。かかる多層プリント配線板は、導体回路と層間樹脂絶縁層との密着性を確保しつつ、導体回路とビア導体との電気特性を維持することができることを特徴としている。
【０００３】
図３は、かかる多層プリント配線板の実施の形態の一例を示す概略断面図である。図３に示されるように、多層プリント配線板は、層間樹脂絶縁層１１２ａ上に導体回路１１４及び層間絶縁層１１２ａ上の導体回路１１４と部品搭載用パッド１０７とを接続するビア導体１１７とを備えている。さらに、かかる多層プリント配線板のビア導体１１７の表面には、Ｓｎを含む金属層及びシランカップリング剤からなる被膜を有する導体回路被膜層１１５が形成されている。ここで、導体回路被膜層１１５は、ビア導体１１７の表面を被覆するようにビア導体１１７の側面及びビア導体１１７の上面に形成されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５０３３１９２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、ビア導体１１７の表面にＳｎを含む金属層及びシランカップリング剤からなる被膜を有する導体回路被膜層１１５を形成する際に層間樹脂絶縁層１１２ａが露出している。このため、導体回路１１４が露出している層間樹脂絶縁層１１２ａ上に導体回路被膜層１１５を構成する金属層が析出する可能性がある。
その結果、層間樹脂絶縁層１１２ａ上に導体回路被膜層１１５を構成する金属層が析出した多層プリント配線板は、当該金属層の影響により、隣接する導体回路１１４間の絶縁抵抗が低下するという問題点を有する。
さらに、特許文献１に開示された多層プリント配線板において、層間樹脂絶縁層１１２ａの膨張による変形に導体回路被膜層１１５が追従することができない。このため、この多層プリント配線板は、導体回路１１４が層間樹脂絶縁層１１２ａから剥がれやすいという問題点を有する。このような技術的観点から、本発明の技術的課題は、導体回路と樹脂絶縁層との間の接着強度を向上させるとともに、隣接する導体回路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る多層プリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体回路と、前記第１樹脂絶縁層上と前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路に到達する開口部が形成された第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成された第２導体回路と、前記開口部に形成され前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するためのビア導体と、を備えた多層プリント配線板であって、
前記第１導体回路の上面と前記第２導体回路の上面と前記ビア導体の上面とにのみＡｌを含む金属層が形成され、前記第１導体回路の側面と前記第２導体回路の側面と前記ビア導体の側面とに前記金属層が形成されていないことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、導体回路と樹脂絶縁層とを密着するためのＡｌを含む金属層を備えた多層プリント配線板の製造方法であって、第１樹脂絶縁層を形成することと、前記第１樹脂絶縁層上に第１導体回路を形成することと、前記第１導体回路が形成された後に露出する前記第１樹脂絶縁層上に複数のめっきレジストを形成することによりめっきレジスト凹部を形成することと、前記めっきレジスト凹部から露出する前記第１導体回路の上面にのみにＡｌを含む金属層を形成することと、前記Ａｌを含む金属層を形成した後に前記第１樹脂絶縁層上から前記めっきレジストを除去することと、前記第１樹脂絶縁層上と前記第１導体回路と前記Ａｌを含む金属層とを覆う第２樹脂絶縁層を形成することと、前記第２樹脂絶縁層を貫通する開口部を形成することと、前記開口部から露出する前記Ａｌを含む金属層を除去することと、前記第２樹脂絶縁層上に第２導体回路を形成することと、前記開口部に前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するためのビア導体を形成することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の対象となる多層プリント配線基板の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の対象となる多層プリント配線基板の一実施形態を説明するための部分拡大断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
従来の多層プリント配線板の製造方法によって製造された多層プリント配線板の一例を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明に係る製造対象となる多層プリント配線板について＞
本発明に係る多層プリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【００１０】
図１は、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の対象となる多層プリント配線板の一実施形態を説明するための断面図である。図１Ａは、多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。図１Ａにおいて、多層プリント配線板１０は、コア基板１１の片面または両面に導体回路１２と樹脂絶縁層１３とを交互に積層してなるコア付き多層プリント配線板１０であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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