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公開番号2025136824
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024035699
出願日2024-03-08
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】レジスト層の露光にダイレクト露光を用いることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層を準備することと、絶縁層の上にシード層を形成することと、シード層の上にレジスト層を形成することと、シード層上のレジスト層に、気体を介して圧力を加えることと、圧力を加えたレジスト層にダイレクト露光を行い、開口を有するめっきレジストを形成することと、を含む。好適な実施形態として、気体を介してレジスト層に圧力を加えると同時に、レジスト層に熱を加えること含む。また、好適な実施形態として、シード層の表面を荒らすことを含む。
【選択図】図1E
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層を準備することと、
前記絶縁層の上にシード層を形成することと、
前記シード層の上にレジスト層を形成することと、
前記シード層上の前記レジスト層に、気体を介して圧力を加えることと、
前記圧力を加えた前記レジスト層にダイレクト露光を行い、開口を有するめっきレジストを形成することと、
を含む、プリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記気体を介してレジスト層に圧力を加えると同時に、前記レジスト層に熱を加えること、を含む。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記シード層の表面を荒らすこと、を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジスト層にダイレクト露光（以下、ＤＩ露光とも記す）を行う工程を含むプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層の表面にシード層を形成し、シード層上にレジスト層を形成し、その後、レジスト層に対しマスクを介してＵＶ光を照射して露光することで、開口を有するめっきレジストを形成することが行われている（例えば、特許文献１）。特許文献１に開示された技術では、レジスト層とシード層との間にボイドが巻き込まれないようにするため、シード層の表面を荒らすことで、レジスト層とシード層との間のボイドを減少させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１２９０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、シード層の表面を荒らす方法の例としてエッチングを開示している。シード層の表面を荒らすためにエッチングを用いた場合、シード層が過剰に除去される場合があり、シード層が部分的に消失する可能性、あるいは、シード層が大きな凹みを有する可能性があった。シード層に消失部分あるいは凹み部分が形成されると、その消失部分あるいは凹み部分内に、レジスト層を構成するレジストが入り込むと考えられる。その場合、消失部分や凹み部分内のレジストが、露光後の現像で除去されない可能性があった。また、基板の辺が例えば５０ｍｍを超えると、シード層の表面を荒らした場合でも、レジスト層とシード層との間に多数のボイドが残る可能性があった。その結果、レジスト層を露光して開口を有するめっきレジストを形成するために、ダイレクト露光を用いることができないケースがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層を準備することと、前記絶縁層の上にシード層を形成することと、前記シード層の上にレジスト層を形成することと、前記シード層上の前記レジスト層に、気体を介して圧力を加えることと、前記圧力を加えた前記レジスト層にダイレクト露光を行い、開口を有するめっきレジストを形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法で用いるダイレクト露光の一実施形態を説明するための図である。
ダイレクト露光での問題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜本発明に係るプリント配線板の製造方法について＞
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１Ａ～図１Ｆに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の実施形態の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００８】
図１Ａ～図１Ｆは、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態の一工程を示す図である。以下、図１Ａ～図１Ｆに示す工程に従って、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。
【０００９】
まず、図１Ａに示すように、絶縁層１を準備する。絶縁層１は、図示しないコア基板などの上に形成された樹脂絶縁層とすることができる。次に、図１Ｂに示すように、絶縁層１の上にシード層２を形成する。シード層２は、一例として、銅のスパッタリングにより形成することができる。次に、図１Ｃに示すように、シード層２の上にレジスト層３を形成する。レジスト層３としては、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）などを用いることができる。レジスト層３の形成は、フィルムを積層することで形成することもでき、あるいは、樹脂を塗布することで形成することもできる。
【００１０】
次に、図１Ｄに示すように、シード層２上のレジスト層３に、気体１００を介して圧力を加える。レジスト層３に加圧気体を介して圧力が加えられる。気体１００を介して圧力を加える工程は、例えば、絶縁層１、シード層２およびレジスト層３の全体を、加圧気体を内部に気密に収容する開閉可能な加圧装置の内部に入れて、加圧装置により行われる。ここで、加圧装置は描かれていない。加圧装置内に途中基板が配置される。途中基板はシード層２とシード層２上のレジスト層３を含む。途中基板はさらにレジスト層３上に保護フィルムを有してもよい。加圧装置内に気体１００が導入される。気体１００を介してレジスト層３に圧力が加えられる。レジスト層３上に保護フィルムが存在する場合、保護フィルムと気体１００を介してレジスト層３に圧力が加えられる。なお、本実施形態では、気体１００を介する加圧のみを行っており、気体１００を介する加圧と真空による加圧とを組み合わせて用いることはない。
（【００１１】以降は省略されています）

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