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公開番号2025112564
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024006862
出願日2024-01-19
発明の名称部品内蔵配線板及び部品内蔵配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250725BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵配線板の生産性向上。
【解決手段】本開示の部品内蔵配線板は、開口部を有するコア基板と、前記開口部の内側に互いに離隔した状態で挿入される複数の電子部品と、前記コア基板上及び前記電子部品上に配置されるビルドアップ部と、前記開口部を埋める第1樹脂部と、を備える部品内蔵配線板であって、前記複数の電子部品は、互いに高さが異なり、かつ互いの端子面が面一になるように、第2樹脂部によって連結されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
開口部を有するコア基板と、
前記開口部の内側に互いに離隔した状態で挿入される複数の電子部品と、
前記コア基板上及び前記電子部品上に配置されるビルドアップ部と、
前記開口部を埋める第１樹脂部と、
を備える部品内蔵配線板であって、
前記複数の電子部品は、互いに高さが異なり、かつ互いの端子面が面一になるように、第２樹脂部によって連結されている。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記複数の電子部品は、第１高さを有する第１部品と、前記第１高さよりも高い第２高さを有する第２部品を含み、
前記第１部品における前記端子面の反対面には端子が配置されておらず、前記第２部品における前記端子面の反対面には端子が配置されている。
【請求項３】
請求項１の部品内蔵配線板であって、
前記ビルドアップ部は、前記コア基板側に絶縁層を有し、
前記第１樹脂部は、前記絶縁層と同じ樹脂で形成される。
【請求項４】
高さが互いに異なる複数の電子部品を準備することと、
コア基板の開口部に前記複数の電子部品を、各電子部品の端子面側から挿入することと、
前記開口部に第１樹脂部を埋めることと、
前記コア基板上にビルドアップ部を積層することと、
を含む部品内蔵配線板の製造方法であって、
前記複数の電子部品を準備することは、互いの端子面が面一となるように第２樹脂部によって電子部品同士を連結することを含む。
【請求項５】
請求項４に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、
前記ビルドアップ部は、前記コア基板側に絶縁層を有することと、
前記第１樹脂部は、前記絶縁層と同じ樹脂で形成されることと、を含む。
【請求項６】
請求項４に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、
第１単位で複数の電子部品を第２樹脂部で連結することと、
前記第２樹脂部で連結された複数の電子部品を前記第１単位よりも小さな第２単位で切り離して連結電子部品とすることと、を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は部品内蔵配線板及び部品内蔵配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、開口部を有するコア基板と、互いに離隔した状態で隙間を有して前記開口部に配置される複数の電子部品と、前記コア基板上及び前記電子部品上に配置されるビルドアップ部と、を備える配線基板であって、前記隙間が樹脂で埋められている構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１４７０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の電子部品を開口部に挿入する構成では、開口部を埋める第１樹脂の量が多く必要になる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の部品内蔵配線板は、開口部を有するコア基板と、前記開口部の内側に互いに離隔した状態で挿入される複数の電子部品と、前記コア基板上及び前記電子部品上に配置されるビルドアップ部と、前記開口部を埋める第１樹脂部と、を備える部品内蔵配線板であって、前記複数の電子部品は、互いに高さが異なり、かつ互いの端子面が面一になるように、第２樹脂部によって連結されている。
【０００６】
また本開示の部品内蔵配線板の製造方法は、高さが互いに異なる複数の電子部品を準備することと、コア基板の開口部に前記複数の電子部品を、各電子部品の端子面側から挿入することと、前記開口部に第１樹脂部を埋めることと、前記コア基板上にビルドアップ部を積層することと、を含む部品内蔵配線板の製造方法であって、前記複数の電子部品を準備することは、互いの端子面が面一となるように第２樹脂部によって電子部品同士を連結することを含む。
【０００７】
本開示の部品内蔵配線板及び部品内蔵配線板の製造方法によれば、電子部品同士を連結する第２樹脂部で開口部内の空間が占有されるので、複数の電子部品が個別に開口部に挿入され電子部品間の空間が第１樹脂部で埋められる構成に比べ、開口部を埋める第１樹脂の量が削減される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態の部品内蔵配線板の一部を切り出して示す断面図である。
本開示の実施形態のコア絶縁層を示した断面図である。
本開示の実施形態のコア絶縁層に開口部を設けてコア基板の製造を開始した状態の断面図である。
本開示の実施形態の開口部に、連結された第１部品と第２部品を配置した状態を示す断面図である。
本開示の実施形態の開口部において、連結された第１部品と第２部品と、コア絶縁層との隙間に埋め込み樹脂を埋め込んだ状態の断面図である。
本開示の実施形態のコア基板の天地を逆転させたものに、ビルドアップ部として層間絶縁層を一層積層した状態の断面図である。
（ａ）は本開示の実施形態の複数の電子部品がシート部材上に複数組配置されている状態を示す正面図、（ｂ）は複数の電子部品がモールド樹脂部で連結された状態を示す正面図、（ｃ）は連結された複数の電子部品が第２製造単位で分割された状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は本開示の実施形態（以下、「本実施形態」という。）の部品内蔵配線板１０の一部を切り出して示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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