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公開番号2025077495
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189721
出願日2023-11-07
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250512BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1面と第2面と第1貫通孔を有するコア材と、第1面上の第1導体層と、第2面上の第2導体層と、第1貫通孔内に形成され第1導体層と第2導体層を接続する第1スルーホール導体と、第1導体層と第1面上の第1樹脂絶縁層と、第2導体層と第2面上の第2樹脂絶縁層と、第1樹脂絶縁層上の第3導体層と、第2樹脂絶縁層上の第4導体層と、第1樹脂絶縁層とコア材と第2樹脂絶縁層を貫通する第2貫通孔内に形成され、第3導体層と第4導体層を接続する第2スルーホール導体、とを有する。第1密度が第1比(第1領域内の第1貫通孔の数/第1領域内のコア材の第1面の面積)で表され、第2密度が第2比(第1貫通孔の総数/コア材の第1面の面積)で表される場合、第1比は、第2比の0.66倍以上、第2比の1.34倍以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る第１貫通孔を有するコア材と、
前記コア材の前記第１面上に形成される第１導体層と、
前記コア材の前記第２面上に形成される第２導体層と、
前記第１貫通孔内に形成され前記第１導体層と前記第２導体層を接続する第１スルーホール導体と、
前記第１導体層と前記コア材の前記第１面上に形成される第１樹脂絶縁層と、
前記第２導体層と前記コア材の前記第２面上に形成される第２樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上に形成される第３導体層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成される第４導体層と、
前記第１樹脂絶縁層と前記コア材と前記第２樹脂絶縁層を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記第３導体層と前記第４導体層を接続する第２スルーホール導体、とを有するプリント配線板であって、
第１密度が第１比（第１領域内の前記第１貫通孔の数／前記第１領域内の前記コア材の前記第１面の面積）で表され、第２密度が第２比（前記第１貫通孔の総数／前記コア材の前記第１面の面積）で表される場合、前記第１比は、前記第２比の０．６６倍以上、前記第２比の１．３４倍以下であり、
前記第１領域は、電子部品実装領域と実装領域外領域と分割領域の内の少なくとも一つであって、前記電子部品実装領域は前記プリント配線板に実装される電子部品の直下に位置する領域であって、前記実装領域外領域は前記電子部品実装領域外の領域であって、前記分割領域は前記コア材を均等に分割することで得られる複数の分割領域の内の一つの領域である。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１比は、前記第２比の０．７倍以上、前記第２比の１．３倍以下である。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１比は、前記第２比の０．８倍以上、前記第２比の１．２倍以下である。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１比は、前記第２比の０．９倍以上、前記第２比の１．１倍以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１領域は前記電子部品実装領域である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１領域は前記実装領域外領域である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、第２領域内の前記第１貫通孔の数と前記第２貫通孔の数の第３比（前記第２領域内の前記第１貫通孔の数／前記第２領域内の前記第２貫通孔の数）は０．７以上１．３以下である。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、前記第３比は０．８以上１．２以下である。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板であって、前記第３比は０．９以上１．１以下である。
【請求項１０】
請求項７のプリント配線板であって、前記第２領域は前記電子部品実装領域である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板の表面に金属層を形成することと、貫通孔の密度が高い領域と低い領域を含むように、金属層および基板を貫通する複数の貫通孔を形成することと、金属層の表面上に第１の導電層を形成することと、第１の導電層の上に開口を有する遮蔽層を形成すること、遮蔽層の開口から露出している第１の導電層の上に第２の導電層を形成すること、を含む回路板の製造方法を開示している。そして、第１の導電層は窪みを有する領域（窪み領域）を含み、遮蔽層の開口は窪み領域を露出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－７８２７３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１は、窪み領域が露出されるように、遮蔽層に開口を形成している。窪み領域を高い精度で特定することは難しいと考えられる。高い精度で窪み領域を露出するための開口を遮蔽層に形成することは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る第１貫通孔を有するコア材と、前記コア材の前記第１面上に形成される第１導体層と、前記コア材の前記第２面上に形成される第２導体層と、前記第１貫通孔内に形成され前記第１導体層と前記第２導体層を接続する第１スルーホール導体と、前記第１導体層と前記コア材の前記第１面上に形成される第１樹脂絶縁層と、前記第２導体層と前記コア材の前記第２面上に形成される第２樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上に形成される第３導体層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成される第４導体層と、前記第１樹脂絶縁層と前記コア材と前記第２樹脂絶縁層を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記第３導体層と前記第４導体層を接続する第２スルーホール導体、とを有する。第１密度が第１比（第１領域内の前記第１貫通孔の数／前記第１領域内の前記コア材の前記第１面の面積）で表され、第２密度が第２比（前記第１貫通孔の総数／前記コア材の前記第１面の面積）で表される場合、前記第１比は、前記第２比の０．６６倍以上、前記第２比の１．３４倍以下である。前記第１領域は、電子部品実装領域と実装領域外領域と分割領域の内の少なくとも一つである。前記電子部品実装領域は前記プリント配線板に実装される電子部品の直下に位置する領域である。前記実装領域外領域は前記電子部品実装領域外の領域である。前記分割領域は前記コア材を均等に分割することで得られる複数の分割領域の内の一つの領域である。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板はコア材を貫通する第１貫通孔と、第１樹脂絶縁層とコア材と第２樹脂絶縁層を貫通する第２貫通孔の２種類の貫通孔を有する。第１密度は、第２密度の０．６６倍以上、第２密度の１．３４倍以下である。第１貫通孔の密度はコア材の場所によって大きく変わらない。そのため電解銅めっきで第１貫通孔内に第１スルーホール導体が形成される時、実施形態はコア材上の電解銅めっき膜の厚みのバラツキを小さくすることができる。実施形態は第１導体層の厚みのバラツキと第２導体層の厚みのバラツキを小さくすることができる。実施形態は特許文献１の遮蔽層を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２はコア材１０と第１導体層２０と第２導体層３０と第１スルーホール導体４０と第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０と第３導体層７０と第４導体層８０と第２スルーホール導体９０を有する。第１スルーホール導体４０はコア材１０を貫通する第１貫通孔１６内に形成されている。第１スルーホール導体４０の数は複数である。第２スルーホール導体９０は第１樹脂絶縁層５０とコア材１０と第２樹脂絶縁層６０を貫通する第２貫通孔１８内に形成されている。第２スルーホール導体９０の数は複数である。図１はプリント配線板２の一部を示している。実際のプリント配線板２は図示されていない複数の第１スルーホール導体４０と複数の第２スルーホール導体９０をさらに有している。
【０００９】
コア材１０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。コア材１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。コア材１０はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。コア材１０は第１面１２と第１面１２と反対側の第２面１４を有する。コア材１０は第１面１２から第２面１４に至る複数の第１貫通孔１６を有する。第１貫通孔１６は第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０を貫通しない。複数の第１貫通孔１６はコア材１０全体に分布している。
【００１０】
複数の第１貫通孔１６は以下の関係を有する。第１密度が第１比（第１領域内の第１貫通孔１６の数／第１領域内のコア材１０の第１面１２の面積）で表され、第２密度が第２比（第１貫通孔１６の総数／コア材１０の第１面１２の面積）で表される場合、第１比と第２比との比（第１比／第２比）は、所定の数値範囲を満足することが好ましい。比（第１比／第２比）は０．６６以上、１．３４以下である。比（第１比／第２比）は０．７以上、１．３以下であることが好ましい。比（第１比／第２比）は０．８以上、１．２以下であることがより好ましい。比（第１比／第２比）は０．９以上、１．１以下であることがより好ましい。第１領域は電子部品実装領域と実装領域外領域と分割領域の内の少なくとも一つである。電子部品実装領域はプリント配線板２に実装される電子部品Ｅ１の直下に位置する領域である。実装領域外領域は電子部品実装領域外の領域である。分割領域はコア材１０を均等に分割することで得られる複数の分割領域の内の一つの領域である。分割領域は例えばコア材１０を均等に９分割して得られる９つの分割領域の内の一つの領域である。第１領域は例えば電子部品実装領域である。第１領域は実装領域外領域であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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