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公開番号2025082321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-29
出願番号2023195549
出願日2023-11-17
発明の名称電子部品搭載用基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20250522BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い品質を有する電子部品搭載用基板を提供する提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品搭載用基板2は、補強材56を有する最下の樹脂絶縁層54aを含む第3ビルドアップ部50と、第3ビルドアップ部上に配置されており補強材を含まない最上の樹脂絶縁層14aを含む第1ビルドアップ部10とからなるプリント配線板4と、第1ビルドアップ部上に配置されている電子部品E1、E2を封止するための蓋体90、とを有する。電子部品E1、E2は、第1ビルドアップ部上に実装され、蓋体90とプリント配線板4の間の空間Sに収容される。蓋体90は、上部部分92と、上部部分92を支える支持部分94で形成され、上部部分92の厚みT1は、2mm以上であり、プリント配線板4の厚みの5倍以上7倍以下である。支持部分94の厚みT2は例えば6mm以上10mm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
補強材を有する最下の樹脂絶縁層を含む第３ビルドアップ部と前記第３ビルドアップ部上に配置されていて補強材を含まない最上の樹脂絶縁層を含む第１ビルドアップ部とからなるプリント配線板と、
前記第１ビルドアップ部上に配置されている電子部品を封止するための蓋体、とを有する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品は前記第１ビルドアップ部上に実装され、前記電子部品は前記蓋体と前記プリント配線板間の空間に収容され、前記蓋体は上部部分と前記上部部分を支える支持部分で形成され、前記上部部分の厚みは２ｍｍ以上である。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記上部部分の厚みは３ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
【請求項３】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記上部部分の厚みは３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
【請求項４】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記第１ビルドアップ部は交互に積層される複数の第１導体層と複数の第１樹脂絶縁層を有しており、前記最上の樹脂絶縁層は前記第１樹脂絶縁層に含まれ、前記第３ビルドアップ部は交互に積層される複数の第３導体層と複数の第３樹脂絶縁層を有しており、前記最下の樹脂絶縁層は前記第３樹脂絶縁層に含まれ、前記第３樹脂絶縁層のそれぞれは繊維からなる補強材を含み、前記第１樹脂絶縁層のそれぞれは前記補強材を含んでいない。
【請求項５】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、さらに、前記第１ビルドアップ部と前記第３ビルドアップ部で挟まれる第２ビルドアップ部を有し、前記第２ビルドアップ部は中間の樹脂絶縁層を有し、前記中間の樹脂絶縁層は補強材を含まない。
【請求項６】
請求項５の電子部品搭載用基板であって、前記第１ビルドアップ部は交互に積層される複数の第１導体層と複数の第１樹脂絶縁層を有しており、前記最上の樹脂絶縁層は前記第１樹脂絶縁層に含まれ、前記第２ビルドアップ部は交互に積層される複数の第２導体層と複数の第２樹脂絶縁層を有しており、前記中間の樹脂絶縁層は前記第２樹脂絶縁層に含まれ、前記第３ビルドアップ部は交互に積層される複数の第３導体層と複数の第３樹脂絶縁層を有しており、前記最下の樹脂絶縁層は前記第３樹脂絶縁層に含まれ、前記第３樹脂絶縁層のそれぞれは繊維からなる補強材を含み、前記第１樹脂絶縁層のそれぞれは前記補強材を含まず、前記第２樹脂絶縁層のそれぞれは前記補強材を含まない。
【請求項７】
請求項６の電子部品搭載用基板であって、前記第３樹脂絶縁層の厚みは前記第２樹脂絶縁層の厚みより大きく、前記第２樹脂絶縁層の厚みは前記第１樹脂絶縁層の厚みより大きく、前記第３導体層の厚みは前記第２導体層の厚みより大きく、前記第２導体層の厚みは前記第１導体層の厚みより大きい。
【請求項８】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記最下の樹脂絶縁層の厚みは前記最上の樹脂絶縁層の厚みより大きい。
【請求項９】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記上部部分の厚みは前記プリント配線板の厚みの５倍以上７倍以下である。
【請求項１０】
請求項１の電子部品搭載用基板であって、前記プリント配線板の厚みは０．５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は電子部品搭載用基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、補強部材として作用する枠体を有する多層基板を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３２３６１３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
多層基板のサイズが大きいと、特許文献１の多層基板は反りを抑えることが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品搭載用基板は、補強材を有する最下の樹脂絶縁層を含む第３ビルドアップ部と前記第３ビルドアップ部上に配置されていて補強材を含まない最上の樹脂絶縁層を含む第１ビルドアップ部とからなるプリント配線板と、前記第１ビルドアップ部上に配置されている電子部品を封止するための蓋体、とを有する。前記電子部品は前記第１ビルドアップ部上に実装され、前記電子部品は前記蓋体と前記プリント配線板間の空間に収容され、前記蓋体は上部部分と前記上部部分を支える支持部分で形成され、前記上部部分の厚みは２ｍｍ以上である。
【０００６】
本発明の実施形態の電子部品搭載用基板は、プリント配線板と蓋体で形成され、蓋体の厚みが２ｍｍ以上である。厚い上部部材を有する蓋体が補強部材として作用する。そのため、プリント配線板が第３ビルドアップ部と第１ビルドアップ部とからなる配線基板（非対称基板）であっても、プリント配線板が反りがたい。電子部品搭載用基板の反りが低減される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態の電子部品搭載用基板を模式的に示す断面図。
蓋体の上部部分の厚みと反り量の関係を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態の電子部品搭載用基板２を示す断面図である。図１に示されるように、電子部品搭載用基板２は電子部品Ｅ１、Ｅ２を搭載するためのプリント配線板４と電子部品Ｅ１、Ｅ２を封止するための蓋体９０を有する。プリント配線板４は第３ビルドアップ部５０と第２ビルドアップ部３０と第１ビルドアップ部１０とソルダーレジスト層７０と搭載用ポスト８０とバンプ８２を有する。プリント配線板４はコア基板を有さない。プリント配線板４は非対称基板である。第２ビルドアップ部３０は第３ビルドアップ部５０上に配置されている。第１ビルドアップ部１０は第２ビルドアップ部３０上に配置されている。ソルダーレジスト層７０は第１ビルドアップ部１０上に配置されている。搭載用ポスト８０はソルダーレジスト層７０を貫通する開口内に形成されている。バンプ８２は搭載用ポスト８０上に形成されている。バンプ８２を介して電子部品Ｅ１、Ｅ２がプリント配線板４と電気的に接続される。
【０００９】
電子部品Ｅ１、Ｅ２はロジックＩＣである。ロジックＩＣの例はマイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）等である。
【００１０】
第３ビルドアップ部５０は交互に積層される複数の第３導体層５２と複数の第３樹脂絶縁層５４と隣接する第３導体層５２を接続する第３ビア導体６０を有している。第３導体層５２は主に銅で形成される。第３導体層５２は最下の導体層５２ｂを有する。第３樹脂絶縁層５４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。熱硬化性樹脂の例はエポキシ樹脂である。第３樹脂絶縁層５４は繊維からなる補強材５６を含む。繊維の例はガラスクロス等である。第３樹脂絶縁層５４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第３樹脂絶縁層５４は最下の樹脂絶縁層５４ａを有する。第３ビア導体６０は第３樹脂絶縁層５４を貫通する開口内に形成されている。第３ビア導体６０は主に銅で形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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