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公開番号2025082426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-29
出願番号2023195734
出願日2023-11-17
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/40 20060101AFI20250522BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の設計の自由度を高く保持する。
【解決手段】本発明は、コア基板表面に銅箔を設けた銅張積層板を準備すること、銅張積層板の前記低密度エリアに第1のスルーホールを形成すること、第1のスルーホールの内壁上および銅箔上に第1のスルーホール導体を形成すること、第1のスルーホール内に第1の樹脂を充填すること、第1の樹脂および銅箔上の第1のスルーホール導体を研磨して第1の中間体を形成すること、第1の中間体の高密度エリアに第2のスルーホールを形成すること、第2のスルーホールの内壁上および第1の中間体の表面上に第2のスルーホール導体を形成すること、第2のスルーホール内に第2の樹脂を充填すること、第2の樹脂および第1の中間体上の第2のスルーホール導体を研磨して第2の中間体を形成すること、第2の中間体の表面にパネルめっきを施すこと、第2の中間体に対し導体回路を形成すること、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スルーホールの配置密度が高い高密度エリアとスルーホールの配置密度が低い低密度エリアとを有するプリント配線板の製造方法であって、
コア基板表面に銅箔を設けた銅張積層板を準備することと、
前記銅張積層板の前記低密度エリアに第１のスルーホールを形成することと、
前記第１のスルーホールの内壁上および前記銅箔上に第１のスルーホール導体を形成することと、
前記第１のスルーホール内に第１の樹脂を充填することと、
前記第１の樹脂および前記銅箔上の第１のスルーホール導体を研磨して第１の中間体を形成することと、
前記第１の中間体の前記高密度エリアに第２のスルーホールを形成することと、
前記第２のスルーホールの内壁上および前記第１の中間体の表面上に第２のスルーホール導体を形成することと、
前記第２のスルーホール内に第２の樹脂を充填することと、
前記第２の樹脂および前記第１の中間体上の第２のスルーホール導体を研磨して第２の中間体を形成することと、
前記第２の中間体の表面にパネルめっきを施すことと、
前記第２の中間体に対し導体回路を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 81 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２の中間体に対し導体回路を形成することは、サブトラクティブ工法により行う。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールの配置密度が高い高密度エリアとスルーホールの配置密度が低い低密度エリアとを有するプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されたプリント配線板は、銅張積層板に形成されているスルーホール（ＴＨ）の配置密度が場所によって異なっていても、銅張積層板表面のスルーホール導体厚を均一にするための技術を開示している。特許文献１において、銅張積層板にスルーホールを形成する時、スルーホールの配置密度は場所によって異なる。その後、スルーホールの内壁上および銅箔上にめっきによりスルーホール導体を形成するが、スルーホールの配置密度の差により、スルーホール導体のスルーホール内壁上および銅箔上のいずれにおいても、めっき厚に差が生じる。めっき厚の差は、高密度エリアのめっき厚＜低密度エリアのめっき厚である。このめっき厚の差をなくすために、特許文献１では、高密度エリアのみ追加めっきが行われ、それに続いて銅箔上のスルーホール導体を研磨することで、プリント配線板表面のスルーホール導体のめっき厚を均一にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－７８２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたプリント配線板の製造方法では、プリント配線板表面のスルーホール導体のめっき厚は均一とすることができるが、高密度エリアと低密度エリアとでスルーホール導体のめっき厚の厚みが異なり、高密度エリアと低密度エリアとでスルーホール導体の抵抗が異なっていた。そのため、特許文献１に開示された技術では、高密度エリアのスルーホール導体を通る伝送速度と低密度エリアのスルーホール導体を通る伝送速度とが異なることとなり、設計の自由度が低下する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、スルーホールの配置密度が高い高密度エリアとスルーホールの配置密度が低い低密度エリアとを有するプリント配線板の製造方法であって、コア基板表面に銅箔を設けた銅張積層板を準備することと、前記銅張積層板の前記低密度エリアに第１のスルーホールを形成することと、前記第１のスルーホールの内壁上および前記銅箔上に第１のスルーホール導体を形成することと、前記第１のスルーホール内に第１の樹脂を充填することと、前記第１の樹脂および前記銅箔上の第１のスルーホール導体を研磨して第１の中間体を形成することと、前記第１の中間体の前記高密度エリアに第２のスルーホールを形成することと、前記第２のスルーホールの内壁上および前記第１の中間体の表面上に第２のスルーホール導体を形成することと、前記第２のスルーホール内に第２の樹脂を充填することと、前記第２の樹脂および前記第１の中間体上の第２のスルーホール導体を研磨して第２の中間体を形成することと、前記第２の中間体の表面にパネルめっきを施すことと、前記第２の中間体に対し導体回路を形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法が対象とするプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
（ａ）～（ｃ）は、それぞれ、本発明に係るプリントの配線板の製造方法において導体回路を形成するサブトラクティブ工法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法が対象とするプリント配線板の一実施形態、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程、本発明に係るプリント配線板の製造方法において回路を形成するサブトラクティブ工法、を説明する。なお、以下の図に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００８】
＜本発明が対象とするプリント配線板の一実施形態について＞
図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法が対象とするプリント配線板の一実施形態を説明するため図である。図１に示す例では、プリント配線板の表面にスルーホールの配置位置だけ記載して、スルーホールの配置を理解しやすくしている。図１に示す実施形態において、プリント配線板１は、その表面上に、スルーホール２の配置密度が高い高密度エリアＡＨとスルーホール２の配置密度が低い低密度エリアＡＬとを有する。図１に示す例では、プリント配線板１の中心部分に高密度エリアＡＨが存在し、その周囲の外周部分に低密度エリアＡＬが存在している。しかし、この実施形態は一例であり、高密度エリアＡＨおよび低密度エリアＡＬの存在位置は、この例に限らない。
【０００９】
＜本発明に係るプリント配線板の製造方法の各工程について＞
図２Ａ～図２Ｉは、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。以下、図２Ａ～図２Ｉを参照して、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。
【００１０】
まず、図２Ａに示すように、コア基板１１の表面１１ａ、１１ｂに銅箔１２を設けた銅張積層板１３を準備する。ここで、銅張積層板１３としては、市販の銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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