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公開番号2025095498
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023211536
出願日2023-12-14
発明の名称加熱ユニット
出願人マクセルイズミ株式会社
代理人個人
主分類H05B 3/10 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ヒータと温度検出手段を積層構造として一体化し、ヒータの省スペース性を確保しつつ、ヒータの温度を容易且つ低コストで把握可能となる、加熱ユニットを提供する。
【解決手段】導体箔からなるヒータ部2a、2bと同じく導体箔からなる温度検出部3とが積層状態とされて、ヒータ部2a、2bによる加熱状態を近傍の温度検出部3で検出可能とすることにより、温度検出部3を含めたユニット全体構造を薄くすることができ、ヒータを内蔵する機器における加熱ユニット配置スペースの高さを抑えられると共に、ヒータ部2a、2bと温度検出部3を積層一体化した板状体とすれば、取り扱いやすく、小型化及び低コスト化も図れ、設置も容易に行える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体箔を所定配置とした加熱用のヒータ部と、
導体箔を所定配置とした温度検出用の温度検出部とを備え、
前記ヒータ部と温度検出部とを積層状態とされることを
特徴とする加熱ユニット。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
前記ヒータ部及び温度検出部に対し積層状態として設けられる、ヒータ部及び温度検出部以外の、他の層構成体を有し、
前記ヒータ部と温度検出部のうち、ヒータ部を温度検出部の層と前記他の層構成体との間の内層部位に配設される一方、温度検出部を外層に配設されることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項３】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
前記温度検出部が、前記ヒータ部における導体箔の面積に対し、温度検出部における導体箔の面積を、より大きく又は略同一として形成されることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項４】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
前記ヒータ部が、複数設けられると共に、各ヒータ部が、線状の導体箔を薄板上に複数折り返しつつ連続配置した蛇行パターンとして形成され、
少なくとも一つのヒータ部における線状導体箔の連続する向きと、他の少なくとも一つのヒータ部における線状導体箔の連続する向きとが、互いに直角をなす配置関係で積層されることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項５】
前記請求項４に記載の加熱ユニットにおいて、
前記ヒータ部のうち、線状導体箔の連続する向きを互いに直角をなす配置関係とされるもの同士が、それぞれのヒータ部における線状導体箔を同じ形状で且つ同じ面積として形成されることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項６】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
前記ヒータ部及び温度検出部が、線状の導体箔を薄板上に複数折り返しつつ連続配置した蛇行パターンとして形成され、
前記温度検出部が、前記ヒータ部における線状導体箔に対し、温度検出部における線状導体箔の線幅及び線同士の間隔をより小さく形成されて、温度検出部における線状導体箔の長さをヒータ部における線状導体箔の長さより大とされることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項７】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
前記ヒータ部における前記温度検出部の存在する側とは反対側に積層配設され、ヒータ部と同じ大きさ又はヒータ部より大である、面状の導体箔を有する拡散部を備えることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項８】
前記請求項７に記載の加熱ユニットにおいて、
前記拡散部が、前記ヒータ部における導体箔の配設される領域に対し、拡散部における導体箔を同じ形状で且つ略同一面積として形成されることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項９】
前記請求項１に記載の加熱ユニットにおいて、
積層方向における前記各導体箔の間の部位、及び、積層方向における最も外側となる部位に、それぞれ絶縁体の層が設けられることを
特徴とする加熱ユニット。
【請求項１０】
前記請求項７に記載の加熱ユニットにおいて、
前記拡散部が、拡散部における導体箔の厚さを、前記ヒータ部における導体箔の厚さより薄く形成されることを
特徴とする加熱ユニット。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータを組み込まれた加熱ユニットに関し、特にヒータと共に温度検出手段を備える加熱ユニットに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
機器組み込み用のヒータとして、基板やシート上に設けられた回路パターンへの通電により熱を発生させることで、薄型化を実現した、薄型ヒータが知られている。
このような従来の薄型ヒータの例として、特開２０２１－８９８６２号公報に開示されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－８９８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の薄型ヒータは、前記特許文献に示される構成とされており、基板上のヒータをなす回路パターンに複数の領域を設定し、所定領域におけるパターンの配線密度を他の領域におけるパターンの配設密度より小さくすることで、基板上における温度のばらつきの低減を図っている。
【０００５】
こうした薄型ヒータを用いて加熱対象物を加熱し、その温度制御を行うにあたり、過熱防止等の目的で薄型ヒータ自体の温度を把握したい場合がある。そのような場合、薄型ヒータに対し外付けの温度センサを設けて、薄型ヒータの温度を検出可能とする必要があった。
【０００６】
しかし、こうして外付けのセンサを用いると、ヒータそのものは薄くできるものの、センサを別に配置する分、全体の設置スペースが増大してしまうという問題が生じていた。また、ヒータに加え、センサを別途用意する必要があることで、コストの上昇も招いていた。
【０００７】
本発明は前記課題を解消するためになされたもので、ヒータと温度検出手段を積層構造として一体化し、ヒータの省スペース性を確保しつつ、ヒータの温度を容易且つ低コストで把握可能となる、加熱ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の開示に係る加熱ユニットは、導体箔を所定配置とした加熱用のヒータ部と、導体箔を所定配置とした温度検出用の温度検出部とを備え、前記ヒータ部と温度検出部とを積層状態とされるものである。
【０００９】
このように本発明の開示によれば、導体箔からなるヒータ部と同じく導体箔からなる温度検出部とが積層状態とされて、ヒータ部による加熱状態を近傍の温度検出部で検出可能とすることにより、温度検出部を含めたユニット全体構造を薄くすることができ、ヒータを内蔵する機器における加熱ユニット配置スペースの高さを抑えられると共に、ヒータ部と温度検出部を積層一体化した板状体とすれば、取り扱いやすく、小型化及び低コスト化も図れ、設置も容易に行える。
【００１０】
また、ヒータ部の近傍に温度検出部を位置させられることで、温度検出部でヒータ部の温度を正確に検出でき、検出温度に基づいたヒータ部の加熱制御を適切に行える。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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