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公開番号2025110131
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003890
出願日2024-01-15
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250718BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極で形成される電極群を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極群をほぼ囲んでいる溝を有するソルダーレジスト層と、前記溝内に形成されている金属製の突出部材、とを有する。前記突出部材は頂部を有し、前記頂部は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極で形成される電極群を含む最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極群をほぼ囲んでいる溝を有するソルダーレジスト層と、
前記溝内に形成されている金属製の突出部材、とを有するプリント配線板であって、
前記突出部材は頂部を有し、前記頂部は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記溝と前記突出部材でダムが形成される。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記溝の幅は前記突出部材の幅より大きい。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上の第１層と前記第１層上の第２層を有しており、前記溝は前記第２層を貫通し、前記溝の底部は前記第１層を露出し、前記突出部材は前記溝から露出する前記第１層上に形成されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記最上の導体層は土台を有し、前記溝は前記ソルダーレジスト層を貫通し、前記溝の底部は前記土台を露出し、前記突出部材は前記溝から露出する前記土台上に形成されている。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記土台の幅は前記溝の幅より大きく、前記溝の幅は前記突出部材の幅より大きい。
【請求項７】
請求項５のプリント配線板であって、前記土台の厚みと前記電極の厚みはほぼ等しい。
【請求項８】
請求項５のプリント配線板であって、前記土台の厚みは前記電極の厚みより大きい。
【請求項９】
請求項５のプリント配線板であって、前記土台の厚みは前記電極の厚みより小さい。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上の実装領域に設けられた矩形状のチップと複数のダムを有する半導体装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－２５２０２６号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の複数のダムはチップの側面に沿って形成され、隣接するダム間に所定の間隔が設けられている。特許文献１では、複数のダムが形成されているため、特許文献１は基板のサイズを大きくしなければならないと考えられる。基板のサイズが大きいと、基板の反りが大きくなりやすいと考えられる。基板上に電子部品を実装することが難しいと考えられる。基板と基板上の電子部品間の接続信頼性が低下しやすいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極で形成される電極群を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極群をほぼ囲んでいる溝を有するソルダーレジスト層と、前記溝内に形成されている金属製の突出部材、とを有する。前記突出部材は頂部を有し、前記頂部は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板は溝を有するソルダーレジスト層と溝内の突出部材を備える。突出部材と溝の両方がアンダーフィルの流出を防止することができる。実施形態はアンダーフィルの流出をより防止することができる。突出部材が溝内に位置するので、実施形態はダムを形成するためのエリアを小さくできる。その結果、実施形態はプリント配線板のサイズを小さくすることができる。プリント配線板の反りが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図４のＶ－Ｖ間の断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は最上の樹脂絶縁層２０と最上の導体層３０とソルダーレジスト層６０とダム８０を有する。ダム８０はソルダーレジスト層６０に形成されている溝７０と溝７０内に形成されている金属製の突出部材５０で形成されている。プリント配線板２はビルドアップ層を有していてもよい。その場合、最上の樹脂絶縁層２０と最上の導体層３０はビルドアップ層の一部を形成する。
【０００９】
図１に示されるように、最上の導体層３０は電子部品実装用の電極３２、３４、３６を有する。複数の電極３４で電極群が形成される。電極３４を介し第１電子部品がプリント配線板２に実装される。電極３２を介し第２電子部品がプリント配線板２に実装される。電極３６を介し第３電子部品がプリント配線板２に実装される。各電極３２、３４、３６はソルダーレジスト層６０に形成されている開口６２、６４、６６により露出される。複数の電極（第１電子部品を搭載するための電極）３４で形成される電極群はダム８０で囲まれている。電極３２、３６はダム８０の外側に配置されている。
【００１０】
最上の樹脂絶縁層２０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。最上の樹脂絶縁層２０の材料は光硬化性樹脂でも良い。最上の樹脂絶縁層２０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。最上の樹脂絶縁層２０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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