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公開番号2025157845
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-16
出願番号2024060130
出願日2024-04-03
発明の名称部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251008BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の部品内蔵基板100は、第1面210を有する第1絶縁層21と、第1絶縁層21の第1面210側に積層されている第2絶縁層23と、第2絶縁層23を貫通する凹部8と、凹部8の中に収容されている部品5と、第2絶縁層23の上に積層されている第3絶縁層24と、を備えている。凹部8は第3絶縁層24の構成材料で充填されている。部品5における第1絶縁層21側と反対側の表面5aは、第2絶縁層23における第1絶縁層21側と反対側の表面23aに対して、第1絶縁層21側と反対側に位置している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の前記第１面側に積層されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を貫通する凹部と、
前記凹部の中に収容されている部品と、
前記第２絶縁層の上に積層されている第３絶縁層と、
を備える部品内蔵基板であって、
前記凹部が前記第３絶縁層の構成材料で充填されており、
前記部品における前記第１絶縁層側と反対側の表面は、前記第２絶縁層における前記第１絶縁層側と反対側の表面に対して、前記第１絶縁層側と反対側に位置している。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、さらに、前記第１絶縁層の前記第１面上に形成されている部品搭載パッドを備え、
前記部品は前記部品搭載パッドの部品搭載面に接合材を介して配置されており、
前記部品搭載パッドの部品搭載面から前記第２絶縁層の前記表面までの高さは、前記部品と前記接合材との合計の厚さよりも小さい。
【請求項３】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、前記第２絶縁層の厚さと前記第２絶縁層上での前記第３絶縁層の厚さとの合計の厚さに対する前記第２絶縁層の厚さの比率は、０．３５以上、０．５以下である。
【請求項４】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、前記第１面の上に積層されていて前記第２絶縁層に覆われている第４絶縁層をさらに含み、
前記凹部は、前記第２絶縁層及び前記第４絶縁層を貫通している。
【請求項５】
請求項４記載の部品内蔵基板であって、
前記第２絶縁層の厚さは、前記第４絶縁層の厚さよりも小さく、且つ、前記第２絶縁層上での前記第３絶縁層の厚さよりも小さい。
【請求項６】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、さらに、前記第３絶縁層を貫いて前記部品の電極と接続するビア導体を備え、
前記電極との界面における前記ビア導体の幅は、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。
【請求項７】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、前記第３絶縁層は、前記第２絶縁層の前記表面全体を直接覆っている。
【請求項８】
請求項７記載の部品内蔵基板であって、さらに、
前記第２絶縁層に覆われる下側導体層と、
前記第３絶縁層の上に形成されている上側導体層と、
前記第２絶縁層と前記第３絶縁層とを連続的に貫いて前記下側導体層と前記上側導体層とを接続するビア導体と、
を備えている。
【請求項９】
請求項１記載の部品内蔵基板であって、前記凹部の内壁と前記部品の側面との隙間が、５０μｍ以上、９０μｍ以下である。
【請求項１０】
導体パッドを表面に備えた第１絶縁層を用意することと、
前記第１絶縁層の前記表面側に第２絶縁層を形成することと、
前記第２絶縁層の一部を除去することによって前記導体パッドを底面に露出させる凹部を形成することと、
前記凹部に露出する前記導体パッドに部品を配置することと、
前記第２絶縁層の上に第３絶縁層を形成することによって前記凹部の内部を前記第３絶縁層の構成材料で充填することと、
を含んでいる、部品内蔵基板の製造方法であって、
前記第２絶縁層は、前記第２絶縁層における前記第１絶縁層側と反対側の表面が、前記導体パッドに搭載される前記部品における前記導体パッド側と反対側の表面よりも前記第１絶縁層側に位置するように、形成される。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を内蔵する部品内蔵配線基板が開示されている。電子部品は、第１樹脂絶縁層を貫通する凹部内に収容されている。電子部品が収容された凹部は、第１樹脂絶縁層よりも上側に積層される第３樹脂絶縁層の材料で充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３１７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の部品内蔵配線基板では、求められる寸法内に電子部品上の樹脂絶縁層が収まるように樹脂の供給量が制限されることがある。そのため、凹部が十分に充填されずに、例えばボイドなどが生じることがある。ボイドなどが凹部内に存在すると、そのボイドにおいて例えばマイグレーションなどが発生し、電子部品の電極間や接続パッド間のショートなどの不具合が生じることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の部品内蔵基板は、第１面を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記第１面側に積層されている第２絶縁層と、前記第２絶縁層を貫通する凹部と、前記凹部の中に収容されている部品と、
前記第２絶縁層の上に積層されている第３絶縁層と、を備えている。そして、前記凹部が前記第３絶縁層の構成材料で充填されており、前記部品における前記第１絶縁層側と反対側の表面は、前記第２絶縁層における前記第１絶縁層側と反対側の表面に対して、前記第１絶縁層側と反対側に位置している。
【０００６】
本発明の部品内蔵基板の製造方法は、導体パッドを表面に備えた第１絶縁層を用意することと、前記第１絶縁層の前記表面側に第２絶縁層を形成することと、前記第２絶縁層の一部を除去することによって前記導体パッドを底面に露出させる凹部を形成することと、前記凹部に露出する前記導体パッドに部品を配置することと、前記第２絶縁層の上に第３絶縁層を形成することによって前記凹部の内部を前記第３絶縁層の構成材料で充填することと、を含んでいる。そして、前記第２絶縁層は、前記第２絶縁層における前記第１絶縁層側と反対側の表面が、前記導体パッドに搭載される前記部品における前記導体パッド側と反対側の表面よりも前記第１絶縁層側に位置するように、形成される。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、部品内蔵基板において、内蔵部品を覆う絶縁層の厚さの増大を制限しながら、部品が収容される凹部の充填不足を抑制することができ、ショート不良などの不具合を抑制できることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第１実施形態の部品内蔵基板の一例を示す断面図。
図１のII部の拡大図。
図１の部品内蔵基板の第１変形例における図１のII部の相当部分を示す断面図。
図１の部品内蔵基板の第２変形例における図１のII部の相当部分を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の実施形態の部品内蔵基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の第２実施形態の部品内蔵基板の一例を示す断面図。
本発明の第３実施形態の部品内蔵基板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜一実施形態の部品内蔵基板＞
本発明の一実施形態（第１実施形態）の部品内蔵基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の部品内蔵基板の一例である部品内蔵基板１００の断面図が示されており、図２は、図１のII部の拡大図を示している。なお、図１及び図２に示される部品内蔵基板１００は実施形態の部品内蔵基板の一例に過ぎない。実施形態の部品内蔵基板の積層構造は、部品内蔵基板１００の積層構造に限定されず、実施形態の部品内蔵基板の導体層及び絶縁層それぞれの数は、部品内蔵基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。すなわち、実施形態の部品内蔵基板は、部品内蔵基板１００が有する絶縁層及び導体層に加えて、任意の数の絶縁層及び導体層を含んでもよく、部品内蔵基板１００が有する絶縁層及び導体層の全てを含まないこともある。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがある。従って、各構成要素が、大きさや長さに関して互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【００１０】
図１に示されるように、部品内蔵基板１００は、コア基板３と、コア基板３におけるその厚さ方向において対向する２つの主面（表面３ａ及び表面３ｂ）それぞれの上に交互に積層されている絶縁層及び導体層と、を含んでいる。コア基板３は、絶縁層３２と、絶縁層３２の両面それぞれの上に形成されている導体層３１と、を含んでいる。コア基板３は、さらに、絶縁層３２を貫通して絶縁層３２の両面の導体層３１同士を接続する筒状のスルーホール導体３３を含んでいる。筒状のスルーホール導体３３の中空部は、一例としてエポキシ樹脂などによって構成される充填材３３ａで充填されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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