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公開番号2025148645
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024048871
出願日2024-03-26
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20251001BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、第1導体層上に樹脂絶縁層を形成することと、樹脂絶縁層の第1面上に保護膜を形成することと、ビア導体用の開口を形成することと、保護膜を除去することと、第1面上に第2導体層を形成することと、ビア導体を形成すること、とを含む。樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂で形成されており、樹脂絶縁層の第1面は樹脂で形成されている。第2導体層を形成することは、樹脂絶縁層の第1面上にシード層を形成することと、シード層上にDI露光を用いてめっきレジストを形成することと、電解めっき層を形成することと、めっきレジストを除去することと、電解めっき層から露出するシード層を除去すること、とを含む。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層上に第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に保護膜を形成することと、
前記保護膜と前記樹脂絶縁層を同時に貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成することと、
前記開口を形成することの後に前記樹脂絶縁層から前記保護膜を除去することと、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に第２導体層を形成することと、
前記開口に前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体を形成すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂で形成されており、前記樹脂絶縁層の前記第１面は前記樹脂で形成されており、
前記第２導体層を形成することは、前記樹脂絶縁層の前記第１面上にスパッタリングによってシード層を形成することと、前記シード層上にＤＩ露光を用いてめっきレジストを形成することと、前記めっきレジストから露出する前記シード層上に電解めっき層を形成することと、前記めっきレジストを除去することと、前記電解めっき層から露出する前記シード層を除去すること、とを含む。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記シード層を形成することの前に前記樹脂絶縁層の前記第１面は荒らされない。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第２導体層は導体回路を有しており、前記シード層は、前記第１面上に形成されている第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有しており、前記導体回路は、前記シード層と前記シード層上の前記電解めっき層で形成されており、前記導体回路の断面において、前記第１層の幅は前記第２層の幅より大きく、前記電解めっき層の幅は前記第１層の幅より大きい。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記シード層は前記第１面上に形成されている第１層と前記第１層上に形成される第２層を有しており、前記第１層は銅とアルミニウムを含有する合金からなり、前記第２層は銅で形成されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記無機粒子は前記開口の内壁面を形成する第１無機粒子と前記樹脂絶縁層内に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第２無機粒子の形状はほぼ球であり、前記内壁面を処理することで前記第１無機粒子は前記第２無機粒子から形成され、前記第１無機粒子は平坦部を有し、前記第１無機粒子の形状はほぼ球欠であって、前記平坦部は前記内壁面を形成する。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記開口を形成することは、前記開口の前記内壁面を形成する前記樹脂から突出する突出部分を有する前記無機粒子を形成することを含み、前記第１無機粒子は前記無機粒子の前記突出部分を除去することで形成される。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記開口の内壁面上の前記シード層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記めっきレジストを形成することは、前記シード層上に前記めっきレジストを形成するための樹脂層を形成することと前記樹脂層に気体を介して圧力を加えることを含む。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記圧力を加えることは前記樹脂層を形成することの後に行われる。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板の製造方法であって、前記めっきレジストを形成することは、さらに、前記樹脂層に熱を加えることを含み、前記圧力を加えることと前記熱を加えることは同時に行われる。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１はプリント配線板の製造方法を開示する。特許文献１の実施例は、絶縁樹脂層に非貫通穴を形成することと絶縁樹脂層の表面に微細な凹凸を形成することと無電解銅めっきを用いて給電層を形成することとフォトマスクを用いてめっきレジストを形成することを含む製造方法を開示している。めっきレジストの除去は酸化剤を用いて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２１７５２６号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の実施例によれば、給電層（シード層）は凹凸を有する絶縁樹脂層の表面上に形成される無電解銅めっき膜である。給電層は絶縁樹脂層の表面の凹凸に追従すると考えられる。給電層の上面は凹凸を有すると考えられる。給電層の凹凸のため特許文献１の実施例は配線の伝送損失を小さくできないと考えられる。給電層の上面の凹凸のためめっきレジスト形成用のフォトレジストと給電層間の接触面積が小さいと考えられる。現像によりめっきレジストが給電層から剥がれると考えられる。特にめっきレジストの幅が小さい場合に剥がれが発生しやすいと考えられる。特許文献１の実施例は微細な配線を形成しがたいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、第１導体層上に第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に保護膜を形成することと、前記保護膜と前記樹脂絶縁層を同時に貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成することと、前記開口を形成することの後に前記樹脂絶縁層から前記保護膜を除去することと、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に第２導体層を形成することと、前記開口に前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体を形成すること、とを含む。前記樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂で形成されており、前記樹脂絶縁層の前記第１面は前記樹脂で形成されている。前記第２導体層を形成することは、前記樹脂絶縁層の前記第１面上にスパッタリングによってシード層を形成することと、前記シード層上にＤＩ露光を用いてめっきレジストを形成することと、前記めっきレジストから露出する前記シード層上に電解めっき層を形成することと、前記めっきレジストを除去することと、前記電解めっき層から露出する前記シード層を除去すること、とを含む。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法によると、樹脂絶縁層の第１面に凹部がほぼ形成されない。樹脂絶縁層の第１面は樹脂のみで形成されていて略平坦である。樹脂絶縁層の第１面上にスパッタリングを用いて形成されるシード層の上面も略平坦である。例えば、電気信号が信号配線を伝搬するとき、実施形態は伝送損失を小さくすることができる。シード層がスパッタリングを用いて形成されるため樹脂絶縁層とシード層間の接着強度が高い。導体回路が樹脂絶縁層から剥がれがたい。スパッタリング製膜の厚みが薄くても実施形態は連続するシード層を形成することができる。シード層が除去される時、実施形態はシード層を除去するためのエッチング量を少なくすることができる。またシード層の上面が略平坦であるため実施形態はＤＩ露光を用いることで目標値に近い寸法を有する微細なめっきレジストを形成することができる。実施形態は微細な信号配線を形成することができる。実施形態は高品質なプリント配線板を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２～図４は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と導体層（第１導体層）１０と樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）２０と導体層（第２導体層）３０とビア導体４０と樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）１２０と導体層（第３導体層）１３０とビア導体１４０を有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６と第３面６と反対側の第４面８を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａの厚みは０．５μｍ未満である。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第１層１１ａの厚みと第２層１１ｂの厚みとの比（第１層の厚み／第２層の厚み）は０．２５以上、０．７以下である。第２層１１ｂの厚みは第１層１１ａの厚みより厚いことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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