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公開番号2025101827
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023218869
出願日2023-12-26
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している頂部を有するダム、とを有する。前記ダムは金属製突起と前記金属製突起を被覆する樹脂製の被覆層とを有し、前記被覆層は前記ソルダーレジスト層と同時に形成され、前記被覆層を形成する樹脂は前記ソルダーレジスト層を形成する樹脂と共通である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している頂部を有するダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ダムは金属製突起と前記金属製突起を被覆する樹脂製の被覆層とを有し、
前記被覆層は前記ソルダーレジスト層と同時に形成され、前記被覆層を形成する樹脂は前記ソルダーレジスト層を形成する樹脂と共通である。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムの断面形状は、前記頂部に向けて幅が小さくなるように形成されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記ダムの断面形状は略台形または略三角形である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムの前記頂部と側面の少なくとも一方は曲面である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記最上の導体層は土台を有しており、前記金属製突起は前記土台と接合されている。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記土台の幅は前記金属製突起の幅より大きい。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上の第１層と前記第１層上の第２層を有しており、前記金属製突起は前記第１層上に形成されており、前記被覆層は前記第２層と同時に形成され、前記被覆層を形成する樹脂は前記第２層を形成する樹脂と共通である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１はプリント配線板の製造方法を開示する。特許文献１の製造方法は中間基板上に第１のソルダーレジスト層を形成することと、第１のソルダーレジスト層を露光することと、第１のソルダーレジスト層上に第２のソルダーレジスト層を形成することと、第２のソルダーレジスト層を露光することと、第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層を同時に現像することを含む。そして、現像することはダムを形成することを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１５９１６３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の第１のソルダーレジスト層は１回だけ露光される第１部分と２回露光される第２部分を有する。露光の回数が異なるため第１部分の硬化度と第２部分の硬化度は異なると考えられる。特許文献１のプリント配線板は大きな反りや捻じれを有しやすいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出している頂部を有するダム、とを有する。前記ダムは金属製突起と前記金属製突起を被覆する樹脂製の被覆層とを有し、前記被覆層は前記ソルダーレジスト層と同時に形成され、前記被覆層を形成する樹脂は前記ソルダーレジスト層を形成する樹脂と共通である。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムの被覆層がソルダーレジスト層と同時に形成され、被覆層を形成する樹脂はソルダーレジスト層を形成する樹脂と共通である。そのためソルダーレジスト層の硬化度とダムの被覆層の硬化度の間に差がない。あるいは、実施形態のプリント配線板は両者の差を小さくすることができる。実施形態のプリント配線板は反りや捻じれを抑制することができる。実施形態のプリント配線板のダムは金属製突起を有するため、実施形態はダムの強度を高くすることができる。ダムがプリント配線板の一方の面上のみに形成されていてもダムが変形しがたい。実施形態のプリント配線板は反りや捻じれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図４のＶ－Ｖ間の断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は、導体層１０と最上の樹脂絶縁層２０と最上の導体層３０とビア導体４２、４４、４６、４８とソルダーレジスト層６０とダム８０を有する。プリント配線板２はビルドアップ層を有していてもよい。その場合、導体層１０と最上の樹脂絶縁層２０と最上の導体層３０はビルドアップ層の一部を形成する。
【０００９】
図１に示されるように、最上の導体層３０は電子部品実装用の電極３２、３４、３６を有する。複数の電極３４で電極群が形成される。電極３４を介し第１電子部品がプリント配線板２に実装される。電極３２を介し第２電子部品がプリント配線板２に実装される。電極３６を介し第３電子部品がプリント配線板２に実装される。各電極３２、３４、３６はソルダーレジスト層６０に形成されている開口６２、６４、６６により露出される。複数の電極（第１電子部品を搭載するための電極）３４で形成される電極群はダム８０で囲まれている。電極３２、３６はダム８０の外側に配置されている。
【００１０】
図２に示されるように、導体層１０はパッド１２、１４、１６、１８と接続配線１３、１７を含む。導体層１０は主に銅によって形成される。導体層１０はシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。パッド１２は接続配線１３の一端に繋がっている。パッド１４は接続配線１３の他端に繋がっている。パッド１６は接続配線１７の一端に繋がっている。パッド１８は接続配線１７の他端に繋がっている。パッド１２、１４は接続配線１３を介して電気的に繋がっている。パッド１６、１８は接続配線１７を介して電気的に繋がっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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