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公開番号2025106686
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-16
出願番号2024000132
出願日2024-01-04
発明の名称配列用マスク
出願人マクセル株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250709BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】例えばアンダーフィル用のダムのような突壁を備える基板に適用される配列用マスクにおいて、突壁の上端がマスク本体の下面に当接することに起因して半田ボールの搭載不良が発生することを防ぐ。
【解決手段】本発明の配列用マスクは、多数個の通孔12が形成されたマスク本体10と、マスク本体10の下面15から下方に突設されて、マスク本体10を基板3の上面17から離れた姿勢で支持する突起部18とを備える。そして、マスク本体10の下面15に、基板3の上面17から上方に突設される突壁7の上部を受け入れる陥没部19が凹み形成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、基板（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
多数個の通孔（１２）が形成されたマスク本体（１０）と、マスク本体（１０）の下面（１５）から下方に突設されて、マスク本体（１０）を基板（３）の上面（１７）から離れた姿勢で支持する突起部（１８）とを備え、
マスク本体（１０）の下面（１５）に、基板（３）の上面（１７）から上方に突設される突壁（７）の上部を受け入れる陥没部（１９）が凹み形成されていることを特徴とする配列用マスク。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
突起部（１８）を基板（３）の上面（１７）に当接させた載置姿勢において、
陥没部（１９）に侵入した突壁（７）の外面と、陥没部（１９）の底面（２０）及び周面（２１）との間に、余裕隙間（Ｇ）が形成される請求項１に記載の配列用マスク。
【請求項３】
陥没部（１９）の深さ寸法を（Ｄ）、マスク本体（１０）の厚み寸法を（Ｔ）と規定したとき、陥没部（１９）の深さ寸法（Ｄ）がマスク本体（１０）の厚み寸法（Ｔ）の８０％以下に設定されている請求項１に記載の配列用マスク。
【請求項４】
突起部（１８）の高さ寸法を（Ｈ１）、マスク本体（１０）の厚み寸法を（Ｔ）、前記高さ寸法（Ｈ１）と厚み寸法（Ｔ）の和を総マスク寸法（Ｈ３）と規定したとき、突起部（１８）の高さ寸法（Ｈ１）が総マスク寸法（Ｈ３）の５０％以上、７０％以下に設定されている請求項１に記載の配列用マスク。
【請求項５】
マスク本体（１０）の上面（１４）に、マスク本体（１０）の肉厚化を図る膨出部（４５）が、陥没部（１９）に対応して突出状に形成されている請求項１に記載の配列用マスク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）方式の半田バンプの作成に使用される、半田ボールの配列用マスクに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半田バンプの形成方法として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が知られている。このＢＧＡ方式では、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板などの基板上の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てバンプを形成している。そして、前述の配列工程において、基板上に半田ボールを配列する方式としては、マスクを用いた振込方式がある。この振込方式では、基板の電極の配列パターンに対応して半田ボールが挿通可能な位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールを基板の電極上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するように基板に対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に供給された半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを固着させることにより、基板上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。
【０００３】
この種の配列用マスクの公知例としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に記載のマスクでは、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用の突起部が形成されている。半田ボールの配列作業に際しては、突起部の下面が基板の上面に当接されることで、マスク本体と基板との対向間隔が確保され、これにより電極上に塗布されたフラックスがマスク本体の下面に付着することを防ぐことができる。同様の構成を備える配列用マスクは、本特許出願人による特許文献２にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２８７２１５号公報
特開２００８－２６３０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半田バンプを用いて基板上に電子部品を実装するとき、基板に対する電子部品の機械的な補強を目的として、両者（基板と電子部品）の間に液状樹脂を塗布し、これを硬化させて、所謂「アンダーフィル」を形成することがある。このようにアンダーフィルが形成される基板の表面には、液状樹脂の塗布領域外への流出を防ぐための突壁からなるダムが予め突設されている。かかるダムの高さ寸法が突起部の高さ寸法より小さい場合には、突起部の下端を基板の上面に当接させることが可能であり、配列用マスクを基板上に安定的に載置することができる。一方、ダムの高さ寸法が突起部の高さ寸法よりも大きい場合には、突起部が基板に当接する前に、ダムの上端がマスク本体の下面に先当たりすることとなり、突起部と基板との間に隙間が生じてしまう。この場合には、マスク本体と基板との間の対向間隔が、予め設定された対向間隔よりも大きくなるため、配列用マスクは、通孔の孔内面で半田ボールを保持することが不可能となり、電極から外れた位置に半田ボールが搭載されるなどの搭載不良が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、例えばアンダーフィル用のダムのような突壁を備える基板に適用される配列用マスクにおいて、突壁の上端がマスク本体の下面に当接することに起因して半田ボールの搭載不良が発生することを防ぐことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、基板３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクを対象とする。この配列用マスクは、多数個の通孔１２が形成されたマスク本体１０と、マスク本体１０の下面１５から下方に突設されて、マスク本体１０を基板３の上面１７から離れた姿勢で支持する突起部１８とを備える。そして、マスク本体１０の下面１５に、基板３の上面１７から上方に突設される突壁７の上部を受け入れる陥没部１９が凹み形成されていることを特徴とする。
【０００８】
突起部１８を基板３の上面１７に当接させた載置姿勢において、陥没部１９に侵入した突壁７の外面と、陥没部１９の底面２０及び周面２１との間に、余裕隙間Ｇが形成されている。
【０００９】
陥没部１９の深さ寸法をＤ、マスク本体１０の厚み寸法をＴと規定したとき、陥没部１９の深さ寸法Ｄはマスク本体１０の厚み寸法Ｔの８０％以下に設定されていることが好ましい。
【００１０】
突起部１８の高さ寸法をＨ１、マスク本体１０の厚み寸法をＴ、前記高さ寸法Ｈ１と厚み寸法Ｔの和を総マスク寸法Ｈ３と規定したとき、突起部１８の高さ寸法Ｈ１は総マスク寸法Ｈ３の５０％以上、７０％以下に設定されていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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