特許ウォッチ

公開番号2025103997
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023221808
出願日2023-12-27
発明の名称ICシートとICシートの製造方法、ICシート用のインレット、並びにICシートを備える非接触ICカード
出願人マクセル株式会社
代理人個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250702BHJP(計算;計数)
要約【課題】ベースシートの逃げ孔に起因してICシートの表裏面に凹凸が形成されることを解消する。
【解決手段】本発明のICシートは、ICチップ2を含む搭載物11と、当該ICチップ2に接続されたアンテナ3とを備えるインレット6と、厚み方向に形成された逃げ孔15を備え、当該逃げ孔15内に搭載物11を収容した状態でインレット6と重ねられるベースシート7と、重ねられたインレット6とベースシート7の表裏面をカバーするカバーシート8・9とを備える。そして、逃げ孔15の内部には、搭載物11の周囲空隙を埋めるように充填体16が充填されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくともＩＣチップ（２）を含む搭載物（１１）と、該ＩＣチップ（２）に接続されたアンテナ（３）とを備えるインレット（６）と、
厚み方向に形成された逃げ孔（１５）を備え、逃げ孔（１５）内に搭載物（１１）を収容した状態でインレット（６）と重ねられるベースシート（７）と、
重ねられたインレット（６）とベースシート（７）の表裏面をカバーするカバーシート（８・９）と、
を備え、
逃げ孔（１５）の内部における搭載物（１１）の周囲空隙を埋めるように充填体（１６）が充填されていることを特徴とするＩＣシート。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
インレット（６）と各シート（７・８・９）とを積層してなるシート積層体（２３）に対して熱プレス処理を施して、インレット（６）と各シート（７・８・９）とが一体化されており、
充填体（１６）が、逃げ孔（１５）内に搭載物（１１）とともに配された熱可塑性樹脂からなる充填基材（１７）を軟化変形してなるものである、請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項３】
充填基材（１７）を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度が、カバーシート（８・９）を構成する樹脂の軟化温度と同温、或いは低温である、請求項２に記載のＩＣシート。
【請求項４】
少なくともＩＣチップ（２）を含む搭載物（１１）と、該ＩＣチップ（２）に接続されたアンテナ（３）とを備えるシート状のインレット（６）と、厚み方向に貫通形成された逃げ孔（１５）を備え、逃げ孔（１５）内に搭載物（１１）を収容した状態でインレット（６）に重ねられるベースシート（７）と、重ねられたインレット（６）とベースシート（７）の表裏面をカバーするカバーシート（８・９）とを備えるＩＣシートの製造方法において、
逃げ孔（１５）内に搭載物（１１）を収容しながらインレット（６）とベースシート（７）とを重ねる第１積層工程（Ｐ１）と、
第１積層工程（Ｐ１）で重ねられたインレット（６）とベースシート（７）に対して、表面にカバーシート（８）を重ねるとともに、裏面にカバーシート（９）を重ねてシート積層体（２３）を得る第２積層工程（Ｐ２）と、
第２積層工程（Ｐ２）で得られたシート積層体（２３）に対して熱プレス処理を施して、インレット（６）と各シート（７・８・９）を一体的に接合する熱プレス工程（Ｐ３）と、を含み、
第１積層工程（Ｐ１）においては、熱可塑性樹脂からなる充填基材（１７）を搭載物（１１）とともに逃げ孔（１５）内に配しており、
熱プレス工程（Ｐ３）において、充填基材（１７）を軟化変形させることで、逃げ孔（１５）の内部における搭載物（１１）の周囲空隙を埋めるように充填体（１６）が充填されるようになっていることを特徴とするＩＣシートの製造方法。
【請求項５】
充填基材（１７）を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度が、カバーシート（８・９）を構成する樹脂の軟化温度と同温、或いは低温である、請求項４に記載のＩＣシートの製造方法。
【請求項６】
インレット（６）は、ＩＣチップ（２）と、アンテナ（３）と、これらＩＣチップ（２）とアンテナ（３）とを保持する担持シート（１３）とを含み、充填基材（１７）が担持シート（１３）に保持されており、
第１積層工程（Ｐ１）において、ＩＣチップ（２）とともに充填基材（１７）が逃げ孔（１５）に収容される請求項４または５に記載のＩＣシートの製造方法。
【請求項７】
搭載物（１１）が、ＩＣチップ（２）と、ＩＣチップ（２）を支持する補強板（１２）とを含み、ＩＣチップ（２）と充填基材（１７）とが補強板（１２）に固定された状態で、担持シート（１３）に保持されている請求項６に記載のＩＣシートの製造方法。
【請求項８】
ベースシート（７）が備える逃げ孔（１５）の内部に搭載物（１１）が収容され、逃げ孔（１５）の内部における搭載物（１１）の周囲空隙を埋めるように充填体（１６）が充填されるＩＣシート（１）用のインレットであって、
充填体（１６）は、逃げ孔（１５）内に搭載物（１１）とともに配された熱可塑性樹脂からなる充填基材（１７）を軟化変形してなるものであり、
少なくともＩＣチップ（２）を含む搭載物（１１）と、該ＩＣチップ（２）に接続されたアンテナ（３）と、これらＩＣチップ（２）とアンテナ（３）とを保持する担持シート（１３）とを含み、充填基材（１７）が担持シート（１３）に保持されていることを特徴とするＩＣシート用のインレット。
【請求項９】
搭載物（１１）が、ＩＣチップ（２）と、ＩＣチップ（２）を支持する補強板（１２）とを含み、ＩＣチップ（２）と充填基材（１７）とが補強板（１２）に固定された状態で、担持シート（１３）に保持されている請求項８に記載のＩＣシート用のインレット。
【請求項１０】
請求項１から３のいずれかひとつに記載のＩＣシート（１）を備える非接触ＩＣカード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとアンテナとが設置されたインレットと、当該インレットに重ねられたベースシートと、これらインレットとベースシートの表裏面をカバーする樹脂シートとで構成されるＩＣシートに関する。また本発明は、上記ＩＣシートの製造方法、上記ＩＣシート用のインレット、並びに上記ＩＣシートを備える非接触ＩＣカードに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣシートは、例えば本特許出願人よる特許文献１に開示されている。特許文献１の非接触ＩＣカードにおけるＩＣシート（ラミネートブランク）は、ベースシート（第２コアシート）とシート状のインレットとが上下に重ねられ、その表裏面はカバーシート（第１コアシートと第３コアシート）によりカバーされている。上記のＩＣシートを構成するベースシート、カバーシートなどの各シートは樹脂シートで形成されている。インレットは、補強板に保持されたＩＣチップと、当該ＩＣチップに接続されるアンテナ（アンテナコイル）と、これら１組のＩＣチップとアンテナを保持する担持シート（アンテナシート）などで構成されている。ベースシートには、厚み方向に貫通する逃げ孔（埋設穴）が形成されており、ＩＣチップは補強板とともに逃げ孔に収容された状態で配置されている。以上のような構成からなるＩＣシートは、逃げ孔部分にＩＣチップが位置する状態で、下側のカバーシート上に、インレット、ベースシート、上側のカバーシートを順に積層し、これら積層体に対して加熱・加圧を伴う熱プレス処理を行い、インレットと各シートとを一体的に接合することで作成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２０６２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１において、ベースシートに形成される逃げ孔の開口サイズは、逃げ孔に収容される搭載物の平面視における最大寸法（特許文献１のＩＣシートでは補強板（チップベース））よりも大きく形成されている。これは、ＩＣシートの形成を容易化するためであり、具体的には、搭載物の平面サイズに対して逃げ孔の開口サイズが近似していると、インレットとベースシートとの積層時に高度な位置精度が要求されることとなり、作業性が悪化して、生産効率が低下するためである。しかしながら、逃げ孔の開口サイズが大きいと、逃げ孔の内部においてＩＣチップやチップベースなどの搭載物がない部分に空隙が形成され、当該空隙部分にカバーシートが入り込み、完成されたＩＣシートの表裏面に凹みが形成されることがある。
【０００５】
加えて、この種のＩＣシートを使ったＩＣカードでは、ＩＣシートの表裏面は装飾シートによりカバーされる、或いはＩＣシートの表裏面には印刷が施される。このとき、上記のようにＩＣシートに凹みが形成されていると、逃げ孔に対応する部分において装飾シートの表面に凹凸が生じ、或いは逃げ孔に対応する部分に施された印刷が歪み、いずれの場合でもＩＣカードの意匠性が悪化する不利がある。
【０００６】
本発明は、ベースシートの逃げ孔に起因してＩＣシートの表裏面に凹凸が形成されることを解消して、シート表裏面の平坦性に優れたＩＣシートと、当該ＩＣシートの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、シート表裏面の平坦性に優れたＩＣシートの製造に好適に使用できるインレットを提供することを目的とする。
本発明は、ＩＣシートを備える非接触ＩＣカードの意匠性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＩＣシートは、少なくともＩＣチップ２を含む搭載物１１と、該ＩＣチップ２に接続されたアンテナ３とを備えるインレット６と、厚み方向に形成された逃げ孔１５を備え、逃げ孔１５内に搭載物１１を収容した状態でインレット６と重ねられるベースシート７と、重ねられたインレット６とベースシート７の表裏面をカバーするカバーシート８・９とを備える。そして、逃げ孔１５の内部における搭載物１１の周囲空隙を埋めるように充填体１６が充填されていることを特徴とする。
【０００８】
インレット６と各シート７・８・９とを積層してなるシート積層体２３に対して熱プレス処理を施して、インレット６と各シート７・８・９とが一体化されている。充填体１６が、逃げ孔１５内に搭載物１１とともに配された熱可塑性樹脂からなる充填基材１７を軟化変形してなるものである。
【０００９】
充填基材１７を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度が、カバーシート８・９を構成する樹脂の軟化温度と同温、或いは低温である。
【００１０】
本発明は、少なくともＩＣチップ２を含む搭載物１１と、該ＩＣチップ２に接続されたアンテナ３とを備えるシート状のインレット６と、厚み方向に貫通形成された逃げ孔１５を備え、逃げ孔１５内に搭載物１１を収容した状態でインレット６に重ねられるベースシート７と、重ねられたインレット６とベースシート７の表裏面をカバーするカバーシート８・９とを備えるＩＣシートの製造方法を対象とする。逃げ孔１５内に搭載物１１を収容しながらインレット６とベースシート７とを重ねる第１積層工程Ｐ１と、第１積層工程Ｐ１で重ねられたインレット６とベースシート７に対して、表面にカバーシート８を重ねるとともに、裏面にカバーシート９を重ねてシート積層体２３を得る第２積層工程Ｐ２と、第２積層工程Ｐ２で得られたシート積層体２３に対して熱プレス処理を施して、インレット６と各シート７・８・９を一体的に接合する熱プレス工程Ｐ３とを含む。そして、第１積層工程Ｐ１においては、熱可塑性樹脂からなる充填基材１７を搭載物１１とともに逃げ孔１５内に配しており、熱プレス工程Ｐ３において、充填基材１７を軟化変形させることで、逃げ孔１５の内部における搭載物１１の周囲空隙を埋めるように充填体１６が充填されるようになっていることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許