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公開番号2025095294
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023211212
出願日2023-12-14
発明の名称配線基板
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】十分な放熱性を有し、かつ絶縁樹脂層と銅パターンとの界面が剥離しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上に形成された銅パターン2と、銅パターン2を形成している銅配線2a、2b間に配置された銅パターン間絶縁樹脂層3と、銅パターン2上および銅パターン間絶縁樹脂層3上に形成された絶縁樹脂層4と、絶縁樹脂層4と銅パターン2との間に銅パターン間絶縁樹脂層3から延在して形成された銅パターン接合層5とを有し、銅パターン間絶縁樹脂層3は、無機充填剤由来の元素を30体積%以上含有し、銅パターン接合層5は、樹脂由来の元素を90体積%以上含有し、無機充填剤由来の元素を10体積%以下含有してもよく、銅パターン2の銅パターン間絶縁樹脂層3との境界5aから、銅パターン2の幅方向に0.1mm～0.8mmの幅で形成されている、配線基板10とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材上に形成された銅パターンと、
前記銅パターンを形成している銅配線間に配置された銅パターン間絶縁樹脂層と、
前記銅パターン上および前記銅パターン間絶縁樹脂層上に形成された絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層と前記銅パターンとの間に前記銅パターン間絶縁樹脂層から延在して形成された銅パターン接合層とを有し、
前記銅パターン間絶縁樹脂層は、無機充填剤由来の元素を３０体積％以上含有し、
前記銅パターン接合層は、樹脂由来の元素を９０体積％以上含有し、無機充填剤由来の元素を１０体積％以下含有してもよく、前記銅パターンの前記銅パターン間絶縁樹脂層との境界から、前記銅パターンの幅方向に０．１ｍｍ～０．８ｍｍの幅で形成されている、配線基板。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記銅パターン接合層の厚みが、５０μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記銅パターン間絶縁樹脂層は、無機充填剤由来の元素を４５体積％～６０体積％含有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記銅パターン間絶縁樹脂層の熱伝導率が１．５Ｗ/ｍＫ以上である、請求項１に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板は、電源用の多層基板などに広く使用されている。プリント配線基板としては、基材と、基材上に形成された銅パターンと、銅パターンを形成している銅配線間に配置された銅パターン間絶縁樹脂層と、銅パターン上および銅パターン間絶縁樹脂層上に形成された絶縁樹脂層とを有するものがある。
【０００３】
特許文献１には、金属板と、前記金属板上に設けられ有機樹脂からなる第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に設けられ配線パターンに形成された第１の配線導体層と、有機樹脂からなる第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層を介して前記第１の配線導体層の上に積層され配線パターンに形成された第２の配線導体層とを有し、前記第２の絶縁層が前記第１の配線導体層の各配線パターンの間の部位にも設けられている配線基板が記載されている。
【０００４】
プリント配線基板の用途として、大電流が流されるプリント配線基板がある。このようなプリント配線基板では、大電流が流されることによって、銅パターンを形成している銅配線が発熱して高温となる。このため、従来、絶縁樹脂層および銅パターン間絶縁樹脂層に無機充填剤を含有させて、絶縁樹脂層および銅パターン間絶縁樹脂層の熱伝導性を向上させ、プリント配線基板の放熱性を高くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平６－９７６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の配線基板は、基材上に形成された銅パターンと、銅パターン上に形成された絶縁樹脂層との密着性が不十分であった。このため、従来の配線基板は、ヒートサイクル試験、リフロー試験などを行うことにより、絶縁樹脂層と銅パターンとの界面に熱応力がかかると、絶縁樹脂層が銅パターンから剥離する場合があった。特に、放熱性を高くするために、無機充填剤を含む絶縁樹脂層が備えられている配線基板では、絶縁樹脂層と銅パターンとが剥離しやすく、問題となっていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、十分な放熱性を有し、かつ絶縁樹脂層と銅パターンとの界面が剥離しにくい配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る配線基板は、基材と、前記基材上に形成された銅パターンと、前記銅パターンを形成している銅配線間に配置された銅パターン間絶縁樹脂層と、前記銅パターン上および前記銅パターン間絶縁樹脂層上に形成された絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層と前記銅パターンとの間に前記銅パターン間絶縁樹脂層から延在して形成された銅パターン接合層とを有し、前記銅パターン間絶縁樹脂層は、無機充填剤由来の元素を３０体積％以上含有し、前記銅パターン接合層は、樹脂由来の元素を９０体積％以上含有し、無機充填剤由来の元素を１０体積％以下含有してもよく、前記銅パターンの前記銅パターン間絶縁樹脂層との境界から、前記銅パターンの幅方向に０．１ｍｍ～０．８ｍｍの幅で形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板は、基材と、基材上に形成された銅パターンと、銅パターンを形成している銅配線間に配置された銅パターン間絶縁樹脂層と、銅パターン上および銅パターン間絶縁樹脂層上に形成された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層と銅パターンとの間に銅パターン間絶縁樹脂層から延在して形成された銅パターン接合層とを有する。そして、銅パターン間絶縁樹脂層が、無機充填剤由来の元素を３０体積％以上含有し、銅パターン接合層が、樹脂由来の元素を９０体積％以上含有し、無機充填剤由来の元素を１０体積％以下含有してもよく、銅パターンの銅パターン間絶縁樹脂層との境界から、銅パターンの幅方向に０．１ｍｍ～０．８ｍｍの幅で形成されている。このため、本発明の配線基板は、十分な放熱性を有し、かつ絶縁樹脂層と銅パターンとの界面が剥離しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の第１実施形態の配線基板を説明するための図であり、銅パターンの幅方向に沿う概略断面図である。
図２は、本発明の第２実施形態の配線基板を説明するための図であり、銅パターンの幅方向に沿う概略断面図である。
図３は、本発明の第３実施形態の配線基板を説明するための図であり、銅パターンの幅方向に沿う概略断面図である。
図４は、実施例１の配線基板の断面のＳＥＭ画像である。図４（ａ）は、配線基板の銅パターン部分の断面のＳＥＭ画像である。図４（ｂ）は、配線基板の銅パターン間絶縁樹脂層部分の断面のＳＥＭ画像である。図４（ｃ）および図４（ｄ）は、図４（ａ）のＳＥＭ画像の一部を拡大したＳＥＭ画像である。図４（ｃ）は、図４（ａ）の上側の銅パターン部分の断面のＳＥＭ画像である。図４（ｄ）は、図４（ａ）の下側の銅パターン部分の断面のＳＥＭ画像である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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