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公開番号2025087397
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023202016
出願日2023-11-29
発明の名称電子デバイス
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H10N 30/88 20230101AFI20250603BHJP()
要約【課題】積層体にクラックが生じにくい電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、少なくとも1つの開口部11を有するフレーム10と、電極膜21と電極膜21に積層された少なくとも1つの機能性膜とを有する積層体20と、樹脂フィルム30と、を有する。積層体20は、積層体20の積層方向においてフレームと10と重なることなく、積層体20の積層方向から見て開口部11と重なる位置に配置されている。樹脂フィルム30は、フレーム10と積層体20との間を橋渡しする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも１つの開口部を有するフレームと、
電極膜と前記電極膜に積層された少なくとも１つの機能性膜とを有する積層体と、
樹脂フィルムと、を有し、
前記積層体は、前記積層体の積層方向において前記フレームと重なることなく、前記積層体の積層方向から見て前記開口部と重なる位置に配置されており、
前記樹脂フィルムは、前記フレームと前記積層体との間を橋渡しする電子デバイス。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記積層体は、少なくとも１つの前記機能性膜として、圧電膜と磁歪膜の少なくとも一方を有する請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記積層体は、少なくとも１つの前記機能性膜として、前記圧電膜と前記磁歪膜とを有し、
前記電極膜と前記圧電膜と前記磁歪膜とは、この順番で積層されている請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記積層方向に垂直な第１方向において、前記樹脂フィルムは、前記フレームと前記積層体との間を橋渡ししており、
前記積層方向および前記第１方向に垂直な第２方向において、前記積層体と前記フレームとの間には、空隙が形成されている請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記積層体と前記フレームとの間を延在する第１導電パターンをさらに有し、
前記第１導電パターンは、前記積層体に電気的に接続されており、前記樹脂フィルムの面内方向に沿って屈曲している請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第１導電パターンとは異なる位置で前記積層体と前記フレームとの間を延在する第２導電パターンをさらに有し、
前記第２導電パターンは、前記積層体に電気的に接続されており、前記樹脂フィルムの面内方向に沿って屈曲している請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記樹脂フィルムは、前記積層方向に垂直な第１方向において前記フレームと前記積層体との間を橋渡しする橋渡し部を有し、
前記積層方向および前記第１方向に垂直な第２方向における前記橋渡し部の幅は、前記第１方向における前記積層体と前記フレームの間隔よりも広い請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記積層方向において、前記積層体の前記第１方向の一方側の端部と他方側の端部の少なくとも一方の全体は、前記樹脂フィルムと重なる請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記積層方向において、前記積層体の全体は、前記樹脂フィルムと重なる請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記樹脂フィルムは、前記積層体の積層方向において少なくとも１つの前記機能性膜が位置する一方側から、前記積層体の少なくとも一部を覆う請求項１または２に記載の電子デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、アンテナ等としての利用が可能な電子デバイスに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
機械的エネルギーと電気的（磁気的）エネルギーを相互変換する機能を備えた機能性材料として、例えば圧電材料あるいは磁歪材料が知られている。圧電材料は、外力の印加に応じて、外力を電力に変換する圧電効果を奏する材料である。磁歪材料は、外部磁場の印加に応じて、外部磁場を歪に変換する磁歪効果を奏する材料である。このような機能性材料は、薄膜化されて、圧力センサ、磁気センサ、アンテナ、エネルギー変換デバイス等の電子デバイスに組み込まれる。
【０００３】
例えば特許文献１の電子デバイスにおいて、機能性材料で構成された薄膜（以下、機能性膜）は、導電性を有する電極膜に積層され、電極膜とともに積層体を構成する。積層体は、開口部を有するフレームに配置され、圧電効果および磁歪効果に基づいて振動可能な振動体を構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１―６４７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、歪あるいは残留応力に起因して積層体に引張応力が生じると、積層体にクラックが生じるおそれがあり、これを防止する技術が求められている。
【０００６】
本開示は、積層体にクラックが生じにくい電子デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る電子デバイスは、
少なくとも１つの開口部を有するフレームと、
電極膜と前記電極膜に積層された少なくとも１つの機能性膜とを有する積層体と、
樹脂フィルムと、を有し、
前記積層体は、前記積層体の積層方向において前記フレームと重なることなく、前記積層体の積層方向から見て前記開口部と重なる位置に配置されており、
前記樹脂フィルムは、前記フレームと前記積層体との間を橋渡しする。
【０００８】
前記積層体は、少なくとも１つの前記機能性膜として、圧電膜と磁歪膜の少なくとも一方を有していてもよい。
【０００９】
前記積層体は、少なくとも１つの前記機能性膜として、前記圧電膜と前記磁歪膜とを有し、前記電極膜と前記圧電膜と前記磁歪膜とは、この順番で積層されていてもよい。
【００１０】
前記積層方向に垂直な第１方向において、前記樹脂フィルムは、前記フレームと前記積層体との間を橋渡ししており、前記積層方向および前記第１方向に垂直な第２方向において、前記積層体と前記フレームとの間には、空隙が形成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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