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公開番号2025081879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-28
出願番号2023194937
出願日2023-11-16
発明の名称配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250521BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板に内蔵されたポスト壁導波路において、ビア配線とパッドとの接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】対向する2つの導体13c、23cと、2つの導体を接続する第1ポスト壁31及び第2ポスト壁32と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路1wを内蔵する配線基板1Aであって、2つの導体は、n層(nは2以上の自然数)の絶縁層14～22を挟んで対向して配置され、第1ポスト壁及び第2ポスト壁は、各々の絶縁層を貫通するビア配線15v～23vと、ビア配線間に位置するパッド15p～21pとが積層された柱状部33が、電磁波を伝送する第1方向に所定間隔で配列された構成であり、第1ポスト壁及び第2ポスト壁の各々において、パッドは、m層目の絶縁層に接して配置され、かつ、m層目の絶縁層内において第1方向に配列された2以上のビア配線を連結する連結パッドを2以上含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
対向する２つの導体と、２つの前記導体を接続する第１ポスト壁及び第２ポスト壁と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路を内蔵する配線基板であって、
２つの前記導体は、ｎ層（ｎは２以上の自然数）の絶縁層を挟んで対向して配置され、
前記第１ポスト壁及び前記第２ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線と、上下に隣接する前記ビア配線間に位置するパッドとが積層された柱状部が、前記電磁波を伝送する第１方向に所定間隔で配列された構成であり、
前記第１ポスト壁及び前記第２ポスト壁の各々において、前記パッドは、ｍ層目（ｍは１以上ｎ－１以下の自然数）の前記絶縁層に接して配置され、かつ前記ｍ層目の前記絶縁層内において前記第１方向に配列された２以上のビア配線を連結する連結パッドを２以上含む、配線基板。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記ｍ層目の前記絶縁層内において、各々の前記ビア配線は、いずれかの前記連結パッドと接続されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記パッドは、１層目からｎ－１層目の各々の前記絶縁層に接して配置され、かつ各々の前記絶縁層内において前記第１方向に配列された２以上のビア配線を連結する連結パッドを２以上含む、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記連結パッドは、断面視で行列状に配置されている、請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
各々の前記絶縁層において、各々の前記ビア配線はいずれかの前記連結パッドと接続されている、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記連結パッドは、断面視で千鳥状に配置されている、請求項３に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１方向に配列された前記ビア配線がすべて独立している前記絶縁層と、前記連結パッドを２以上含む前記絶縁層が、交互に積層されている、請求項１又は２に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ポスト壁導波路と称される技術が提案されている。ポスト壁導波路は、例えば、誘電体ブロックの上下面に形成された導体箔と、両側ポスト壁と、後方ポスト壁とを有する。両側ポスト壁と後方ポスト壁は、例えば、誘電体ブロックを上下に貫通する複数の金属柱で形成され、金属柱の上下両端面のそれぞれが導体箔に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５６６９０４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポスト壁の形成に、配線基板の加工技術を用い、例えば、ビア配線とパッドとの積層構造によりポスト壁を形成することも可能である。
【０００５】
しかし、ポスト壁導波路は電磁波の閉じこめを目的としており、導電を目的としていないため、ビア配線やパッドには電気を流すための接続はされない場合がある。そのような場合、例えばビア配線とパッドとの接続部にクラックや剥離が生じても、電気的な導通の確認により、それらを検出することは困難である。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板に内蔵されたポスト壁導波路において、ビア配線とパッドとの接続信頼性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本配線基板は、対向する２つの導体と、２つの前記導体を接続する第１ポスト壁及び第２ポスト壁と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路を内蔵する配線基板であって、２つの前記導体は、ｎ層（ｎは２以上の自然数）の絶縁層を挟んで対向して配置され、前記第１ポスト壁及び前記第２ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線と、上下に隣接する前記ビア配線間に位置するパッドとが積層された柱状部が、前記電磁波を伝送する第１方向に所定間隔で配列された構成であり、前記第１ポスト壁及び前記第２ポスト壁の各々において、前記パッドは、ｍ層目（ｍは１以上ｎ－１以下の自然数）の前記絶縁層に接して配置され、かつ前記ｍ層目の前記絶縁層内において前記第１方向に配列された２以上のビア配線を連結する連結パッドを２以上含む。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、配線基板に内蔵されたポスト壁導波路において、ビア配線とパッドとの接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る配線基板を例示する平面図である。
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板を例示する図である。
第１実施形態の変形例２に係る配線基板を例示する図である。
第１実施形態の変形例３に係る配線基板を例示する図である。
第１実施形態の変形例４に係る配線基板を例示する図である。
シミュレーションについて説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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