特許ウォッチ

公開番号2025068231
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023177991
出願日2023-10-16
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/38 20060101AFI20250421BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層上に形成される導体層10と、導体層10上に形成されていて、有機製の材料からなる接着層100と、絶縁層と導体層10上に形成されている樹脂絶縁層20と、を有する。樹脂絶縁層20は、樹脂80と樹脂80内に分散されている無機粒子90を有している。導体層10の表面は略平滑である。接着層100は、平滑膜110と平滑膜110から突出する突出部120で形成されている。突出部120は、複数の突起122で形成されている。複数の突起122間のスペース130は、樹脂絶縁層20で充填されている。所定面積当たりのスペース130内の無機粒子90の数は、所定面積当たりのスペース130外の無機粒子90の数より小さい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される導体層と、
前記導体層上に形成されていて、有機製の材料からなる接着層と、
前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は樹脂と前記樹脂内に分散されている無機粒子を有しており、
前記導体層の表面は略平滑であり、
前記接着層は、平滑膜と前記平滑膜から突出する突出部で形成されていて、
前記突出部は複数の突起で形成されていて、
前記複数の突起間のスペースは前記樹脂絶縁層で充填されていて、所定面積当たりの前記スペース内の前記無機粒子の数（Ｂ１）は前記所定面積当たりの前記スペース外の前記無機粒子の数（Ｂ２）より小さい。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記数Ｂ１と前記数Ｂ２の比（前記数Ｂ１／前記数Ｂ２）は０．５より小さい。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記比（前記数Ｂ１／前記数Ｂ２）は０である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記スペースの数は複数であって、複数の前記スペースは第１スペースと第２スペースに分類され、前記第１スペースは前記樹脂のみで充填され、前記第２スペースは前記無機粒子と前記樹脂で充填され、前記第１スペースの数（Ｎ１）と前記スペースの総数（Ｎ２）との比（Ｎ１／Ｎ２）は０．５以上である。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記比（Ｎ１／Ｎ２）は１である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上、３０倍以下である。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は前記導体層から露出する前記絶縁層を覆っていない。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。導体回路と層間樹脂絶縁層はトリアジン化合物を含む層を介して接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２０３４６２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて製造されるプリント配線板では、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に大きいストレスが働くと、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。例えば、ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。例えば、プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される導体層と、前記導体層上に形成されていて、有機製の材料からなる接着層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記樹脂絶縁層は樹脂と前記樹脂内に分散されている無機粒子を有している。前記導体層の表面は略平滑である。前記接着層は、平滑膜と前記平滑膜から突出する突出部で形成されている。前記突出部は複数の突起で形成されている。前記複数の突起間のスペースは前記樹脂絶縁層で充填されている。所定面積当たりの前記スペース内の前記無機粒子の数（Ｂ１）は前記所定面積当たりの前記スペース外の前記無機粒子の数（Ｂ２）より小さい。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板は、導体層と樹脂絶縁層で挟まれる接着層を有する。接着層は導体層と樹脂絶縁層を接着している。接着層はほぼ平滑な平滑膜と平滑膜から突出している突出部で形成されている。接着層が突出部と平滑膜によって形成される凹凸を有する。突出部は複数の突起によって形成される凹凸を有する。そのため導体層と樹脂絶縁層が接着層を介して十分に密着する。接着層の熱膨張率（ＣＴＥ）と樹脂絶縁層のＣＴＥは異なる。プリント配線板が熱衝撃を受けると、接着層の突起間のスペースを充填する樹脂絶縁層の変形量と接着層の変形量は異なる。とくにスペースを充填する樹脂絶縁層が無機粒子を含むと両者の変形量の差が大きい。両者の変形量の差が大きいと突起が破壊され易い。実施形態のプリント配線板では、所定面積当たりのスペース内の無機粒子の数（Ｂ１）が所定面積当たりのスペース外の無機粒子の数（Ｂ２）より小さい。スペースを充填する樹脂絶縁層の変形量と接着層の変形量の差が小さい。突起が破壊されがたい。樹脂絶縁層が導体層から剥がれがたい。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０を有する。第１導体層１０は導体層の一例である。ビア導体４０は樹脂絶縁層２０に形成されている開口２６内に形成されている。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は第３面６と第３面６と反対側の第４面８を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。第１導体層１０の表面（上面と側面）は平滑である。第１導体層１０の表面の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１導体層１０の表面のＲｑは０．２３μｍ以下である。第１導体層１０の表面のＲｑは０．１８μｍ以下であることが好ましい。第１導体層１０の表面のＲｑは０．１μｍ以下であることがより好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許