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公開番号2025099137
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023215562
出願日2023-12-21
発明の名称配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250626BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層の表面に形成された回路用プレーン導体層の厚みが信号用配線導体層の厚みより大きく、当該導体層を構成する電解銅めっき膜の厚みのばらつきが小さい配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】方法は、基部絶縁層のシード層の表面に複数の第1めっきレジストを形成した第1凹部に第1プレーン導体層と信号配線導体層とを形成し、シード層から第1めっきレジストを除去してシード層の表面に第2凹部を形成し、第2凹部に第2めっきレジストを第1プレーン導体層の厚さよりも大きく形成し信号配線導体層を覆うようにして形成し、第1プレーン導体層の表面と隣接する第2めっきレジストにより形成された第3凹部に第2プレーン導体層を形成しシード層から第2めっきレジストを除去することによって第1プレーン導体層と第2プレーン導体層からなる回路用プレーン導体層と信号配線導体層を露出させ基部絶縁層からシード層を除去する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基部絶縁層上に形成された一つの導体層に回路用プレーン導体層と信号配線導体層とを有する配線基板の製造方法であって、
シード層が形成された基部絶縁層を準備することと、
前記シード層の表面に複数の第１めっきレジストを形成することにより前記回路用プレーン導体層の一部を構成する第１プレーン導体層と前記信号配線導体層を形成するための第１凹部を形成することと、
前記第１凹部に前記第１プレーン導体層と前記信号配線導体層とを形成することと、
前記シード層から前記第１めっきレジストを除去することによって前記シード層の表面に第２めっきレジストを形成するための第２凹部を形成することと、
前記第２凹部に前記第２めっきレジストを前記第１プレーン導体層の厚さよりも大きく形成し、前記信号配線導体層を覆うようにして形成することと、
前記第１プレーン導体層の導体層表面と隣接する前記第２めっきレジストにより形成された第３凹部に前記回路用プレーン導体層の一部を構成する第２プレーン導体層を形成することと、
前記シード層から前記第２めっきレジストを除去することによって前記第１プレーン導体層と前記第２プレーン導体層からなる前記回路用プレーン導体層と前記信号配線導体層とを露出させることと、
前記基部絶縁層から前記シード層を除去すること、を含む配線基板の製造方法。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１プレーン導体層と前記信号配線導体層と前記第２プレーン導体層は、電解銅めっき膜から形成され、前記電解めっき膜が電流密度０．８～１．５Ａ／ｄｍ
２
の直流電流により析出する、配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１プレーン導体層と前記第２プレーン導体層とからなる前記回路用プレーン導体層の厚さと前記信号配線導体層の厚さとの比が１．５～３．０である、配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の表面に形成されたグランド回路用又は電源回路用の回路用プレーン導体層の厚みが信号用の信号配線導体層の厚みよりも大きく、これらの導体層を構成する電解銅めっき膜の厚みのばらつきが小さい配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
搭載する半導体素子に対して十分な電源供給をすることにより、作動電圧の低い半導体素子を安定的に作動させることができるとともに、微細なラインアンドスペースの小型高密度配線基板が提案されている。かかる配線基板は、絶縁層の同じ主面に、信号用の帯状配線導体と、接地または電源用のプレーン導体とを配設して成り、プレーン導体の厚みが帯状配線導体の厚みよりも大きいことを特徴としている。
【０００３】
図３は、かかる配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図である。図３に示されるように、配線基板は、絶縁層１と導体層２とソルダーレジスト層３とから成る。導体層２は、信号用の帯状配線導体２ａと、接地または電源用のプレーン導体２ｂとを含んでいる。帯状配線導体２ａの厚みよりもプレーン導体２ｂを厚く析出させるには、例えば、セミアディティブ法における電解銅めっきを析出させる際に、直流電源を用いて３（Ａ／ｄｍ
２
）以上の大きい電流密度で電解銅めっきを行っている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－９２０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、配線基板が備える帯状配線導体２ａの厚みよりもプレーン導体２ｂを厚く析出させるため、高電流密度で電解銅めっきを行っている。このため、電解銅めっき膜の厚みのばらつきが大きくなる。その結果、このような配線基板は、当該配線基板に搭載する半導体素子に対して十分な電源供給をすることができないため、作動電圧の低い半導体素子を安定して作動することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る配線基板の製造方法は、基部絶縁層上に形成された一つの導体層に回路用プレーン導体層と信号配線導体層とを有する配線基板の製造方法であって、シード層が形成された基部絶縁層を準備することと、前記シード層の表面に複数の第１めっきレジストを形成することにより前記回路用プレーン導体層の一部を構成する第１プレーン導体層と前記信号配線導体層を形成するための第１凹部を形成することと、前記第１凹部に前記第１プレーン導体層と前記信号配線導体層とを形成することと、前記シード層から前記第１めっきレジストを除去することによって前記シード層の表面に第２めっきレジストを形成するための第２凹部を形成することと、前記第２凹部に前記第２めっきレジストを前記第１プレーン導体層の厚さよりも大きく形成し、前記信号配線導体層を覆うようにして形成することと、前記第１プレーン導体層の導体層表面と隣接する前記第２めっきレジストにより形成された第３凹部に前記回路用プレーン導体層の一部を構成する第２プレーン導体層を形成することと、前記シード層から前記第２めっきレジストを除去することによって前記第１プレーン導体層と前記第２プレーン導体層からなる前記回路用プレーン導体層と前記信号配線導体層とを露出させることと、前記基部絶縁層から前記シード層を除去すること、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明に係る配線基板の製造方法の対象となる配線基板の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。
従来の配線基板の製造方法によって製造された配線基板の一例を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の製造対象となる配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
図１は、本発明に係る配線基板の製造方法の対象となる配線基板の一実施形態を説明するための断面図である。図１において、配線基板１０は、コア基板（図示せず）の片面または両面に回路用プレーン導体層１１及び信号用の信号配線導体層１２とからなる導体層と基部絶縁層１３とを交互に積層してなるコア付き基板であってよい。すなわち、配線基板１０は、基部絶縁層１３上に形成された一つの導体層内に回路用プレーン導体層１１と信号用の信号配線導体層１２とが混在し、回路用プレーン導体層１１の厚さが信号用の信号配線導体層１２の厚さよりも大きい場合であっても、これらの導体層の厚さのばらつきが少ない点に特徴を有する。
【００１０】
ここで、回路用プレーン導体層１１は、グランド回路用プレーン導体層１１であっても、電源回路用プレーン導体層１１であってもよい。後述するように、回路用プレーン導体層１１は、少なくとも基部絶縁層１３の表面に形成されている第１プレーン導体層１１Ａと、当該第１プレーン導体層１１Ａの表面に形成され、追加導体層である第２プレーン導体層１１Ｂとを備えている。
なお、コア基板の両面に導体層を形成する場合には、コア基板を介して対向する導体層同士は、スルーホール導体（図示せず）を介して接続されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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