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公開番号2025118395
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013703
出願日2024-01-31
発明の名称電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250805BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品内蔵基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の電子部品内蔵基板は、第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、を有し、前記第一面及び前記第二面に開口している開口部を備えているコア基板と、前記開口部に収容されている電子部品と、前記開口部と前記電子部品の間に充填され、前記第一面側で前記第一面と同一面を成しており、前記第二面側で前記第二面よりも前記開口部内に設けられている充填樹脂と、前記第一面側で前記電子部品、前記第一面及び前記充填樹脂を覆っている第一面側樹脂層と、前記第二面側で前記第二面及び前記充填樹脂を覆っている第二面側樹脂層と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、を有し、前記第一面及び前記第二面に開口している開口部を備えているコア基板と、
前記開口部に収容されている電子部品と、
前記開口部と前記電子部品の間に充填され、前記第一面側で前記第一面と同一面を成しており、前記第二面側で前記第二面よりも前記開口部内に設けられている充填樹脂と、
前記第一面側で前記電子部品、前記第一面及び前記充填樹脂を覆っている第一面側樹脂層と、
前記第二面側で前記第二面及び前記充填樹脂を覆っている第二面側樹脂層と、
を有する電子部品内蔵基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第二面側で前記充填樹脂が前記コア基板の厚み方向の外側に凸に湾曲している。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第二面側樹脂層は、前記第二面側で、導体パターンと、前記導体パターンがない部分の絶縁性基材と、前記充填樹脂と、に接触している。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第一面側樹脂層及び前記第二面側樹脂層は、前記充填樹脂を構成している樹脂材料と異なる樹脂材料で構成されている。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品内蔵基板であって、
前記第一面側の表面に半導体素子実装部が形成されている。
【請求項６】
第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、を有するコア基板に対し、前記第一面及び前記第二面に開口する開口部を形成することと、
前記開口部に電子部品を収容することと、
前記開口部と前記電子部品の間に充填樹脂を充填し、前記充填樹脂を前記第一面側で前記第一面と同一面を成すように、且つ前記第二面側で前記開口部内に設けることと、
前記第一面側で前記電子部品、前記第一面及び前記充填樹脂を覆う第一面側樹脂層と形成することと、前記第二面側で前記第二面及び前記充填樹脂を覆う第二面側樹脂層を形成することと、
を含む電子部品内蔵基板製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品内蔵基板製造方法であって、
前記充填樹脂を、前記第二面側では前記開口部の周囲の導体パターンよりも前記コア基板の厚み方向の内側に形成する。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品内蔵基板製造方法であって、
前記第二面側樹脂層を、前記第二面側では、前記導体パターンと、前記導体パターンがない部分の絶縁性基材と、前記充填樹脂と、に接触させて形成する。
【請求項９】
請求項６に記載の電子部品内蔵基板製造方法であって、
前記充填樹脂を構成している樹脂材料と異なる樹脂材料により前記第一面側樹脂層及び前記第二面側樹脂層を形成する。
【請求項１０】
請求項６に記載の電子部品内蔵基板製造方法であって、
前記第二面側で前記充填樹脂を前記コア基板の厚み方向の外側に凸に湾曲させる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導体パターンを最外層に有するコア基板と、コア基板の開口部に収容される電子部品と、コア基板の第１面上と第２面上に形成される樹脂絶縁層と、を有する電子部品内蔵基板が記載されている。電子部品と開口部の内壁との間には、樹脂絶縁層を構成する樹脂とは異なる充填樹脂が埋められている。第２面側の導体パターンの間に、充填樹脂が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－６７８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
開口部に電子部品が収容された電子部品内蔵基板では、開口部で電子部品の周囲を埋める充填樹脂の量を少なくすることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の電子部品内蔵基板は、第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、を有し、前記第一面及び前記第二面に開口している開口部を備えているコア基板と、前記開口部に収容されている電子部品と、前記開口部と前記電子部品の間に充填され、前記第一面側で前記第一面と同一面を成しており、前記第二面側で前記第二面よりも前記開口部内に設けられている充填樹脂と、前記第一面側で前記電子部品、前記第一面及び前記充填樹脂を覆っている第一面側樹脂層と、前記第二面側で前記第二面及び前記充填樹脂を覆っている第二面側樹脂層と、を有する。
【０００６】
本開示の電子部品内蔵基板製造方法は、第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、を有するコア基板に対し、前記第一面及び前記第二面に開口する開口部を形成することと、前記開口部に電子部品を収容することと、前記開口部と前記電子部品の間に充填樹脂を充填し、前記充填樹脂を前記第一面側で前記第一面と同一面を成すように、且つ前記第二面側で前記開口部内に設けることと、前記第一面側で前記電子部品、前記第一面及び前記充填樹脂を覆う第一面側樹脂層と形成することと、前記第二面側で前記第二面及び前記充填樹脂を覆う第二面側樹脂層を形成することと、を含む。
【０００７】
本開示の実施形態によれば、開口部に電子部品が収容された電子部品内蔵基板において、開口部で電子部品の周囲を埋める充填樹脂の量を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第一実施形態の電子部品内蔵基板製造工程の一例を示す断面図である。
本開示の第二実施形態の電子部品内蔵基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
【００１０】
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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