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公開番号2025125377
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021406
出願日2024-02-15
発明の名称配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250820BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ビア孔の形状安定性の向上。
【解決手段】実施形態の配線基板の製造方法は、第1絶縁層10上に導体パッド11pを含む第1導体層11を形成すること、導体パッド11p上に感光性樹脂によってポスト材を形成すること、第1導体層11とポスト材の側面の一部のみとを被覆するように第1絶縁層10上に第2絶縁層12を形成すること、ポスト材を溶解する溶解液を用いて第2絶縁層12からポスト材を除去することにより、導体パッド11pが第2絶縁層12から露出するように第2絶縁層12にビアホール12aを形成すること、ならびに導体パッド11pに接触するようにビアホール12aに導体を充填してビア導体21を形成することを含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層上に導体パッドを含む第１導体層を形成すること、
前記導体パッド上に感光性樹脂によってポスト材を形成すること、
前記第１導体層と前記ポスト材の側面の一部のみとを被覆するように前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成すること、
前記ポスト材を溶解する溶解液を用いて、前記第２絶縁層からポスト材を除去することにより、前記導体パッドが前記第２絶縁層から露出するように、前記第２絶縁層にビアホールを形成すること、ならびに
前記導体パッドに接触するように、前記ビアホールに導体を充填してビア導体を形成すること
を含んでいる、配線基板の製造方法。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２絶縁層を形成することは、流動性のある層間材を前記第１絶縁層上に塗布することを含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビアホールに導体を充填することは、前記第２絶縁層の上面上に、前記ビア導体を介して、前記第１導体層と電気的に接続される第２導体層を形成することを含んでいる。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記感光性樹脂によってポスト材を形成することは、
前記第１絶縁層および前記導体パッドの上に紫外線により硬化する感光性樹脂を積層して感光性樹脂層を形成することと、
前記感光性樹脂層のうち前記ポスト材を形成する部分に前記紫外線を照射することによって、前記感光性樹脂を硬化させて前記ポスト材を形成することと
を含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記ポスト材を形成することは、前記導体パッドと接触する前記ポスト材の下端部から前記下端部の反対側の上端部まで略同じ径を有するように前記ポスト材を形成することを含んでいる。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記ポスト材を形成することは、前記ポスト材の側面と前記第１導体層の上面とのなす角度が、９０°以上、１１５°以下となるように前記ポスト材を形成することを含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビアホールは、前記ビア導体の前記第１導体層側のビア径が１μｍ以上、２０μｍ以下となるように形成される。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビアホールは、前記ビア導体のアスペクト比が０．５以上、５以下となるように形成される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導体パッドを有する第１導体層と、第１導体層上に積層された絶縁層であって、導体パッドを露出させる孔部を有しかつ孔部内に導体が形成されている絶縁層とを備えるプリント配線板の製造方法が開示されている。孔部は、導体パッド上にポスト材を形成した後、ポスト材を覆うように絶縁層を積層し、その後ポスト材を除去することによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－７３５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板の製造方法では、ポスト材とともに第１導体層を覆うように絶縁層が形成されるため、微細な孔部を形成する場合にポスト材と絶縁層とのあいだにボイドが形成される虞があると考えられる。孔部の形状安定性が充分でない場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板の製造方法は、第１絶縁層上に導体パッドを含む第１導体層を形成すること、前記導体パッド上に感光性樹脂によってポスト材を形成すること、前記第１導体層と前記ポスト材の側面の一部のみとを被覆するように前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成すること、前記ポスト材を溶解する溶解液を用いて、前記第２絶縁層からポスト材を除去することにより、前記導体パッドが前記第２絶縁層から露出するように、前記第２絶縁層にビアホールを形成すること、ならびに前記導体パッドに接触するように、前記ビアホールに導体を充填してビア導体を形成することを含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、形状安定性に優れた微細な孔部を含む絶縁層を備える配線基板が効率的に製造され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の製造方法で製造される配線基板の一例を部分的に示す断面図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。一実施形態の製造方法によって製造される配線基板の一例である配線基板１は、交互に積層された複数の導体層および絶縁層によって構成される積層構造を含む配線基板である。一層の絶縁層を挟んで対向する導体層同士は、絶縁層を厚さ方向に貫通するビア導体によって電気的に接続されている。製造される配線基板に含まれる導体層および絶縁層それぞれの数は、限定されるものではなく、適宜選択され得る。配線基板の積層構造もまた限定されない。
【０００９】
図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の一部の断面図が示されている。図示される例の配線基板１は、絶縁層１０（第１絶縁層）、絶縁層１０の上に形成されている導体層１１（第１導体層）、絶縁層１０および導体層１１の上に形成されている絶縁層１２（第２絶縁層）、ならびに、絶縁層１２を挟んで導体層１１と対向する導体層１３（第２導体層）と導体層１１とを接続しているビア導体２１を備えている。導体層１１は導体パッド１１ｐを含む導体パターンを含んでいる。図１には、配線基板１の厚さ方向に沿って導体パッド１１ｐ上に形成されている４つのビア導体２１が示されている。ビア導体２１は、金属膜層２２と金属膜層２２上のめっき膜層２３とで構成されている。
【００１０】
なお、本実施形態の配線基板１の説明では、絶縁層１０と導体層１１との関係において、導体層１１側、すなわち紙面における上側が「上側」または単に「上」と称され、絶縁層１０の側が「下側」または単に「下」と称される。例えば絶縁層１０の上面とは、絶縁層１０の第１面１０Ｆを指す。
（【００１１】以降は省略されています）

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