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公開番号2025122559
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-21
出願番号2024018137
出願日2024-02-08
発明の名称配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/06 20060101AFI20250814BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】凹みが抑制された貫通導体を備える配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板の製造方法は、第1面100Aおよび第2面100Bを有する絶縁層100を準備することと、第1面100Aから第2面100Bにかけて貫通する貫通孔100thを形成することと、貫通導体113を形成するとともに第1導体層FCLを形成することと、第1導体層FCLを除去することにより第1面100Aを露出させることと、を含んでいる。第1導体層FCLを除去することは、第1導体層FCL上に、平面視における貫通導体113に重複する領域を被覆する第1レジスト層FRLを形成することと、第1導体層FCLの露出部分をエッチングにより除去することと、第1導体層FCLの第1レジスト層FRLに被覆された部分を研磨により除去することと、を含んでいる。
【選択図】図2D
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁層を準備することと、
前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔を形成することと、
前記貫通孔内に導体を充填することで貫通導体を形成するとともに、前記導体で前記第１面上を被覆することにより第１導体層を形成することと、
前記第１導体層を除去することにより前記第１面を露出させることと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記第１導体層を除去することは、
前記第１導体層上に、平面視における前記貫通導体に重複する領域を被覆する第１レジスト層を形成することと、
前記第１導体層の露出部分をエッチングにより除去することと、
前記第１導体層の前記第１レジスト層に被覆された部分を研磨により除去することと、
を含んでいる。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記貫通導体を形成するとともに、前記導体で前記第２面上を被覆することにより第２導体層を形成することと、
前記第２導体層を除去することにより前記第２面を露出させることと、
をさらに含み、
前記第２導体層を除去することは、
前記第２導体層上に平面視における前記貫通導体に重複する領域を被覆する第２レジスト層を形成することと、
前記第２導体層の露出部分をエッチングにより除去することと、
前記第２導体層の前記第２レジスト層に被覆された部分を研磨により除去することと、
を含んでいる。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板の製造方法であって、前記第１導体層の除去により前記第１面を露出させることと、前記第２導体層の除去により前記第２面を露出させることと、は同時に実施される。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記研磨により前記第１面に対する前記貫通導体の表面の凹みの深さを１μｍ以下にすることを含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記エッチング後の前記研磨前に、前記第１レジスト層を前記第１導体層から除去することを含んでいる。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記絶縁層はガラスで構成されている。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記研磨はＣＭＰ研磨を含んでいる。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記貫通孔を形成することは、前記貫通孔の前記第１面における径と前記第２面における径とを略等しく形成することを含んでいる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、配線基板の製造方法が開示されている。配線基板のコア基板を構成する絶縁基板に貫通孔が形成され、貫通孔内を充填するスルーホール導体および絶縁基板を被覆する導体層が一体的に形成される。導体層がエッチングにより除去されることにより絶縁基板の厚さ方向に直交する表面の全域が露出するとともにスルーホール導体の表面が露出する。露出するスルーホール導体の表面上にはビア導体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２４－６６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の配線基板の製造方法においては、スルーホール導体の露出する表面に、エッチングの影響による凹み（ディッシング）が比較的大きく形成され得ると考えられる。スルーホール導体とビア導体との接続不良が発生する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板の製造方法は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁層を準備することと、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔を形成することと、前記貫通孔内に導体を充填することで貫通導体を形成するとともに、前記導体で前記第１面上を被覆することにより第１導体層を形成することと、前記第１導体層を除去することにより前記第１面を露出させることと、を含んでいる。前記第１導体層を除去することは、前記第１導体層上に、平面視における前記貫通導体に重複する領域を被覆する第１レジスト層を形成することと、前記第１導体層の露出部分をエッチングにより除去することと、前記第１導体層の前記第１レジスト層に被覆された部分を研磨により除去することと、を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、表面における凹み（ディッシング）が抑制された貫通導体を備える配線基板が、比較的短い時間で提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線板の一例を示す断面図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線板の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面を参照しながら本発明の配線基板の製造方法について説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。図１には、実施形態の製造方法により製造される配線基板の一例である配線基板１の断面が示されている。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、積層体１０を備えている。積層体１０は第１面１００Ａおよび第１面１００Ａと反対側の第２面１００Ｂを備える絶縁層１００を有している。絶縁層１００は、例えばガラス基板で構成されている。絶縁層１００の第１面１００Ａは、絶縁層１０１により被覆されている。絶縁層１００の第２面１００Ｂは、絶縁層１０２により被覆されている。絶縁層１０１上には導体層１１１が形成されており、絶縁層１０２上には導体層１１２が形成されている。導体層１１１の表面、および、導体層１１１のパターンから露出する絶縁層１０１の上面によって、積層体１０の一方の面１０Ａが構成されている。導体層１１２の表面、および、導体層１１２のパターンから露出する絶縁層１０２の上面によって、積層体１０の他方の面１０Ｂが構成されている。
【００１０】
図示される例においては、配線基板１は、積層体１０の一方の面１０Ａ上に形成されている第１ビルドアップ部１１と、他方の面１０Ｂ上に形成されている第２ビルドアップ部１２と、を有している。すなわち、積層体１０は、配線基板１におけるコア基板の形態を有している。従って、本実施形態の説明において、積層体１０はコア基板１０とも称される。絶縁層１００は、コア絶縁層１００とも称される。絶縁層１０１、１０２は被覆絶縁層１０１、１０２とも称される。導体層１１１、１１２は、コア導体層１１１、１１２とも称される。
（【００１１】以降は省略されています）

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