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公開番号2025119962
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024015119
出願日2024-02-02
発明の名称部品内蔵配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250807BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵配線基板の製造方法の品質向上。
【解決手段】実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法は、第1絶縁層111、複数の導体パッド121pを含む第1導体層121、第1導体層121を被覆する第2絶縁層112を形成することと、キャビティRPを形成し、第1電極ECp1及び第2電極ECp2を備える電子部品ECをキャビティRP内に配置し第1電極ECp1と導体パッド121pとを電気的に接続することと、キャビティRP内を充填する第3絶縁層113を形成することと、第3絶縁層113を貫通して複数の第2電極ECp2と接続する導体を形成することと、を含んでいる。キャビティRPを形成することは、第2絶縁層112に第1のレーザー光を照射することで、導体パッド121pを露出させる貫通孔112tを形成することと、第2絶縁層112の厚さを減少させることと、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層を形成することと、
前記第１絶縁層の上面に複数の導体パッドを含む第１導体層を形成することと、
前記第１導体層及び前記第１絶縁層を被覆する第２絶縁層を形成することと、
前記第２絶縁層に前記第１導体層を露出させるキャビティを形成することと、
一方の表面に形成された複数の第１電極、及び、前記一方の表面と反対側の他方の表面に形成された複数の第２電極を備える電子部品を、前記キャビティ内に配置することと、
前記キャビティ内を充填すると共に前記電子部品の前記他方の表面を被覆する第３絶縁層を形成することと、
前記第３絶縁層を貫通して前記複数の第２電極と接続する導体を形成することと、
を含む、部品内蔵配線基板の製造方法であって、
前記キャビティを形成することは、前記第２絶縁層における部品搭載領域に第１のレーザー光を照射することで、前記第２絶縁層を貫通し前記複数の導体パッドを露出させる複数の貫通孔を形成することと、前記部品搭載領域の前記第２絶縁層の厚さを減少させることと、を含み、
前記電子部品を前記キャビティ内に配置することは、前記複数の第１電極と前記複数の導体パッドとを電気的に接続することを含む。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第２絶縁層の厚さを減少させることは、第２のレーザー光を照射することを含む。
【請求項３】
請求項２記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第１のレーザー光の波長と前記第２のレーザー光の波長とが異なっている。
【請求項４】
請求項３記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第１のレーザー光がＵＶ－ＹＡＧレーザーであり、前記第２のレーザー光の波長がＣＯ
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レーザーである。
【請求項５】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第１電極と前記導体パッドとを電気的に接続することは、前記第１電極と前記導体パッドとの間をはんだで接続することを含んでいる。
【請求項６】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記キャビティを形成することは、前記導体パッド上の前記第２絶縁層の厚さを、１０μｍ以上、且つ、３０μｍ以下に減少させることを含む。
【請求項７】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記電子部品を前記キャビティ内に配置した後、前記電子部品の前記他方の表面を粗化処理することをさらに含んでいる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は部品内蔵配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品内蔵基板の製造方法が開示されている。開示されている電子部品内蔵基板の製造方法では、内側絶縁層上に形成される内側導体層はプレーン層を含むように形成され、このプレーン層上に接着層を介して電子部品（インターポーザ）が搭載される。電子部品におけるプレーン層と反対側の面には電極端子が形成されており、この電極端子上にはビア導体が形成される。電極端子はこのビア導体を介して基板表面の導体パッドと接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－５８４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている電子部品内蔵基板の製造方法では、内側導体層の電子部品が配置される部分はプレーン層として形成される。電子部品の一方側（プレーン層側）において、基板内の個々の導体と電子部品の複数の電極それぞれとの個別の電気的接続が困難な場合がある。製造される電子部品内蔵基板における、電子部品の選択の自由度が比較的低いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の部品内蔵配線基板の製造方法は、第１絶縁層を形成することと、前記第１絶縁層の上面に複数の導体パッドを含む第１導体層を形成することと、前記第１導体層及び前記第１絶縁層を被覆する第２絶縁層を形成することと、前記第２絶縁層に前記第１導体層を露出させるキャビティを形成することと、一方の表面に形成された複数の第１電極、及び、前記一方の表面と反対側の他方の表面に形成された複数の第２電極を備える電子部品を、前記キャビティ内に配置することと、前記キャビティ内を充填すると共に前記電子部品の前記他方の表面を被覆する第３絶縁層を形成することと、前記第３絶縁層を貫通して前記複数の第２電極と接続する導体を形成することと、を含んでいる。前記キャビティを形成することは、前記第２絶縁層における部品搭載領域に第１のレーザー光を照射することで、前記第２絶縁層を貫通し前記複数の導体パッドを露出させる複数の貫通孔を形成することと、前記部品搭載領域の前記第２絶縁層の厚さを減少させることと、を含み、前記電子部品を前記キャビティ内に配置することは、前記複数の第１電極と前記複数の導体パッドとを電気的に接続することを含む。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、電子部品の一方の表面に形成された第１電極、及び、他方の表面に形成された第２電極が、配線基板を構成する導体に電気的に接続され得る。内蔵される電子部品の選択の自由度が高く、且つ、電子部品と配線基板を構成する導体との電気的接続構造の自由度が比較的高い部品内蔵配線基板の製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法によって製造される部品内蔵配線基板の一例を示す断面図。
図１の部品内蔵配線基板の部分拡大図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法により製造される部品内蔵配線基板の一例である部品内蔵配線基板１００を示す断面図である。図２には、図１における一点鎖線で囲まれた領域IIの拡大図が示されている。なお、本明細書の説明において、部品内蔵配線基板１００は、単に配線基板１００とも称される。
【０００９】
図１に示される例の部品内蔵配線基板１００は、コア基板１を有している。コア基板１は、絶縁層３を有しており、その厚さ方向において対向する２つの面の上には、それぞれ導体層２が形成されている。なお、コア基板１を構成する絶縁層３はコア絶縁層３とも称され、コア基板１を構成する導体層２はコア導体層２とも称される。
【００１０】
コア基板１の厚さ方向における一方の面１Ａ及び他方の面１Ｂの上には、絶縁層及び導体層が交互に積層されている。図示の例では、コア基板１の一方の面１Ａの上に絶縁層１１、１１１、１１２、１１０、１１３、１１４及び、導体層１２、１２１、１２２、１２３、が積層されている。また、コア基板１の他方の面１Ｂの上には絶縁層２１、２１４、及び導体層２２が積層されている。配線基板１００は、その最外の表面として、絶縁層１１４及び絶縁層１１４から露出する導体層１２３によって構成される第１面１００Ａと、第１面１００Ａと厚さ方向における反対側の、絶縁層２１４及び絶縁層２１４から露出する導体層２２によって構成される第２面１００Ｂとを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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