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公開番号2025132793
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030586
出願日2024-02-29
発明の名称部品内蔵配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250903BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵配線板の接続信頼性向上。
【解決手段】本開示の部品内蔵配線板は、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面を有すると共に、前記第一面から前記第二面まで貫通する開口部を有するコア基板と、前記開口部の内側に挿入される電子部品と、前記第一面上に配置される第1ビルドアップ部と、絶縁層を含み、前記第二面上に配置される第2ビルドアップ部と、前記開口部の第一面側の一部を埋める第1樹脂部と、前記絶縁層の一部の樹脂にて構成され、前記開口部の第二面側の残部を埋める第2樹脂部と、を備える部品内蔵配線板であって、前記第2樹脂部及び前記絶縁層には、前記電子部品と接続されるビア導体が形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一面と、前記第一面とは反対側の第二面を有すると共に、前記第一面から前記第二面まで貫通する開口部を有するコア基板と、
前記開口部の内側に挿入される電子部品と、
前記第一面上に配置される第１ビルドアップ部と、
絶縁層を含み、前記第二面上に配置される第２ビルドアップ部と、
前記開口部の第一面側の一部を埋める第１樹脂部と、
前記絶縁層の一部の樹脂にて構成され、前記開口部の第二面側の残部を埋める第２樹脂部と、
を備える部品内蔵配線板であって、
前記第２樹脂部及び前記絶縁層には、前記電子部品と接続されるビア導体が形成される。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記電子部品は、複数からなり、
互いに高さが異なっている。
【請求項３】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりも小さい熱膨張係数を有している。
【請求項４】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記開口部の深さは、１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【請求項５】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記第１樹脂部の前記第一面からの高さは、開口部の深さの５０％以上、８０％以下である。
【請求項６】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記第１樹脂部を構成する樹脂と、前記第１ビルドアップ部に含まれる絶縁層を構成する樹脂とは異なる。
【請求項７】
請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記第１ビルドアップ部に含まれる絶縁層には、前記電子部品と接続されるビア導体が形成される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は部品内蔵配線板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、開口部を有するコア基板と、互いに離隔した状態で隙間を有して前記開口部に配置される複数の電子部品と、前記コア基板上及び前記電子部品上に配置されるビルドアップ部と、を備える配線基板であって、前記隙間が樹脂で埋められている構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１４７０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ビルドアップ部を含む部品内蔵配線板において、樹脂にビア導体を形成する場合、接続信頼性の懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の部品内蔵配線板は、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面を有すると共に、前記第一面から前記第二面まで貫通する開口部を有するコア基板と、前記開口部の内側に挿入される電子部品と、前記第一面上に配置される第１ビルドアップ部と、絶縁層を含み、前記第二面上に配置される第２ビルドアップ部と、前記開口部の第一面側の一部を埋める第１樹脂部と、前記絶縁層の一部の樹脂にて構成され、前記開口部の第二面側の残部を埋める第２樹脂部と、を備える部品内蔵配線板であって、前記第２樹脂部及び前記絶縁層には、前記電子部品と接続されるビア導体が形成される。
【０００６】
本開示の部品内蔵配線板によれば、開口部が第１樹脂部のみで埋められる構成に比べ、ビア導体形成のしやすさと接続信頼性が両立される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の実施形態の部品内蔵配線板の一部を切り出して示す断面図である。
本開示の実施形態のコア絶縁層を示した断面図である。
本開示の実施形態のコア絶縁層に開口部を設けてコア基板の製造を開始した状態の断面図である。
本開示の実施形態の開口部に、第１部品と第２部品を配置した状態を示す断面図である。
本開示の実施形態の開口部に、第一面側樹脂部を埋め込んだ状態の断面図である。
本開示の実施形態の開口部に、第二面側樹脂部を埋め込んだ状態の断面図である。
本開示の実施形態のコア基板の天地を逆転させたものに、ビルドアップ部として層間絶縁層を一層積層した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１は本開示の実施形態（以下、「本実施形態」という。）の部品内蔵配線板１０の一部を切り出して示す断面図である。
【００１０】
図１に示されるように、本実施形態の部品内蔵配線板１０は、第一面２０Ｆ及び第一面とは反対側の第二面２０Ｂを有するコア基板２０と、コア基板２０の第一面２０Ｆ上に配置されている第１ビルドアップ部としてのビルドアップ部２２と、コア基板２０の第二面２０Ｂ上に配置されている第２ビルドアップ部としてのビルドアップ部２１とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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