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公開番号2025115507
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024009986
出願日2024-01-26
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250731BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】磁性樹脂体の磁性の低下を抑制可能な技術の提供を目的にする。
【解決手段】本開示の配線基板は、開口と第1貫通孔が形成されたコア基板と、前記開口内に充填され、第2貫通孔を有する磁性樹脂体と、前記第1貫通孔に形成された第1スルーホール導体と、前記第2貫通孔に形成された第2スルーホール導体と、を備える配線基板であって、前記第2スルーホール導体は、前記第2貫通孔に充填されている導電性ペーストを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
開口と第１貫通孔が形成されたコア基板と、
前記開口内に充填され、第２貫通孔を有する磁性樹脂体と、
前記第１貫通孔に形成された第１スルーホール導体と、
前記第２貫通孔に形成された第２スルーホール導体と、を備える配線基板であって、
前記第２スルーホール導体は、前記第２貫通孔に充填されている導電性ペーストを含む。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記磁性樹脂体と前記導電性ペーストとが接触している。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記第１スルーホール導体は、前記第１貫通孔の内側面に形成されている金属膜を含む。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記第１スルーホール導体は、前記第１貫通孔に充填されている導電性ペーストを含む。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板は、コア絶縁層と、その表裏に積層されているコア導電層と、を有し、
前記第２スルーホール導体は、表裏の前記コア導電層の間を接続する。
【請求項６】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板の表裏に絶縁層と導電層とが積層され、
前記第２スルーホール導体は、前記コア基板の表裏の前記絶縁層を貫通し、前記コア基板の表裏の前記導電層同士を接続する。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板であって、
１つの前記磁性樹脂体に複数の前記第２スルーホール導体が設けられている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コア基板に磁性樹脂体が配されている配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線基板として、例えば、磁性樹脂体を貫通する貫通導体を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７８００４号公報（段落［００１４］及び図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の配線基板に対して、磁性樹脂体の磁性の低下を抑制可能な技術の提供を目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、開口と第１貫通孔が形成されたコア基板と、前記開口内に充填され、第２貫通孔を有する磁性樹脂体と、前記第１貫通孔に形成された第１スルーホール導体と、前記第２貫通孔に形成された第２スルーホール導体と、を備える配線基板であって、前記第２スルーホール導体は、前記第２貫通孔に充填されている導電性ペーストを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る配線基板の断面図
図２は、コア基板の拡大断面図
図３Ａ～図３Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図４Ａ～図４Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図５Ａ～図５Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図６Ａ，図６Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図７は、配線基板の製造方法を示す断面図
図８は、配線基板の製造方法を示す断面図
図９は、配線基板の製造方法を示す断面図
図１０は、第２実施形態に係る配線基板の断面図
図１１Ａ，図１１Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図１２Ａ，図１２Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図１３は、第３実施形態に係る配線基板の断面図
図１４Ａ～図１４Ｄは、配線基板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［第１実施形態］
以下、図１～図９を参照して第１実施形態の配線基板１０について説明する。図１に示されるように、配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００８】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、絶縁層１５と導電層２０とが交互に積層され、絶縁層１５にビア導体２１が形成されている。また、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂの上には、導電層２０に含まれる複数のパッド１８に対応して複数の開口部１７Ｈを有するソルダーレジスト層１７が積層されている。それら複数のパッド１８上には、複数の半田バンプ１９が備えられている。
【０００９】
コア基板１１は、例えば、コア絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層されるコア導電層１３とを備える。コア絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグが積層される構造をなし、コア導電層１３は、コア絶縁層１１Ｋに積層される銅箔１１Ｄにメッキ層が積層される構造をなしている。
【００１０】
コア基板１１には、コア絶縁層１１Ｋを貫通し、表裏のコア導電層１３同士を接続するスルーホール導体３２が形成されている。詳細には、コア絶縁層１１Ｋに円筒状のスルーホール３２Ｈが形成されていて、このスルーホール３２Ｈの内側面をスルーホール導体３２が被覆している。また、スルーホール導体３２の内部には樹脂３２Ｊが充填されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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