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公開番号2025122973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-22
出願番号2024018753
出願日2024-02-09
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人名古屋国際弁理士法人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250815BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子装置の接続不良を低減する。
【解決手段】電子装置1は、電子部品2と、回路基板3とを備える。電子部品2は、部品実装面2aに1または複数の放熱パッド22を備える。回路基板3は、1または複数の放熱ランド32とオーバーレジスト34とを備える。1または複数の放熱ランド32は、基板実装面3aから突出して形成され、1または複数の放熱パッド22から熱を受ける。オーバーレジスト34は、1または複数の放熱ランド32の外周の少なくとも一部において1または複数の放熱ランド32の表面を覆い且つ1または複数の放熱ランド32の表面上にレジスト開口部が形成されるようにして、1または複数の放熱ランド32の表面上に設置されたソルダーレジスト33である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品（２）と、回路基板（３）とを備える電子装置（１）であって、
前記電子部品は、
前記電子部品が前記回路基板上に実装されているときにおいて前記回路基板に対向する部品実装面（２ａ）に、前記電子部品の内部で発生した熱を放出するための１または複数の放熱パッド（２２）を備え、
前記回路基板は、
前記電子部品が前記回路基板上に実装されているときにおいて前記電子部品に対向する基板実装面（３ａ）から突出して形成され、１または複数の前記放熱パッドそれぞれから熱を受ける１または複数の放熱ランド（３２）と、
１または複数の前記放熱ランドの外周の少なくとも一部において１または複数の前記放熱ランドの表面を覆い、且つ、１または複数の前記放熱ランドの表面上にレジスト開口部が形成されるようにして、１または複数の前記放熱ランドの表面上に設置されたソルダーレジスト（３３）であるオーバーレジスト（３４）と
を備える電子装置。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子装置であって、
前記オーバーレジストは、
１または複数の前記放熱ランドの外周の全体、または、
矩形状に形成された１または複数の前記放熱ランドの外周のうち、１または複数の前記放熱ランドの角部のみ、または、
前記基板実装面上において１または複数の前記放熱ランドを囲むように配列されている複数のランド（３１）の内側に配置されている１または複数の前記放熱ランドの外周のうち、複数の前記ランドに対向している外周のみ
を覆うように設置される電子装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子装置であって、
前記回路基板は、更に、
前記基板実装面上において１または複数の前記放熱ランドを囲むように配列されている複数のランド（３１）と、
１または複数の前記放熱ランドを囲むように配列されている複数の前記ランドの内側において、前記放熱ランドが設置されていない領域で前記基板実装面から突出するようにして設置される１または複数の突出部（３６，３７，３８）とを備え、
１または複数の前記突出部は、
前記電子部品が前記回路基板上に実装されているときにおいて、前記オーバーレジストが設置されている領域における前記基板実装面と前記部品実装面との間の距離が、１または複数の前記突出部が設置されている領域における前記基板実装面と前記部品実装面との間の距離と一致するようにするために設置される電子装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の電子装置であって、
前記電子部品は、ＱＦＮの構造、または、ＱＦＰの構造を有する電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品と回路基板とを備える電子装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の接続端子を表面に形成した回路基板と、複数の接続端子を裏面に形成した電子部品とを、回路基板の接続端子と電子部品の接続端子とを対向させた状態ではんだ接続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平６－３３４０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者の詳細な検討の結果、回路基板上に電子部品を実装する際に、電子部品が回路基板に対して傾くと、回路基板上に電子部品を実装するための接続箇所に盛られたはんだ（すなわち、はんだフィレット）が膨らんだ形状となって接続不良の原因となるため、電子装置において接続の信頼性が低下するという課題が見出された。
【０００５】
本開示は、電子装置の接続不良を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、電子部品（２）と、回路基板（３）とを備える電子装置（１）である。
電子部品は、電子部品が回路基板上に実装されているときにおいて回路基板に対向する部品実装面（２ａ）に、電子部品の内部で発生した熱を放出するための１または複数の放熱パッド（２２）を備える。
【０００７】
回路基板は、１または複数の放熱ランド（３２）と、オーバーレジスト（３４）とを備える。
１または複数の放熱ランドは、電子部品が回路基板上に実装されているときにおいて電子部品に対向する基板実装面（３ａ）から突出して形成され、１または複数の放熱パッドそれぞれから熱を受ける。
【０００８】
オーバーレジストは、１または複数の放熱ランドの外周の少なくとも一部において１または複数の放熱ランドの表面を覆い、且つ、１または複数の放熱ランドの表面上にレジスト開口部が形成されるようにして、１または複数の放熱ランドの表面上に設置されたソルダーレジスト（３３）である。
【０００９】
このように構成された本開示の電子装置では、オーバーレジストが放熱ランドの表面から突出するようにして設置される。このため、本開示の電子装置では、オーバーレジストは、電子部品が回路基板上に実装される場合において基板実装面と部品実装面とが接近しないように電子部品の配置を規制することができる。これにより、本開示の電子装置は、回路基板上に電子部品を実装する際に電子部品が回路基板に対して傾くのを抑制することができるため、はんだフィレットが膨らんだ形状となる事態の発生を抑制し、電子装置の接続不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態の電子装置の構成を示す断面図である。
電子部品の底面図である。
第１実施形態の回路基板の平面図である。
はんだフィレットが膨らんだ形状となっている電子装置の断面図である。
第２実施形態の回路基板の平面図である。
第２実施形態の電子装置の構成を示す断面図である。
第３実施形態の回路基板の平面図である。
第４実施形態の回路基板の平面図である。
第５実施形態の回路基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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