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公開番号2025074819
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185880
出願日2023-10-30
発明の名称コネクタおよびコネクタユニット
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01R 12/70 20110101AFI20250507BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化することが可能でかつ信頼性が向上されたコネクタおよびコネクタユニットを提供する。
【解決手段】コネクタ100Aは、金属支持層10、第1の絶縁層20、導体層30および第2の絶縁層40を含み、他の接続部品との接続に用いられる。導体層30は、複数の端子部32および複数の端子部32からそれぞれ延びるように形成された複数の配線部31を有し、絶縁層20の一方の面に形成される。金属支持層10は、折曲部A1～A3を有し、絶縁層20の他方の面に形成される。金属支持層10が折曲部A1～A3に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域50が形成される。第2の絶縁層40は、複数の配線部31の一部を覆うように、第1の絶縁層20の一方の面上に形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
第１の絶縁層と、
実装部および前記実装部から延びる配線部を有し、前記第１の絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記第１の絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、
前記配線部の一部を覆うように形成される第２の絶縁層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第２の絶縁層は、前記実装部と前記配線部との間の境界から前記配線部の前記一部を覆う、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記導体層は、前記実装部を複数有するとともに、前記配線部を複数有し、
前記複数の配線部は、前記複数の実装部からそれぞれ第１の方向に延びるように形成され、
前記複数の実装部は、前記第１の方向に交差する第２の方向に間隔を置いて並ぶように配置され、前記第２の方向において隣り合う第１の実装部および第２の実装部を含み、
前記第１の方向における前記第１の実装部の位置と前記第１の方向における前記第２の実装部の位置とは互いに異なる、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第１の方向および前記第２の方向は、互いに直交し、
前記複数の実装部の各々の前記第１の方向の長さは、３０μｍ以上７５０μｍ以下であり、
前記複数の実装部の各々の前記第２の方向の長さは、１０μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第２の絶縁層の一部は、前記第１の絶縁層の前記一方の面のうち前記導体層が形成されていない領域上で、前記実装部の一部を取り囲むかまたは前記実装部に隣り合うように形成され、
前記金属支持層および前記第１の絶縁層の積層方向において、前記第２の絶縁層の一部の厚みは、前記導体層の厚みに比べて大きい、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項６】
前記実装部上に形成される金属被覆層をさらに備える、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項７】
前記接続領域は、凸形状または凹形状を有する、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１または２記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む、コネクタユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタユニットに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器における回路基板同士を接続するためにコネクタが用いられる。コネクタは、導電性の複数のコンタクトを含み、半田付け等により一方の回路基板に実装される。一方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトは、他方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトにそれぞれ接触される。これにより、回路基板間の電気的な結合が成立する。
【０００３】
特許文献１には、複数のコンタクトが一列に配列されたコネクタが記載されている。複数のコンタクトは、導電性の金属薄板材料から打抜きまたはプレス加工により形成され、一列に配置された複数のスロットに挿入される。ここで、各スロットは、中央連結部と、その両端部における２個の脚部とを含む。各コンタクトは、スロットの中央連結部または脚部のいずれかに選択的に挿入可能である。これにより、隣接するコンタクトの間のピッチを第１のピッチと、第１のピッチよりも小さい第２のピッチとの間で変更することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－１８５８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、モバイル機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される回路基板を小型化するとともに、回路基板の接続に用いられるコネクタを小型化することが要求されている。そのため、コネクタの複数のコンタクトの幅を小さくするとともに、複数のコンタクト間のピッチを小さくする必要がある。
【０００６】
しかしながら、特許文献１においては、金属薄板材料の加工精度の限界により、コンタクトの幅を小さくすることは困難である。また、回路基板において、コンタクトを実装するためのランド部は、半田の接触による短絡の防止のため、比較的大きく離間して配置される。この場合、複数のコンタクトも比較的大きく離間して設けられることとなり、複数のコンタクト間のピッチを小さくすることができない。
【０００７】
さらに、半田を用いてコネクタを回路基板に実装する作業時には、溶融状態にある半田がコネクタと回路基板との間で意図しない方向に流動する可能性がある。そのため、実装作業における半田の流動に起因して、実装後のコネクタの信頼性が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、小型化することが可能でかつ信頼性が向上されたコネクタおよびコネクタユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、第１の絶縁層と、実装部および前記実装部から延びる配線部を有し、前記第１の絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記第１の絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、前記配線部の一部を覆うように形成される第２の絶縁層とを備え、前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【００１０】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、上記のコネクタである第１のコネクタと、前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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