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公開番号2025062516
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171650
出願日2023-10-02
発明の名称剥離方法および半導体ウエハの加工方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250407BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】対象物から保護膜を剥離するための新規な方法を提供する。
【解決手段】対象物の表面を覆う保護膜を該対象物から剥離する方法が提供される。上記保護膜は、樹脂材料を含有する膜である。上記方法は、上記保護膜に水を供給した後に凍結処理を施すことを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対象物の表面を覆う保護膜を該対象物から剥離する方法であって、ここで前記保護膜は樹脂材料を含有する膜であり、
前記方法は、前記保護膜に水を供給した後に凍結処理を施すことを含む、剥離方法。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記保護膜は、水分散型樹脂組成物から形成された膜である、請求項１に記載の剥離方法。
【請求項３】
前記保護膜は、下記の吸水率測定に基づく吸水率が３％超である、請求項１または２に記載の剥離方法。
［吸水率測定］
平坦なガラス板の表面上に前記保護膜を設けたサンプルを、２３℃のイオン交換水に３０分間浸漬し、前記保護膜の浸漬前重量Ｗ０および浸漬後重量Ｗ１から下記式により吸水率を算出する。
吸水率［％］＝（Ｗ１－Ｗ０）／Ｗ０×１００
【請求項４】
前記保護膜は、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載の剥離方法。
【請求項５】
前記対象物の表面は複数の凹凸を有する、請求項１または２に記載の剥離方法。
【請求項６】
前記対象物の表面は、半導体ウエハの回路パターンが形成された面である、請求項１または２に記載の剥離方法。
【請求項７】
半導体ウエハの回路パターンが形成された面を、樹脂材料を含む保護膜で覆うこと；
前記半導体ウエハの前記保護膜で覆われていない面を研削すること；
前記保護膜に水を供給した後に凍結処理を施すこと；および、
前記凍結処理が施された保護膜を剥離除去すること；
を含む、半導体ウエハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離方法および半導体ウエハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、回路が形成された面を保護材で保護した状態で、バックグラインド工程等の加工工程に供される。半導体ウエハの代表的な保護材としては、粘着テープが知られている（例えば、特許文献１）。粘着テープ以外の半導体ウエハの回路面の保護方法として、液状の組成物を塗布して保護膜を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２～６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１８５６４１号公報
特開平１０－１２０９６５号公報
特開２０００－３１５６６８号公報
特開２０１４－２１２１７９号公報
特開２０１１－２３２７２号公報
特開２０１４－１９８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体ウエハの回路面は複雑化しており、粘着テープでは回路面の凹凸を十分に埋め込み難い場合がある。そこで、粘着テープを構成する粘着剤を柔らかくすることによって埋め込み性を向上させようとすると、保護の役割を終えた粘着テープを剥離除去した後の回路面に粘着剤またはその構成成分が残留することによる汚染が生じやすくなる。また、液状の組成物を回路面に塗布して保護膜を形成する方法によると、良好な埋め込み性は得られやすい反面、埋め込めこまれた保護膜の一部が該保護膜除去後の回路面（特に凹凸部）に残留することがあり得る。さらに、粘着テープを用いる方法および保護膜を形成する方法のいずれの場合も、一般的な傾向として、回路面への付着性が低すぎると回路面の保護性が不足し、回路面への付着性を高めると除去時における残渣の発生や回路面の損傷（例えば、バンプの引き抜き等）が起こりやすくなるという背反がある。
【０００５】
そこで本発明は、保護対象物（以下、単に「対象物」ともいう。）から保護膜を剥離するための新規な方法を提供することを目的とする。関連する他の発明は、上記方法を用いた半導体ウエハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この明細書によると、対象物の表面を覆う保護膜を該対象物から剥離する方法が提供される。ここで、上記保護膜は樹脂材料を含有する膜である。上記方法は、上記保護膜に水を供給した後に凍結処理を施すことを含む。このように水供給後に凍結処理を施すことにより、対象物表面からの保護膜の剥離力を効果的に低下させることができ、保護膜の除去時に対象物表面や保護膜自体に加わる負荷が軽減される。このことは、保護膜に由来する残渣の発生抑制や、対象物表面の損傷防止等の観点から有利となり得る。
【０００７】
いくつかの態様において、上記保護膜は、水分散型樹脂組成物から形成された膜であり得る。上記水供給後の凍結処理による剥離力低減効果は、水分散型樹脂組成物から形成された保護膜（以下、「水分散型保護膜」ともいう。）において好ましく発現し得る。
【０００８】
いくつかの態様において、上記保護膜は、下記の吸水率測定に基づく吸水率が３％超である。上記水供給後の凍結処理による剥離力低減効果は、吸水率３％以上の保護膜においてよりよく発現する傾向にある。
［吸水率測定］
平坦なガラス板の表面上に上記保護膜を設けたサンプルを、２３℃のイオン交換水に３０分間浸漬し、上記保護膜の浸漬前重量Ｗ０および浸漬後重量Ｗ１から下記式により吸水率を算出する。
吸水率［％］＝（Ｗ１－Ｗ０）／Ｗ０×１００
【０００９】
いくつかの態様において、上記保護膜は、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である。上記引張弾性率を満たす保護膜は、対象物の保護性の観点から好ましい。
【００１０】
いくつかの態様において、上記対象物の表面は、複数の凹凸を有する面であり得る。ここに開示される技術は、このように複数の凹凸を有する表面（以下、「凹凸面」ともいう。）からの保護膜の剥離に適用されて、上記水供給後の凍結処理による剥離力低減効果を良好に発揮し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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