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公開番号2025066300
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-23
出願番号2023175790
出願日2023-10-11
発明の名称配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/26 20060101AFI20250416BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の再利用による環境負荷低減を行うことができる配線回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の廃液を、電気化学的処理及び透析処理の少なくともいずれかの回収処理に供して、処理液成分を含む回収処理液を得る第1工程と、
前記回収処理液を用いて再利用配線回路形成用処理液を用意する第2工程と、
前記再利用配線回路形成用処理液を用いて、配線回路の形成を行う第3工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の廃液を、電気化学的処理及び透析処理の少なくともいずれかの回収処理に供して、処理液成分を含む回収処理液を得る第１工程と、
前記回収処理液を用いて再利用配線回路形成用処理液を用意する第２工程と、
前記再利用配線回路形成用処理液を用いて、配線回路の形成を行う第３工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記回収処理が、電気透析処理である、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記廃液、前記回収処理液、及び前記再利用配線回路形成用処理液が、酸を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線回路形成用処理液が、前記配線回路の形成工程において表面を洗浄するための酸性洗浄液、及び前記配線回路の形成工程においてエッチングをするための酸性エッチング液の少なくともいずれかを含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記廃液、前記回収処理液、及び前記再利用配線回路形成用処理液が、アルコール及び水を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第３工程に使用された前記再利用配線回路形成用処理液の廃液を、電気化学的処理及び透析処理の少なくともいずれかの回収処理に供して、処理液成分を含む第２の回収処理液を得る第４工程と、
前記第２の回収処理液を用いて第２の再利用配線回路形成用処理液を用意する第５工程と、
前記第２の再利用配線回路形成用処理液を用いて、配線回路の形成を行う第６工程と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程が、
前記回収処理液中の有効成分を測定する工程と、
前記有効成分の測定結果を用いて、前記回収処理液の組成を、所定の組成に調整することにより、前記再利用配線回路形成用処理液を調製する工程と、
を含む、
請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１工程、前記第２工程、及び前記第３工程が、１つの事業所内で行われる、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、配線などの導体部及び各種の絶縁層が基材上において積層形成されて、製造される。導体部及び／又は絶縁層は、例えばフォトリソグラフィ法によって、パターン形成される。
【０００３】
配線回路基板の製造においては、金属基板の洗浄、レジストパターンの形成の際の現像の後のリンス、シード層の除去などにおいて、各種処理液が用いられる。使用された処理液は、そのままでは再利用できないことから、廃液として処分される。
【０００４】
廃液の処分方法としては、例えば、業者が廃液を引取る方法などがある。
【０００５】
他方で、溶液または液体（特にプリント回路板製造を通して生じた銅を含む使用済みエッチング溶液）から銅を除去するための方法として、銅錯生成剤を含む混合物から銅を除去する方法であって、銅イオン透過膜によって隔離されているアノード及びカソードを含む電解槽を含んでいるシステムを提供し；銅及び銅錯生成剤を含む液体をシステムに加えること；及び、該液体を電解処理することを含む方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－３１７４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の再利用による環境負荷低減を行うことができる配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００９】
［１］配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の廃液を、電気化学的処理及び透析処理の少なくともいずれかの回収処理に供して、処理液成分を含む回収処理液を得る第１工程と、
前記回収処理液を用いて再利用配線回路形成用処理液を用意する第２工程と、
前記再利用配線回路形成用処理液を用いて、配線回路の形成を行う第３工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［２］前記回収処理が、電気透析処理である、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［３］前記廃液、前記回収処理液、及び前記再利用配線回路形成用処理液が、酸を含む、［１］又は［２］に記載の配線回路基板の製造方法。
［４］前記配線回路形成用処理液が、前記配線回路の形成工程において表面を洗浄するための酸性洗浄液、及び前記配線回路の形成工程においてエッチングをするための酸性エッチング液の少なくともいずれかを含む、［１］から［３］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［５］前記廃液、前記回収処理液、及び前記再利用配線回路形成用処理液が、アルコール及び水を含む、［１］から［４］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［６］前記第３工程に使用された前記再利用配線回路形成用処理液の廃液を、電気化学的処理及び透析処理の少なくともいずれかの回収処理に供して、処理液成分を含む第２の回収処理液を得る第４工程と、
前記第２の回収処理液を用いて第２の再利用配線回路形成用処理液を用意する第５工程と、
前記第２の再利用配線回路形成用処理液を用いて、配線回路の形成を行う第６工程と、
を含む、［１］から［５］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［７］前記第２工程が、
前記回収処理液中の有効成分を測定する工程と、
前記有効成分の測定結果を用いて、前記回収処理液の組成を、所定の組成に調整することにより、前記再利用配線回路形成用処理液を調製する工程と、
を含む、
［１］から［６］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［８］前記第１工程、前記第２工程、及び前記第３工程が、１つの事業所内で行われる、［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線回路の形成工程に使用された配線回路形成用処理液の再利用による環境負荷低減を行うことができる配線回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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