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公開番号2025067408
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023177367
出願日2023-10-13
発明の名称配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250417BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】層間接続部の厚みのばらつきを抑え、平坦性に優れる配線回路基板、配線回路基板の製造方法、配線回路基板を含む半導体パッケージ及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線回路基板において、層間接続部10は、貫通孔を有する金属コア層1と、金属コア層1の一方の面上に配された第一絶縁層2と、金属コア層1の他方の面上に配された第二絶縁層5と、第一絶縁層2の上に配された第一配線層3と、第二絶縁層5の上に配された第二配線層6と、金属コア層1の貫通孔を貫通し、第一配線層3と第二配線層6とを電気的に接続し、かつ、金属コア層1とは電気的に接続しない層間接続部10とを有する。層間接続部10は、金属コア層1の厚み方向に並んだ第一層間接続部10aと、第二層間接続部10bと、を含み、第一層間接続部10aと第二層間接続部10bとが、異なる材料である。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
貫通孔を有する金属コア層と、
前記金属コア層の一方の面上に配された第一絶縁層と、
前記金属コア層の他方の面上に配された第二絶縁層と、
前記第一絶縁層の上に配された第一配線層と、
前記第二絶縁層の上に配された第二配線層と、
前記金属コア層の前記貫通孔を貫通し、前記第一配線層と前記第二配線層とを電気的に接続し、かつ前記金属コア層とは電気的に接続しない層間接続部と、
を有し、
前記層間接続部が、前記金属コア層の厚み方向に並んだ、第一層間接続部と第二層間接続部とを有し、
前記第一層間接続部と前記第二層間接続部とが、異なる材料である、
配線回路基板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記層間接続部において、前記第二層間接続部が、前記第一層間接続部よりも、前記金属コア層の厚み方向における前記貫通孔の中心側に配されており、
前記第一層間接続部の厚みよりも、前記第二層間接続部の厚みの方が厚い、
請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記金属コア層における前記貫通孔の形状が、テーパー形状である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記金属コア層における前記貫通孔の側面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、弧状である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記金属コア層における前記貫通孔の側面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、直線状である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記層間接続部において、前記第二層間接続部が、前記第一層間接続部よりも、前記金属コア層の厚み方向における前記貫通孔の中心側に配されており、
前記第二層間接続部の厚みが、前記金属コア層の厚みの６０％～１４０％である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第一層間接続部の断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、矩形である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記第一層間接続部の断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、台形である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項９】
外部の端子と前記層間接続部とを電気的に接続する端子接続用接続部を有し、
前記端子接続用接続部における断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、矩形である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
外部の端子と前記層間接続部とを電気的に接続する端子接続用接続部を有し、
前記端子接続用接続部における断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、台形である、請求項１に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法、並びに配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器に関する。
続きを表示（約 4,500 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、配線などの導体部及び各種の絶縁層が基材上において積層形成されて、製造される。導体部及び絶縁層は、例えばフォトリソグラフィ法によって、パターン形成される。
【０００３】
金属コア層を用いた配線回路基板の製造方法として、例えば、コア材としての金属層に、該金属層の表裏を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記金属層に絶縁層を積層する工程と、前記絶縁層に、前記金属層の貫通孔を貫通し、該絶縁層の表裏を貫通するスルーホールを形成する工程と、前記絶縁層に、前記金属層に連通するビアホールを形成する工程と、前記金属層に給電して電解めっきを施して、前記ビアホール内に、該金属層に連通する導体部を形成する工程と、前記絶縁層の表面と前記スルーホールの内壁部とに、前記ビアホール内の導体部に連通する導体層を形成する工程と、前記絶縁層の表面に形成された導体層により、配線パターンを形成する工程とを含むメタルコア基板の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－３０４０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属コア層を用いた配線回路基板の製造は、例えば、以下の工程を含む。まず、金属コア層１０１を用意する（図６Ａ）。次に、金属コア層１０１に貫通孔１０１Ａを形成する（図６Ｂ）。次に、貫通孔１０１Ａを形成した金属コア層１０１の表裏に絶縁層１０２を形成した後に、絶縁層１０２及び金属コア層１０１を貫通するスルーホール１０３を形成する（図６Ｃ）。次に、スルーホール１０３内をメッキ（導体部１０４）により埋める（図６Ｄ）。なお、図６Ｄにおいては、スルーホール１０３内をメッキ（導体部１０４）により埋めると同時に、絶縁層１０２の上に配線層１０５が形成されている。
製造される配線回路基板は、層間接続部となるスルーホール内のメッキ（導体部）の厚みが厚いため、層間接続部の厚みのばらつきの制御が困難になることがある。その結果、配線回路基板の平坦性が低下する恐れがある。
【０００６】
本発明は、層間接続部の厚みのばらつきを抑え、平坦性に優れる配線回路基板、及び当該配線回路基板の製造方法、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００８】
［１］貫通孔を有する金属コア層と、
前記金属コア層の一方の面上に配された第一絶縁層と、
前記金属コア層の他方の面上に配された第二絶縁層と、
前記第一絶縁層の上に配された第一配線層と、
前記第二絶縁層の上に配された第二配線層と、
前記金属コア層の前記貫通孔を貫通し、前記第一配線層と前記第二配線層とを電気的に接続し、かつ前記金属コア層とは電気的に接続しない層間接続部と、
を有し、
前記層間接続部が、前記金属コア層の厚み方向に並んだ、第一層間接続部と第二層間接続部とを有し、
前記第一層間接続部と前記第二層間接続部とが、異なる材料である、
配線回路基板。
［２］前記層間接続部において、前記第二層間接続部が、前記第一層間接続部よりも、前記金属コア層の厚み方向における前記貫通孔の中心側に配されており、
前記第一層間接続部の厚みよりも、前記第二層間接続部の厚みの方が厚い、
請求項１に記載の配線回路基板。
［３］前記金属コア層における前記貫通孔の形状が、テーパー形状である、［１］又は［２］に記載の配線回路基板。
［４］前記金属コア層における前記貫通孔の側面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、弧状である、［１］から［３］のいずれかに記載の配線回路基板。
［５］前記金属コア層における前記貫通孔の側面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、直線状である、［１］から［３］のいずれかに記載の配線回路基板。
［６］前記層間接続部において、前記第二層間接続部が、前記第一層間接続部よりも、前記金属コア層の厚み方向における前記貫通孔の中心側に配されており、
前記第二層間接続部の厚みが、前記金属コア層の厚みの６０％～１４０％である、［１］から［５］のいずれかに記載の配線回路基板。
［７］前記第一層間接続部の断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、矩形である、［１］から［６］のいずれかに記載の配線回路基板。
［８］前記第一層間接続部の断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、台形である、［１］から［６］のいずれかに記載の配線回路基板。
［９］外部の端子と前記層間接続部とを電気的に接続する端子接続用接続部を有し、
前記端子接続用接続部における断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、矩形である、［１］から［８］のいずれかに記載の配線回路基板。
［１０］外部の端子と前記層間接続部とを電気的に接続する端子接続用接続部を有し、
前記端子接続用接続部における断面の形状が、前記金属コア層の厚み方向に平行な断面において、台形である、［１］から［８］のいずれかに記載の配線回路基板。
［１１］前記第一配線層を覆う第三絶縁層と、
前記第三絶縁層の上に配された第三配線層と、
を有する、［１］から［１０］のいずれかに記載の配線回路基板。
［１２］前記第一層間接続部と前記第二層間接続部とが、同じ金属を主成分として含み、副成分の種類及び副成分の含有量の少なくともいずれかが異なる点で、異なる材料である、［１］から［１１］のいずれかに記載の配線回路基板。
［１３］［１］から［１２］のいずれかに記載の配線回路基板を含む半導体パッケージ。
［１４］［１３］に記載の半導体パッケージを含む電子機器。
［１５］［１］から［１２］のいずれかに記載の配線回路基板を製造する、配線回路基板の製造方法であって、
金属コア層の貫通孔内に、前記金属コア層に接しないように、第二層間接続部を形成する工程と、
前記金属コア層の一方の面上に、前記第二層間接続部の少なくとも一部が露出する開口部を有する第二絶縁層を形成する工程と、
前記第二絶縁層の上に、第二配線層を形成するとともに、前記第二層間接続部の上に第一層間接続部を形成する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［１６］前記第二配線層と前記第一層間接続部とが、一体で形成される、［１５］に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、層間接続部の厚みのばらつきを抑え、平坦性に優れる配線回路基板、及び当該配線回路基板の製造方法、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１Ａは、配線回路基板の一実施形態の概略図である。
図１Ｂは、配線回路基板の一実施形態の概略図である。
図２Ａは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図２Ｂは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図２Ｃは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図２Ｄは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図２Ｅは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図２Ｆは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図２Ｇは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図２Ｈは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図２Ｉは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その９）。
図３は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図４Ａは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図４Ｂは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図４Ｃは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図４Ｄは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図４Ｅは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図４Ｆは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図４Ｇは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図４Ｈは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図４Ｉは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その９）。
図４Ｊは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１０）。
図４Ｋは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１１）。
図４Ｌは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１２）。
図５は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図６Ａは、配線回路基板の製造方法の従来方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
図６Ｂは、配線回路基板の製造方法の従来方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
図６Ｃは、配線回路基板の製造方法の従来方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
図６Ｄは、配線回路基板の製造方法の従来方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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