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公開番号2025078901
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2022061605
出願日2022-04-01
発明の名称積層体、放熱基板および積層体の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/05 20060101AFI20250514BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁性に優れながら、薄型で、熱伝導性にも優れる積層体、放熱基板および積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体1は、金属基板2と、無機絶縁層3とを厚み方向に順に備える。無機絶縁層3は、絶縁耐圧および熱伝導率のそれぞれが相違する第1層31および第2層32を順に備える。無機絶縁層3の厚みは、10μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属基板と、無機絶縁層とを厚み方向に順に備え、
前記無機絶縁層は、絶縁耐圧および熱伝導率のそれぞれが相違する第１層および第２層を順に備え、
前記無機絶縁層の厚みは、１０μｍ以下である、積層体。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記金属基板の材料は、銅または銅合金である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記無機絶縁層の材料は、酸化物、窒化物および酸窒化物からなる群から選択される少なくともいずれか１つである、請求項１または請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記無機絶縁層の材料は、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ケイ素、イットリウム、および、チタンからなる群から選択される少なくともいずれか１つを含有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記第１層の絶縁耐圧は、前記第２層の絶縁耐圧より高く、
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率より高い、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
前記第２層の絶縁耐圧は、前記第１層の絶縁耐圧より高く、
前記第１層の熱伝導率は、前記第２層の熱伝導率より高い、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
前記金属基板は、厚み方向における一方面および他方面と、前記一方面の周端縁および前記他方面の周端縁を連結する側面とを含み、
前記無機絶縁層は、前記金属基板の前記一方面および前記側面に配置される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の積層体を備える、放熱基板。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の積層体の製造方法であり、
無機絶縁層を、厚み方向における金属基板の一方面に、真空成膜法を用いて形成する、積層体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、放熱基板および積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 850 文字）【背景技術】
【０００２】
銅基板と、窒化チタン層と、窒化アルミニウムとを厚み方向に順に備える積層体が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載される積層体では、窒化チタン層と窒化アルミニウムとの厚みの合計は、３４μｍである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－０５８７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層体には、薄型で、熱伝導性にも優れることが求められる。しかし、特許文献１に記載の積層体は、上記した要求を満足できない場合がある。
【０００５】
また、積層体には、絶縁性に優れることも求められる。
【０００６】
本発明は、絶縁性に優れながら、薄型で、熱伝導性にも優れる積層体、放熱基板および積層体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、金属基板と、無機絶縁層とを厚み方向に順に備え、前記無機絶縁層は、絶縁耐圧および熱伝導率のそれぞれが相違する第１層および第２層を順に備え、前記無機絶縁層の厚みは、１０μｍ以下である、積層体を含む。
【０００８】
本発明（２）は、前記金属基板の材料は、銅または銅合金である、（１）に記載の積層体を含む。
【０００９】
本発明（３）は、前記無機絶縁層の材料は、酸化物、窒化物および酸窒化物からなる群から選択される少なくともいずれか１つである、（１）または（２）に記載の積層体を含む。
【００１０】
本発明（４）は、前記無機絶縁層の材料は、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ケイ素、イットリウム、および、チタンからなる群から選択される少なくともいずれか１つを含有する、（１）から（３）のいずれか一項に記載の積層体を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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